特写板子底部的3pin锂电池电池接口，在接口旁边放置一块小型锂… - 图片创意预览

特写板子底部的3pin锂电池电池接口，在接口旁边放置一块小型锂…

特写板子底部的3pin锂电池电池接口，在接口旁边放置一块小型锂电池，让锂电池的插头对准接口，保持开发板原有的深蓝色PCB电路板和电子元件布局，整体风格为白底实物产品图，高清写实，细节清晰

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MTK安卓方案商-栾小...

2026.04.25
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麻子嘛々麻子嘛々
【最高指令】：本次任务仅为更换纯白背景与画质精修，绝对严禁对产品进行任何形式的重新设计、打乱重组或结构变形。必须 100% 像素级保留原图中所有商品元素的数量、形态以及它们之间的相对位置关系。 产品主体位于画面绝对正中心，垂直居中，水平居中，产品主体占据整个画面的 60%-80%，顶部空白区域与底部空白区域高度严格相等，严禁偏下，严禁贴边，严禁切图。正视，平视。严格保持原图产品的拍摄透视，严禁改变产品角度，严禁扶正，严禁镜像翻转。 保留1个电路板摄像模块带电池产品主体，保留其绿色PCB板，黄色排线，黑色镜头，银色电池，红色黑色导线，所有电子元件细节。 必须将主体与背景完全物理剥离（抠图级剥离），非主体区域的背景像素必须 100% 强制覆写为 #FFFFFF 纯白，绝对纯净无杂色，不受任何环境光影响；专业商业摄影，顶级布光，高调白底。采用“底部穿透光”逻辑去除所有可见投影，纯白背景无阴影，严禁残留任何落地影、接触阴影或倒影。利用光线自然衰减界定物体边缘，防止底部过曝。严禁出现生硬描边、发光轮廓或割裂感。边缘清晰但过渡自然，与背景严格分离，同时保留物体自身的体积感，确保真实存在而非贴纸。 无杂物，去除手部干扰，去除手指遮挡，保留原图色相，保持物理结构完整，严禁变形，材质质感增强，去除不规则皱褶，物体表面油润光泽，商业级精修，轮廓光，8k高清，严禁裁剪主体，保留完整边缘 再次强调：产品绝对居中，上下留白相等。【最高指令】：本次任务仅为更换纯白背景与画质精修，绝对严禁对产品进行任何形式的重新设计、打乱重组或结构变形。必须 100% 像素级保留原图中所有商品元素的数量、形态以及它们之间的相对位置关系。 产品主体位于画面绝对正中心，垂直居中，水平居中，产品主体占据整个画面的 60%-80%，顶部空白区域与底部空白区域高度严格相等，严禁偏下，严禁贴边，严禁切图。正视，平视。严格保持原图产品的拍摄透视，严禁改变产品角度，严禁扶正，严禁镜像翻转。 保留1个电路板摄像模块带电池产品主体，保留其绿色PCB板，黄色排线，黑色镜头，银色电池，红色黑色导线，所有电子元件细节。 必须将主体与背景完全物理剥离（抠图级剥离），非主体区域的背景像素必须 100% 强制覆写为 #FFFFFF 纯白，绝对纯净无杂色，不受任何环境光影响；专业商业摄影，顶级布光，高调白底。采用“底部穿透光”逻辑去除所有可见投影，纯白背景无阴影，严禁残留任何落地影、接触阴影或倒影。利用光线自然衰减界定物体边缘，防止底部过曝。严禁出现生硬描边、发光轮廓或割裂感。边缘清晰但过渡自然，与背景严格分离，同时保留物体自身的体积感，确保真实存在而非贴纸。 无杂物，去除手部干扰，去除手指遮挡，保留原图色相，保持物理结构完整，严禁变形，材质质感增强，去除不规则皱褶，物体表面油润光泽，商业级精修，轮廓光，8k高清，严禁裁剪主体，保留完整边缘 再次强调：产品绝对居中，上下留白相等。
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simple yetsimple yet
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菜菜不菜^0^菜菜不菜^0^
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[主图-3] 产品结构与接口细节证据展示，多细节卡片矩阵。 [氛围风格] 精密电子工程风，微距特写质感，专业严谨。 [画质] 超高清商业摄影质感、微距细节锐利、焊点芯片纹理清晰、画面干净。 [元素] 画面上方为解码板产品45°斜侧视角全貌，占画面上半部分约45%。下方用2×2共四个圆角方形卡片，分别展示产品不同部位的微距特写：卡片一（左上）Type-C接口微距特写，展示接口内部金属触点与外壳工艺；卡片二（右上）FPGA主控芯片微距特写，展示芯片引脚、丝印与周围阻容元件；卡片三（左下）排针接口微距特写，展示6根排针的焊接工艺与标识丝印；卡片四（右下）按键区域微距特写，展示侧边按键结构。背景为深灰色，带有极淡的电路板走线底纹。每张卡片有细科技蓝描边。**保持产品所有结构细节与输入图一致，芯片位置、接口数量、排针数量完全准确**。 [光影] 上方产品主光从左上45°入射；下方各微距卡片独立布光，均为顶光+侧光组合，突出金属质感与焊点立体感；整体冷白光，阴影柔和。 [配色] 主色深灰（背景）；辅色黑（PCB）、银灰（金属）；强调色科技蓝（卡片描边、标注引线）。 [视角构图] 上半部分产品45°斜侧平视；下半部分四宫格卡片矩阵；整体上下分区构图，信息密度高但条理清晰。 [文字版式] 顶部主标题"精密结构 工业级品质"白色粗体大号。每张卡片下方配短标注文字："Type-C接口""FPGA主控芯片""6Pin排针接口""功能按键"，白色小号无衬线字体。卡片内有引线指向具体部位，引线末端有小圆点，科技蓝色。 [输出要求] 1:1比例，文字清晰，微距细节锐利，超高清质感。 [负向提示词] 变形，文字错乱，焊点模糊，芯片引脚缺失，背景杂乱，水印，电商Logo。[主图-3] 产品结构与接口细节证据展示，多细节卡片矩阵。 [氛围风格] 精密电子工程风，微距特写质感，专业严谨。 [画质] 超高清商业摄影质感、微距细节锐利、焊点芯片纹理清晰、画面干净。 [元素] 画面上方为解码板产品45°斜侧视角全貌，占画面上半部分约45%。下方用2×2共四个圆角方形卡片，分别展示产品不同部位的微距特写：卡片一（左上）Type-C接口微距特写，展示接口内部金属触点与外壳工艺；卡片二（右上）FPGA主控芯片微距特写，展示芯片引脚、丝印与周围阻容元件；卡片三（左下）排针接口微距特写，展示6根排针的焊接工艺与标识丝印；卡片四（右下）按键区域微距特写，展示侧边按键结构。背景为深灰色，带有极淡的电路板走线底纹。每张卡片有细科技蓝描边。**保持产品所有结构细节与输入图一致，芯片位置、接口数量、排针数量完全准确**。 [光影] 上方产品主光从左上45°入射；下方各微距卡片独立布光，均为顶光+侧光组合，突出金属质感与焊点立体感；整体冷白光，阴影柔和。 [配色] 主色深灰（背景）；辅色黑（PCB）、银灰（金属）；强调色科技蓝（卡片描边、标注引线）。 [视角构图] 上半部分产品45°斜侧平视；下半部分四宫格卡片矩阵；整体上下分区构图，信息密度高但条理清晰。 [文字版式] 顶部主标题"精密结构 工业级品质"白色粗体大号。每张卡片下方配短标注文字："Type-C接口""FPGA主控芯片""6Pin排针接口""功能按键"，白色小号无衬线字体。卡片内有引线指向具体部位，引线末端有小圆点，科技蓝色。 [输出要求] 1:1比例，文字清晰，微距细节锐利，超高清质感。 [负向提示词] 变形，文字错乱，焊点模糊，芯片引脚缺失，背景杂乱，水印，电商Logo。
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产品精修, 产品置于纯白背景上, 专业商业棚拍光, 5500K标准中性白光, 轮廓光, 体积光, 曝光正确, 强烈真实立体感, 提亮黑色/深色区域的结构层次, 拉开明暗过渡, 恢复部件边界、接缝、转折面和厚度关系, 避免一片死黑但保持原图深色属性, 接地处保留干净浅淡的自然接触阴影, 严禁大片投影、脏灰阴影和悬浮感, 主体居中, 商品完整入画不裁切, 商品外轮廓视觉体量约画面60%-80%, 四边均匀留白约10%-20%, 严禁满幅铺满与贴边顶满, 极致超清画质, 细节清晰锐利, 商业级实拍质感, 保留原图真实材质与结构细节, 提升商品洁净度和商业新品感, 清除旧痕、灰暗、脏斑和不均匀色块；保留原图颜色分区、材质色相、结构和功能细节，禁止整体提亮改色, 清除氧化发灰、锈蚀、黑灰污斑、脏旧痕迹和不均匀色块, 明显提升金属表面洁净度、亮度和商业新品感, 锁定原图商品颜色, 颜色以输入图为唯一参考, 分段部件颜色边界按原图锁定, 锁定原图商品轮廓、件数、部件位置、连接关系、标签文字和可见功能细节，只做精修不重绘结构, 锁定扣件、拉链、挂饰、鞋扣、螺丝等敏感细节的颜色、材质、形状、位置、数量和连接关系, 屏幕内容、面板分区、边框厚度、按键、接口、开孔和指示灯位置与原图一致, 禁止改屏幕内容、改功能布局或把小孔位糊成灰点, 电路板主体: 哑光/半哑光塑料质感, 柔和漫反射, 低高光, 电子元件: 金属质感按原图锁定, 保留拉丝、磨砂、香槟金或低反光金属观感, 镜头接口: 橡胶质感真实, 低反光, 厚度和边缘按原图保留, 正视图, 标准透视校正, 正常透视焦段, 保持同类机位, 比例1:1产品精修, 产品置于纯白背景上, 专业商业棚拍光, 5500K标准中性白光, 轮廓光, 体积光, 曝光正确, 强烈真实立体感, 提亮黑色/深色区域的结构层次, 拉开明暗过渡, 恢复部件边界、接缝、转折面和厚度关系, 避免一片死黑但保持原图深色属性, 接地处保留干净浅淡的自然接触阴影, 严禁大片投影、脏灰阴影和悬浮感, 主体居中, 商品完整入画不裁切, 商品外轮廓视觉体量约画面60%-80%, 四边均匀留白约10%-20%, 严禁满幅铺满与贴边顶满, 极致超清画质, 细节清晰锐利, 商业级实拍质感, 保留原图真实材质与结构细节, 提升商品洁净度和商业新品感, 清除旧痕、灰暗、脏斑和不均匀色块；保留原图颜色分区、材质色相、结构和功能细节，禁止整体提亮改色, 清除氧化发灰、锈蚀、黑灰污斑、脏旧痕迹和不均匀色块, 明显提升金属表面洁净度、亮度和商业新品感, 锁定原图商品颜色, 颜色以输入图为唯一参考, 分段部件颜色边界按原图锁定, 锁定原图商品轮廓、件数、部件位置、连接关系、标签文字和可见功能细节，只做精修不重绘结构, 锁定扣件、拉链、挂饰、鞋扣、螺丝等敏感细节的颜色、材质、形状、位置、数量和连接关系, 屏幕内容、面板分区、边框厚度、按键、接口、开孔和指示灯位置与原图一致, 禁止改屏幕内容、改功能布局或把小孔位糊成灰点, 电路板主体: 哑光/半哑光塑料质感, 柔和漫反射, 低高光, 电子元件: 金属质感按原图锁定, 保留拉丝、磨砂、香槟金或低反光金属观感, 镜头接口: 橡胶质感真实, 低反光, 厚度和边缘按原图保留, 正视图, 标准透视校正, 正常透视焦段, 保持同类机位, 比例1:1
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产品精修，3D渲染效果，产品置于纯白背景上，专业商业棚拍光，5500K标准中性白光，轮廓光，体积光，曝光正确，强烈真实立体感，提亮黑色/深色区域的结构层次，拉开明暗过渡，恢复部件边界、接缝、转折面和厚度关系，避免一片死黑但保持原图深色属性，接地处保留干净浅淡的自然接触阴影，严禁大片投影、脏灰阴影和悬浮感，主体居中，商品完整入画不裁切，商品外轮廓视觉体量约画面60%-80%，四边均匀留白约10%-20%，严禁满幅铺满与贴边顶满，极致超清画质，细节清晰锐利，商业级3D渲染质感，保留原图真实材质与结构细节，提升商品洁净度和商业新品感，清除旧痕、灰暗、脏斑和不均匀色块，保留原图颜色分区、材质色相、结构和功能细节，禁止整体提亮改色，修复划痕、磨损、掉漆、飞边毛刺和使用旧痕，翻新为干净商业新品感，明显提升商品表面洁净度，清理灰尘、污渍、指纹、油污、胶痕和霉点，让表面从脏旧发闷变为干净可售卖状态，锁定原图商品颜色，颜色以输入图为唯一参考，分段部件颜色边界按原图锁定，锁定原图商品轮廓、件数、部件位置、连接关系、标签文字和可见功能细节，只做精修不重绘结构，屏幕内容、面板分区、边框厚度、按键、接口、开孔和指示灯位置与原图一致，禁止改屏幕内容、改功能布局或把小孔位糊成灰点，长条/带状主体按原图长宽比例、总长度、宽度、端点位置、上下/左右露出长度和主体与配件比例锁定，构图只允许整体缩放与居中，禁止压缩、拉伸、截短、补长或重排主体，PCB电路板主体：哑光/半哑光塑料质感，柔和漫反射，低高光，金属引脚与接插件：光面金属质感按原图锁定，高光边线清晰，反射干净但不过度镜面化，芯片与电子元件：哑光/半哑光塑料质感，柔和漫反射，低高光，正侧面视图，标准透视校正，正常透视焦段，保持同类机位，比例1:1产品精修，3D渲染效果，产品置于纯白背景上，专业商业棚拍光，5500K标准中性白光，轮廓光，体积光，曝光正确，强烈真实立体感，提亮黑色/深色区域的结构层次，拉开明暗过渡，恢复部件边界、接缝、转折面和厚度关系，避免一片死黑但保持原图深色属性，接地处保留干净浅淡的自然接触阴影，严禁大片投影、脏灰阴影和悬浮感，主体居中，商品完整入画不裁切，商品外轮廓视觉体量约画面60%-80%，四边均匀留白约10%-20%，严禁满幅铺满与贴边顶满，极致超清画质，细节清晰锐利，商业级3D渲染质感，保留原图真实材质与结构细节，提升商品洁净度和商业新品感，清除旧痕、灰暗、脏斑和不均匀色块，保留原图颜色分区、材质色相、结构和功能细节，禁止整体提亮改色，修复划痕、磨损、掉漆、飞边毛刺和使用旧痕，翻新为干净商业新品感，明显提升商品表面洁净度，清理灰尘、污渍、指纹、油污、胶痕和霉点，让表面从脏旧发闷变为干净可售卖状态，锁定原图商品颜色，颜色以输入图为唯一参考，分段部件颜色边界按原图锁定，锁定原图商品轮廓、件数、部件位置、连接关系、标签文字和可见功能细节，只做精修不重绘结构，屏幕内容、面板分区、边框厚度、按键、接口、开孔和指示灯位置与原图一致，禁止改屏幕内容、改功能布局或把小孔位糊成灰点，长条/带状主体按原图长宽比例、总长度、宽度、端点位置、上下/左右露出长度和主体与配件比例锁定，构图只允许整体缩放与居中，禁止压缩、拉伸、截短、补长或重排主体，PCB电路板主体：哑光/半哑光塑料质感，柔和漫反射，低高光，金属引脚与接插件：光面金属质感按原图锁定，高光边线清晰，反射干净但不过度镜面化，芯片与电子元件：哑光/半哑光塑料质感，柔和漫反射，低高光，正侧面视图，标准透视校正，正常透视焦段，保持同类机位，比例1:1
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