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YU小小

2026.04.20

[主图 3 材质细节展示] 主图主题：静电磨砂玻璃膜材质细节；氛围/风格：现代简约，突出质感；画面元素：特写放大玻璃膜的磨砂纹理，侧逆光拍摄，展示材质均匀细腻的质感，右侧叠加一个圆形放大镜框，框内放大展示磨砂表面细节，框外图像稍作虚化；配色色系：浅灰为主，深灰突出细节；视角构图：特写平视，浅景深；文字版式：左上角主标题 "细腻磨砂均匀质感"，无衬线粗体黑色，放大镜框旁用引线标注，文字 "高透光低隐私"，文字不遮挡核心细节。比例分辨率：2k分辨率

[主图 3 材质细节展示] 主图主题：静电磨砂玻璃膜材质细节；氛围/风格：现代简约，突出质感；画面元素：特写放大玻璃膜的磨砂纹理，侧逆光拍摄，展示材质均匀细腻的质感，右侧叠加一个圆形放大镜框，框内放大展示磨砂表面细节，框外图像稍作虚化；配色色系：浅灰为主，深灰突出细节；视角构图：特写平视，浅景深；文字版式：左上角主标题 "细腻磨砂均匀质感"，无衬线粗体黑色，放大镜框旁用引线标注，文字 "高透光低隐私"，文字不遮挡核心细节。比例分辨率：2k分辨率

去除图片右下角的水印文字，保持图片原有内容、颜色和布局完全不变

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[主图 3] 柔性灯条板工艺细节展示图；[氛围风格] 专业质感微距特写；[画质] 商业摄影微距质感，极致清晰，纹理细节丰富，超高清；[元素] 使用放大镜特效放大展示柔性灯条板的线路焊盘工艺细节，放大区域叠加在完整产品图上，背景是完整的整版灯条板产品；保持产品外观、物理结构、材质质感、颜色与输入产品图绝对一致，杜绝任何变形和色差，精细化处理线路和焊点纹理；商品主体占比约75%，画面满屏无边框；[光影] 侧光打亮突出金属焊点质感，纹理凹凸光影清晰，放大镜边缘柔和过渡；[配色] 浅灰色背景，白色产品，棕黄色焊点，自然本色，对比清晰；[视角构图] 中心特写构图，放大区域在视觉焦点；[文字版式] 左上简洁文字标注 "精细工艺细节拉满"，蓝色小字，不遮挡放大细节；去除所有logo和多余水印；[比例分辨率] 1:1比例，2k分辨率，细节清晰锐利；[负向提示词] 变形，水印，文字错乱，产品模糊，背景杂乱，logo，过度锐化，纹理失真

[主图 3] 柔性灯条板工艺细节展示图；[氛围风格] 专业质感微距特写；[画质] 商业摄影微距质感，极致清晰，纹理细节丰富，超高清；[元素] 使用放大镜特效放大展示柔性灯条板的线路焊盘工艺细节，放大区域叠加在完整产品图上，背景是完整的整版灯条板产品；保持产品外观、物理结构、材质质感、颜色与输入产品图绝对一致，杜绝任何变形和色差，精细化处理线路和焊点纹理；商品主体占比约75%，画面满屏无边框；[光影] 侧光打亮突出金属焊点质感，纹理凹凸光影清晰，放大镜边缘柔和过渡；[配色] 浅灰色背景，白色产品，棕黄色焊点，自然本色，对比清晰；[视角构图] 中心特写构图，放大区域在视觉焦点；[文字版式] 左上简洁文字标注 "精细工艺细节拉满"，蓝色小字，不遮挡放大细节；去除所有logo和多余水印；[比例分辨率] 1:1比例，2k分辨率，细节清晰锐利；[负向提示词] 变形，水印，文字错乱，产品模糊，背景杂乱，logo，过度锐化，纹理失真

Photorealistic overhead shot of multiple silicon wafers arranged in a row on a dark clean laboratory table, one wafer with subtle iridescent rainbow reflection, wafer box and tweezers beside, cool white lab lighting, shallow depth of field, professional semiconductor fab atmosphere, realistic, high detail, no text, no futuristic glow, no sci-fi elements. Upper portion of frame has clean negative space for title text placement.

Photorealistic overhead shot of multiple silicon wafers arranged in a row on a dark clean laboratory table, one wafer with subtle iridescent rainbow reflection, wafer box and tweezers beside, cool white lab lighting, shallow depth of field, professional semiconductor fab atmosphere, realistic, high detail, no text, no futuristic glow, no sci-fi elements. Upper portion of frame has clean negative space for title text placement.

生成异形合格证款式展示主图，采用不规则排版，展示4款不同异形（菱形、圆形、方形圆角）的合格证，黑色背景突出产品轮廓，不同形状的合格证错落摆放在画面下方，上方展示对折款保修卡的内页填写区域，所有设计不重复参考图内容，整体排版清晰，突出异形定制的多样性，文字信息不遮挡产品，配色对比鲜明

生成异形合格证款式展示主图，采用不规则排版，展示4款不同异形（菱形、圆形、方形圆角）的合格证，黑色背景突出产品轮廓，不同形状的合格证错落摆放在画面下方，上方展示对折款保修卡的内页填写区域，所有设计不重复参考图内容，整体排版清晰，突出异形定制的多样性，文字信息不遮挡产品，配色对比鲜明

A张梁广东-中山魅炫印刷厂

真空包装袋细节图4-易撕口细节特写。微距拍摄真空袋侧边的易撕口V型缺口设计，清晰展示缺口形状和周边封边细节，手指正捏住易撕口准备撕开，体现使用方便一撕即开的人性化设计。侧光打在易撕口处形成明暗对比，突出细节结构。背景虚化处理，焦点集中在易撕口位置。右上角小字"易撕口设计取用方便"。产品细节与输入图一致。超高清微距摄影质感，细节锐利。1:1正方形比例。

真空包装袋细节图4-易撕口细节特写。微距拍摄真空袋侧边的易撕口V型缺口设计，清晰展示缺口形状和周边封边细节，手指正捏住易撕口准备撕开，体现使用方便一撕即开的人性化设计。侧光打在易撕口处形成明暗对比，突出细节结构。背景虚化处理，焦点集中在易撕口位置。右上角小字"易撕口设计取用方便"。产品细节与输入图一致。超高清微距摄影质感，细节锐利。1:1正方形比例。

真空包装袋细节图4-易撕口细节特写。微距拍摄真空袋侧边的易撕口V型缺口设计，清晰展示缺口形状和周边封边细节，手指正捏住易撕口准备撕开，体现使用方便一撕即开的人性化设计。侧光打在易撕口处形成明暗对比，突出细节结构。背景虚化处理，焦点集中在易撕口位置。右上角小字"易撕口设计取用方便"。产品细节与输入图一致。超高清微距摄影质感，细节锐利。1:1正方形比例。

真空包装袋细节图4-易撕口细节特写。微距拍摄真空袋侧边的易撕口V型缺口设计，清晰展示缺口形状和周边封边细节，手指正捏住易撕口准备撕开，体现使用方便一撕即开的人性化设计。侧光打在易撕口处形成明暗对比，突出细节结构。背景虚化处理，焦点集中在易撕口位置。右上角小字"易撕口设计取用方便"。产品细节与输入图一致。超高清微距摄影质感，细节锐利。1:1正方形比例。

[主图 3] PCB线路板材质细节特写图。[氛围风格] 专业明亮工业风，突出材质精细质感和轻薄特性。[画质] 商业摄影质感、微距特写清晰、纹理细节丰富、画面干净明亮高级。[元素] 放大镜效果放大展示PCB线路板的线路铜箔和镀层细节，保持材质纹理与输入产品图一致，展示产品轻薄特性，突出纤薄柔韧，杜绝厚重感，杜绝变形。主体细节占画面约70%，背景虚化突出特写区域，整体背景明亮浅灰调。整体画面调亮，背景明亮不暗沉。[光影] 硬侧光突出材质纹理凹凸，层次清晰明亮，金属反光自然，整体亮度提升。[配色] 延续浅亮工业灰主调，保留产品本身棕黑原色，对比清晰，整体画面比之前调亮两个档位。[视角构图] 特写平视构图，放大镜效果位置偏右上，主体纹理完整展示。[文字版式] 左上角主标题 "精细工艺细节实拍" 深灰粗体，左下角标注文字 "高清线路纹理展示" 小号深灰，文字不遮挡特写主体，安全边距对齐。[比例分辨率] 1:1比例，2k分辨率；文字清晰锐利，画面超高清。[负向提示词] 变形，水印，文字错乱，产品图模糊，背景杂乱，遮挡主体，画面暗沉，产品厚重，发黑。

[主图 3] PCB线路板材质细节特写图。[氛围风格] 专业明亮工业风，突出材质精细质感和轻薄特性。[画质] 商业摄影质感、微距特写清晰、纹理细节丰富、画面干净明亮高级。[元素] 放大镜效果放大展示PCB线路板的线路铜箔和镀层细节，保持材质纹理与输入产品图一致，展示产品轻薄特性，突出纤薄柔韧，杜绝厚重感，杜绝变形。主体细节占画面约70%，背景虚化突出特写区域，整体背景明亮浅灰调。整体画面调亮，背景明亮不暗沉。[光影] 硬侧光突出材质纹理凹凸，层次清晰明亮，金属反光自然，整体亮度提升。[配色] 延续浅亮工业灰主调，保留产品本身棕黑原色，对比清晰，整体画面比之前调亮两个档位。[视角构图] 特写平视构图，放大镜效果位置偏右上，主体纹理完整展示。[文字版式] 左上角主标题 "精细工艺细节实拍" 深灰粗体，左下角标注文字 "高清线路纹理展示" 小号深灰，文字不遮挡特写主体，安全边距对齐。[比例分辨率] 1:1比例，2k分辨率；文字清晰锐利，画面超高清。[负向提示词] 变形，水印，文字错乱，产品图模糊，背景杂乱，遮挡主体，画面暗沉，产品厚重，发黑。

[主图-2] H7模块核心卖点环绕展示图 [氛围风格] 科技感深色背景产品精修质感现代极简 [画质] 商业产品精修质感光线均匀细节清晰金属质感真实 [元素] 画面中央展示单个H7-ABS塑钢六边形模块的45度斜侧视角，模块为银色金属镜面质感，双弧LED灯带发出蓝紫粉渐变光，模块结构清晰可见，边缘锐利，表面有细腻拉丝纹理。保持产品外观与输入产品图绝对一致。主体占比约60%。围绕主体分布四个功能图标和短标签，分别位于左上、右上、左下、右下四个方位。背景为深灰色渐变，简洁干净，底部有轻微产品倒影。 [光影] 棚拍柔光效果主光从左上方照射金属表面形成柔和高光带灯带自发光效果明显边缘有辉光暗部有细节整体立体感强 [配色] 主色深灰黑背景金属银主体辅色霓虹蓝霓虹紫霓虹粉 [视角构图] 45度斜侧俯视视角主体居中四周均匀分布卖点标签构图平衡景深较浅突出主体 [文字版式] 顶部居中大字标题"核心科技品质之选" 白色粗体无衬线；左上标签"六边形阵列结构"配几何图标霓虹蓝；右上标签"双弧LED灯带"配灯光图标霓虹粉；左下标签"ABS塑钢材质"配材质图标白色；右下标签"自由组合搭配"配组合图标霓虹紫。每个标签为图标在上文字在下的竖排结构，文字清晰可读。 [输出要求] 1:1比例文字清晰可辨超高清产品精修质感 [负向提示词] 变形文字错乱产品模糊背景杂乱水印电商平台Logo 多余装饰

[主图-2] H7模块核心卖点环绕展示图
[氛围风格] 科技感深色背景产品精修质感现代极简
[画质] 商业产品精修质感光线均匀细节清晰金属质感真实
[元素] 画面中央展示单个H7-ABS塑钢六边形模块的45度斜侧视角，模块为银色金属镜面质感，双弧LED灯带发出蓝紫粉渐变光，模块结构清晰可见，边缘锐利，表面有细腻拉丝纹理。保持产品外观与输入产品图绝对一致。主体占比约60%。围绕主体分布四个功能图标和短标签，分别位于左上、右上、左下、右下四个方位。背景为深灰色渐变，简洁干净，底部有轻微产品倒影。
[光影] 棚拍柔光效果主光从左上方照射金属表面形成柔和高光带灯带自发光效果明显边缘有辉光暗部有细节整体立体感强
[配色] 主色深灰黑背景金属银主体辅色霓虹蓝霓虹紫霓虹粉
[视角构图] 45度斜侧俯视视角主体居中四周均匀分布卖点标签构图平衡景深较浅突出主体
[文字版式] 顶部居中大字标题"核心科技品质之选" 白色粗体无衬线；左上标签"六边形阵列结构"配几何图标霓虹蓝；右上标签"双弧LED灯带"配灯光图标霓虹粉；左下标签"ABS塑钢材质"配材质图标白色；右下标签"自由组合搭配"配组合图标霓虹紫。每个标签为图标在上文字在下的竖排结构，文字清晰可读。
[输出要求] 1:1比例文字清晰可辨超高清产品精修质感
[负向提示词] 变形文字错乱产品模糊背景杂乱水印电商平台Logo 多余装饰

小红书光芯片测试工艺干货封面，专业科技媒体排版，无手绘、无手写涂鸦、无纸张纹理。竖版3:4，四周预留安全留白。暖米白整体底色，低饱和砂灰简约分区，低饱和暖橙用于重点数字高亮。主视觉：真实质感12英寸晶圆实物俯视示意图，晶圆表面排布波导测试结构；画面左右放置两组测试结果标签，分别标注0.5dB/cm、1.5dB/cm，暖橙高亮标注差值3倍。页面上方加粗主标题文字："同一片晶圆，两家测损耗差3倍"；小字副标题文字："波导损耗取决于完整测量协议"。角落放置简约圆角标签，文字分别为："光波导损耗"、"cut-back"、"光芯片代工"。整体干净克制，半导体行业科普海报质感，高清写实，无多余装饰。

小红书光芯片测试工艺干货封面，专业科技媒体排版，无手绘、无手写涂鸦、无纸张纹理。竖版3:4，四周预留安全留白。暖米白整体底色，低饱和砂灰简约分区，低饱和暖橙用于重点数字高亮。主视觉：真实质感12英寸晶圆实物俯视示意图，晶圆表面排布波导测试结构；画面左右放置两组测试结果标签，分别标注0.5dB/cm、1.5dB/cm，暖橙高亮标注差值3倍。页面上方加粗主标题文字："同一片晶圆，两家测损耗差3倍"；小字副标题文字："波导损耗取决于完整测量协议"。角落放置简约圆角标签，文字分别为："光波导损耗"、"cut-back"、"光芯片代工"。整体干净克制，半导体行业科普海报质感，高清写实，无多余装饰。

工业半导体3D科普可视化配图，科技写实三维渲染，小红书B端科普竖版配图，3:4竖版。主题：光刻胶掩膜（软掩膜）完整工序流程图。画面从上到下分四步纵向排列，每一步都有3D截面示意图和中文步骤标签，整体蓝银科技配色。步骤1：「涂胶」——硅片表面旋涂一层橙色光刻胶薄膜的3D截面。步骤2：「曝光显影」——掩模版曝光后显影出图形，光刻胶被部分去除，露出硅片。步骤3：「等离子刻蚀」——等离子体向下轰击，有光刻胶保护的区域不被刻蚀，形成沟槽结构。步骤4：「去胶」——刻蚀完成后去除光刻胶，得到干净的硅片图形。画面顶部有大标题：「光刻胶掩膜完整工序」。底部小字标注：「工序少 / 周期短 / 适合浅刻蚀」。整体风格：科技写实三维渲染，工业半导体科普，干净专业，信息层级清晰，适合小红书竖版阅读。画质4K高清。

工业半导体3D科普可视化配图，科技写实三维渲染，小红书B端科普竖版配图，3:4竖版。主题：光刻胶掩膜（软掩膜）完整工序流程图。画面从上到下分四步纵向排列，每一步都有3D截面示意图和中文步骤标签，整体蓝银科技配色。步骤1：「涂胶」——硅片表面旋涂一层橙色光刻胶薄膜的3D截面。步骤2：「曝光显影」——掩模版曝光后显影出图形，光刻胶被部分去除，露出硅片。步骤3：「等离子刻蚀」——等离子体向下轰击，有光刻胶保护的区域不被刻蚀，形成沟槽结构。步骤4：「去胶」——刻蚀完成后去除光刻胶，得到干净的硅片图形。画面顶部有大标题：「光刻胶掩膜完整工序」。底部小字标注：「工序少 / 周期短 / 适合浅刻蚀」。整体风格：科技写实三维渲染，工业半导体科普，干净专业，信息层级清晰，适合小红书竖版阅读。画质4K高清。

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高透明亚克力容器卖点主图，简约风格，浅灰色渐变背景，亚克力容器居中放置，侧逆光照射凸显亚克力的高通透质感，光线穿过容器形成柔和的棱镜折射效果。产品周围悬浮四个卖点图标，用纤细引线连接到容器对应位置：顶部连接「一体成型」，侧边连接「高透无杂质」，底部连接「耐摔耐磨」，右下角连接「食品级安全」。画面顶部悬浮大标题「高透质感清晰透亮」，文字为无衬线黑体，深灰色字，无任何底框，不遮挡产品主体，整体光影柔和明亮。

高透明亚克力容器卖点主图，简约风格，浅灰色渐变背景，亚克力容器居中放置，侧逆光照射凸显亚克力的高通透质感，光线穿过容器形成柔和的棱镜折射效果。产品周围悬浮四个卖点图标，用纤细引线连接到容器对应位置：顶部连接「一体成型」，侧边连接「高透无杂质」，底部连接「耐摔耐磨」，右下角连接「食品级安全」。画面顶部悬浮大标题「高透质感清晰透亮」，文字为无衬线黑体，深灰色字，无任何底框，不遮挡产品主体，整体光影柔和明亮。

现代感与科技感交织，3D风呈现透明贴片细节，金属质感与虚拟现实元素融合，霓虹灯风点缀未来医疗场景，故障风增添视觉张力。

现代感与科技感交织，3D风呈现透明贴片细节，金属质感与虚拟现实元素融合，霓虹灯风点缀未来医疗场景，故障风增添视觉张力。

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[主图3] PS海报模板设计素材细节特写主图，延续主图1的温馨科技风格，放大镜特效突出简约渐变底图的高清细腻质感，展示底图无水印干净细节，背景保持柔和科技蓝渐变，光影统一，主体占比70%，背景全屏铺满无边框，文案 "高清细腻纯净无水印" 悬浮于画面左下角，字体简洁，风格统一

[主图3] PS海报模板设计素材细节特写主图，延续主图1的温馨科技风格，放大镜特效突出简约渐变底图的高清细腻质感，展示底图无水印干净细节，背景保持柔和科技蓝渐变，光影统一，主体占比70%，背景全屏铺满无边框，文案 "高清细腻纯净无水印" 悬浮于画面左下角，字体简洁，风格统一

[第4屏] 详情页核心性能卖点屏，精密工艺与触点展示。 [氛围/风格] 微距工艺特写风格，高精度工业质感，清晰展示布线工艺。 [元素布局] 画面顶部主标题，画面主体展示环形感应焊盘微距放大图，本产品焊盘区域保持原有结构颜色与【图1】一致，同时叠加线路布线轨迹标注图，清晰展示布线走向。在画面下方标注工艺细节"激光开窗、镀金/沉金可选、IC位精准贴片定位"，每个工艺点用蓝色圆点引导标注，整齐排列。 [光影质感] 微距特写使用侧光突出焊盘金属质感和线路边缘，纹理清晰，金属沉金表面有自然高光，明暗层次分明。 [配色色系] 全局底色：浅灰色，突出产品棕黄色和金属金色；标注文字深灰，引导点蓝色。 [视角构图] 主体微距特写居中占据画面大部分空间，标题在上，标注在下，竖版构图主体突出。 [文字版式] 主文案："多触点集成精密布线，沉金焊盘抗氧化导电强"，顶部大字粗体；三个工艺标注横向排列在底部，每个标注配蓝色小圆点引导，清晰易读。 [比例分辨率] 3:4竖版，4K分辨率，文字清晰可辨，超高清。 [负向提示词] 焊盘变形，线路模糊，文字错乱，水印，背景杂乱，工艺标注不清。

[第4屏] 详情页核心性能卖点屏，精密工艺与触点展示。
[氛围/风格] 微距工艺特写风格，高精度工业质感，清晰展示布线工艺。
[元素布局] 画面顶部主标题，画面主体展示环形感应焊盘微距放大图，本产品焊盘区域保持原有结构颜色与【图1】一致，同时叠加线路布线轨迹标注图，清晰展示布线走向。在画面下方标注工艺细节"激光开窗、镀金/沉金可选、IC位精准贴片定位"，每个工艺点用蓝色圆点引导标注，整齐排列。
[光影质感] 微距特写使用侧光突出焊盘金属质感和线路边缘，纹理清晰，金属沉金表面有自然高光，明暗层次分明。
[配色色系] 全局底色：浅灰色，突出产品棕黄色和金属金色；标注文字深灰，引导点蓝色。
[视角构图] 主体微距特写居中占据画面大部分空间，标题在上，标注在下，竖版构图主体突出。
[文字版式] 主文案："多触点集成精密布线，沉金焊盘抗氧化导电强"，顶部大字粗体；三个工艺标注横向排列在底部，每个标注配蓝色小圆点引导，清晰易读。
[比例分辨率] 3:4竖版，4K分辨率，文字清晰可辨，超高清。
[负向提示词] 焊盘变形，线路模糊，文字错乱，水印，背景杂乱，工艺标注不清。

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[第4屏] 详情页核心性能卖点屏，精密工艺与触点展示。 [氛围/风格] 微距工艺特写风格，高精度工业质感，清晰展示布线工艺。 [元素布局] 画面顶部主标题，画面主体展示环形感应焊盘微距放大图，本产品焊盘区域保持原有结构颜色与【图1】一致，同时叠加线路布线轨迹标注图，清晰展示布线走向。在画面下方标注工艺细节"激光开窗、镀金/沉金可选、IC位精准贴片定位"，每个工艺点用蓝色圆点引导标注，整齐排列。 [光影质感] 微距特写使用侧光突出焊盘金属质感和线路边缘，纹理清晰，金属沉金表面有自然高光，明暗层次分明。 [配色色系] 全局底色：浅灰色，突出产品棕黄色和金属金色；标注文字深灰，引导点蓝色。 [视角构图] 主体微距特写居中占据画面大部分空间，标题在上，标注在下，竖版构图主体突出。 [文字版式] 主文案："多触点集成精密布线，沉金焊盘抗氧化导电强"，顶部大字粗体；三个工艺标注横向排列在底部，每个标注配蓝色小圆点引导，清晰易读。 [比例分辨率] 3:4竖版，4K分辨率，文字清晰可辨，超高清。 [负向提示词] 焊盘变形，线路模糊，文字错乱，水印，背景杂乱，工艺标注不清。

[第4屏] 详情页核心性能卖点屏，精密工艺与触点展示。
[氛围/风格] 微距工艺特写风格，高精度工业质感，清晰展示布线工艺。
[元素布局] 画面顶部主标题，画面主体展示环形感应焊盘微距放大图，本产品焊盘区域保持原有结构颜色与【图1】一致，同时叠加线路布线轨迹标注图，清晰展示布线走向。在画面下方标注工艺细节"激光开窗、镀金/沉金可选、IC位精准贴片定位"，每个工艺点用蓝色圆点引导标注，整齐排列。
[光影质感] 微距特写使用侧光突出焊盘金属质感和线路边缘，纹理清晰，金属沉金表面有自然高光，明暗层次分明。
[配色色系] 全局底色：浅灰色，突出产品棕黄色和金属金色；标注文字深灰，引导点蓝色。
[视角构图] 主体微距特写居中占据画面大部分空间，标题在上，标注在下，竖版构图主体突出。
[文字版式] 主文案："多触点集成精密布线，沉金焊盘抗氧化导电强"，顶部大字粗体；三个工艺标注横向排列在底部，每个标注配蓝色小圆点引导，清晰易读。
[比例分辨率] 3:4竖版，4K分辨率，文字清晰可辨，超高清。
[负向提示词] 焊盘变形，线路模糊，文字错乱，水印，背景杂乱，工艺标注不清。

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[第4屏] 详情页核心性能卖点屏，精密工艺与触点展示。 [氛围/风格] 微距工艺特写风格，高精度工业质感，清晰展示布线工艺。 [元素布局] 画面顶部主标题，画面主体展示环形感应焊盘微距放大图，本产品焊盘区域保持原有结构颜色与【图1】一致，同时叠加线路布线轨迹标注图，清晰展示布线走向。在画面下方标注工艺细节"激光开窗、镀金/沉金可选、IC位精准贴片定位"，每个工艺点用蓝色圆点引导标注，整齐排列。 [光影质感] 微距特写使用侧光突出焊盘金属质感和线路边缘，纹理清晰，金属沉金表面有自然高光，明暗层次分明。 [配色色系] 全局底色：浅灰色，突出产品棕黄色和金属金色；标注文字深灰，引导点蓝色。 [视角构图] 主体微距特写居中占据画面大部分空间，标题在上，标注在下，竖版构图主体突出。 [文字版式] 主文案："多触点集成精密布线，沉金焊盘抗氧化导电强"，顶部大字粗体；三个工艺标注横向排列在底部，每个标注配蓝色小圆点引导，清晰易读。 [比例分辨率] 3:4竖版，4K分辨率，文字清晰可辨，超高清。 [负向提示词] 焊盘变形，线路模糊，文字错乱，水印，背景杂乱，工艺标注不清。

[第4屏] 详情页核心性能卖点屏，精密工艺与触点展示。
[氛围/风格] 微距工艺特写风格，高精度工业质感，清晰展示布线工艺。
[元素布局] 画面顶部主标题，画面主体展示环形感应焊盘微距放大图，本产品焊盘区域保持原有结构颜色与【图1】一致，同时叠加线路布线轨迹标注图，清晰展示布线走向。在画面下方标注工艺细节"激光开窗、镀金/沉金可选、IC位精准贴片定位"，每个工艺点用蓝色圆点引导标注，整齐排列。
[光影质感] 微距特写使用侧光突出焊盘金属质感和线路边缘，纹理清晰，金属沉金表面有自然高光，明暗层次分明。
[配色色系] 全局底色：浅灰色，突出产品棕黄色和金属金色；标注文字深灰，引导点蓝色。
[视角构图] 主体微距特写居中占据画面大部分空间，标题在上，标注在下，竖版构图主体突出。
[文字版式] 主文案："多触点集成精密布线，沉金焊盘抗氧化导电强"，顶部大字粗体；三个工艺标注横向排列在底部，每个标注配蓝色小圆点引导，清晰易读。
[比例分辨率] 3:4竖版，4K分辨率，文字清晰可辨，超高清。
[负向提示词] 焊盘变形，线路模糊，文字错乱，水印，背景杂乱，工艺标注不清。

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微距材质特写摄影，金属喷漆疏散标志灯的边角与镂空交界处占据画面中心，高硬度碳钢壳体断面清晰可见，外层白色烤漆光滑致密，内层镂空图案边缘覆盖透明防护烤漆层，形成内外双层防护结构，微距镜头下漆面纹理细腻，无气泡无杂质，一束侧逆光从左后方打入，在防护烤漆层边缘形成细微的高光轮廓线，展现隔绝氧化锈蚀的密封工艺，背景为渐变深灰到纯黑，极强质感对比，工业美学，8K高清，材质写实，科学摄影风格，无文字，无Logo，无多余元素，焦点锐利，浅景深

微距材质特写摄影，金属喷漆疏散标志灯的边角与镂空交界处占据画面中心，高硬度碳钢壳体断面清晰可见，外层白色烤漆光滑致密，内层镂空图案边缘覆盖透明防护烤漆层，形成内外双层防护结构，微距镜头下漆面纹理细腻，无气泡无杂质，一束侧逆光从左后方打入，在防护烤漆层边缘形成细微的高光轮廓线，展现隔绝氧化锈蚀的密封工艺，背景为渐变深灰到纯黑，极强质感对比，工业美学，8K高清，材质写实，科学摄影风格，无文字，无Logo，无多余元素，焦点锐利，浅景深

图片改3:4尺寸

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1464×600px Amazon Premium A+ product detail hotspot module, horizontal long image, light gray gradient background. The left about 55% area is a super large top-down close-up of a complete product sticker sheet, transparent PET backing clearly visible, 9 vertical columns of perfectly round smooth gem matrix, each column 3mm→6mm gradient from top to bottom, gems are three-dimensionally raised, surface smooth like water droplets with soft highlight, iridescent AB color. Strictly restore the uploaded product image, gems are perfectly round not teardrop-shaped, surface smooth not faceted, backing paper transparent PET. The right about 45% area is annotation information area, 4 annotations led out from product image with thin lines + dots: ① annotation line points to gem surface, English "Glossy Smooth Surface — jelly-like water-drop texture, no facets"; ② annotation line points to size change of a column of gems, English "4 Gradient Sizes — 3mm / 4mm / 5mm / 6mm per column"; ③ annotation line points to backing paper edge, English "Clear PET Backing — transparent sheet, 8cm × 12cm / 3.15in × 4.72in"; ④ annotation line points to back of gem, English "Self-Adhesive Backing — easy peel & stick, temporary cosmetic use". Each annotation uses circular number + bold subtitle + thin body text format. Main title English "PRODUCT DETAILS" at top center in bold sans-serif large characters, dark gray. Information layout is left product large image (55%) + right annotation list (45%), annotation lines naturally lead out from product, number dots use iridescent gradient color. Design emphasizes realism of product macro details, annotations are clear and professional, similar to tech product teardown diagram style, font is monospace labels + sans-serif body text combination, overall high-end and rational.

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