
未来感科技场景,3D重拟物风呈现透明玻璃与金属质感元件,光影交错凸显体积与清透感,虚拟现实风格电路连接,展现智能芯片与精密机械的融合。
提示词
等轴测视图的科技设备3D图标,蓝白色调,主体为中心平台上的智能实验装置,右侧放置3D立体晶圆片(带纳米级电路纹理 + 浅蓝发光走线)+ 小型封装集成电路芯片(SOP封装、金属引脚带光泽),周围搭配科技感小模块,背景浅蓝渐变极简留白,科技感线条与光点装饰,透明玻璃 + 金属质感,集成电路行业的界面插画,高清4K画质


未来感科技场景,3D重拟物风呈现透明玻璃与金属质感元件,光影交错凸显体积与清透感,虚拟现实风格电路连接,展现智能芯片与精密机械的融合。