参考原图黑金科技风格，电路板背景，金色发光透明芯片，画面包含两个芯片-W微微一笑-稿定 AI

创意预览图

参考原图黑金科技风格，电路板背景，金色发光透明芯片，画面包含两个芯片，左侧芯片上用立体字标注"128GB (1TB Expansion)"，下方小字标注"128GB 的机身存储"，右侧芯片上用立体字标

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W微微一笑

2026.05.13

帮我把图片里的4000mAh改成8000mAh

帮我把图片里的4000mAh改成8000mAh

商业科技产品摄影，主体为一枚刻有白色 “AI” 和 “Deebot” 字样的黑色方形芯片，芯片边缘带有银色金属质感，并环绕着流动的冰蓝色霓虹光效。芯片置于精密的黑色电路板之上，周围分布着电容、电阻元件，以及多组冷蓝色发光 LED 点阵。整体采用暗黑色调背景，高对比度，写实科幻风格，突出金属与电路的细腻纹理，冷光营造出强烈的未来科技感，4K 分辨率，画面层次分明，聚焦芯片的核心视觉地位。「图片1」

商业科技产品摄影，主体为一枚刻有白色 “AI” 和 “Deebot” 字样的黑色方形芯片，芯片边缘带有银色金属质感，并环绕着流动的冰蓝色霓虹光效。芯片置于精密的黑色电路板之上，周围分布着电容、电阻元件，以及多组冷蓝色发光 LED 点阵。整体采用暗黑色调背景，高对比度，写实科幻风格，突出金属与电路的细腻纹理，冷光营造出强烈的未来科技感，4K 分辨率，画面层次分明，聚焦芯片的核心视觉地位。「图片1」

这张图上，中间芯片位置添加文案“定制4核墨水屏CPU”金属质感，透视合理，大小不超过芯片位置

这张图上，中间芯片位置添加文案“定制4核墨水屏CPU”金属质感，透视合理，大小不超过芯片位置

去除光效，使图片简洁一点，保持内容不变

去除光效，使图片简洁一点，保持内容不变

以半导体芯片为主视觉的科技感画面，整体简约专业，符合科技行业风格，图片输出文件大小不超过100K

以半导体芯片为主视觉的科技感画面，整体简约专业，符合科技行业风格，图片输出文件大小不超过100K

在AI芯片下方增加向外发散的冷色风光效，保留芯片原有蓝色透明质感和纯黑背景，增强整体发光效果

在AI芯片下方增加向外发散的冷色风光效，保留芯片原有蓝色透明质感和纯黑背景，增强整体发光效果

保留图片1的整体黑色数码电路板发光框场景，将中间空白区域替换为用户提供的芯片板，自然融合不违和，调整芯片板摆放方向和大小适配中空框架，增加蓝色发光辉光，保证芯片板文字和细节清晰，整体保持原有科技数码风格，蓝色光影

保留图片1的整体黑色数码电路板发光框场景，将中间空白区域替换为用户提供的芯片板，自然融合不违和，调整芯片板摆放方向和大小适配中空框架，增加蓝色发光辉光，保证芯片板文字和细节清晰，整体保持原有科技数码风格，蓝色光影

科技风芯片架构对比图，左侧展示CPU少量大核心布局，右侧展示GPU数千个小核心密集排列的众核架构，添加并行计算动态效果示意图标注，整体现代科技风格

科技风芯片架构对比图，左侧展示CPU少量大核心布局，右侧展示GPU数千个小核心密集排列的众核架构，添加并行计算动态效果示意图标注，整体现代科技风格

颜色改成金色

颜色改成金色

把图一做成图二的效果

把图一做成图二的效果

分屏布局：左半屏是射击游戏的战斗画面（画面流畅无卡顿），右半屏是索爱耳机的蓝牙芯片特写（芯片细节清晰，标注“蓝牙 5.3”）；两屏中间用箭头连接，叠加“80ms 低延迟”数据标识（数字加粗），背景用深灰+暖金渐变过渡，整体风格兼顾科技感与产品图的轻奢质感，简约轻奢+暖金质感

分屏布局：左半屏是射击游戏的战斗画面（画面流畅无卡顿），右半屏是索爱耳机的蓝牙芯片特写（芯片细节清晰，标注“蓝牙 5.3”）；两屏中间用箭头连接，叠加“80ms 低延迟”数据标识（数字加粗），背景用深灰+暖金渐变过渡，整体风格兼顾科技感与产品图的轻奢质感，简约轻奢+暖金质感

图片移到正中央

图片移到正中央

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把【真5G，更高效，游戏办公无压力，采用海思高性能芯片，稳定、高速上网带来全新5G网络体验】这几行字删掉

把【真5G，更高效，游戏办公无压力，采用海思高性能芯片，稳定、高速上网带来全新5G网络体验】这几行字删掉

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将图一芯片上的文字改成类似图二样式，改为天玑9400+处理器，保持图一整体蓝色科技感光效风格、电路板背景和立体芯片结构不变，修改芯片表面文字信息，保留整体质感和光影效果

将图一芯片上的文字改成类似图二样式，改为天玑9400+处理器，保持图一整体蓝色科技感光效风格、电路板背景和立体芯片结构不变，修改芯片表面文字信息，保留整体质感和光影效果

心念💢 heartbroken

将图一芯片上的文字改成类似图二样式，改为天玑9400+处理器，保持图一整体蓝色科技感光效风格、电路板背景和立体芯片结构不变，修改芯片表面文字信息，保留整体质感和光影效果

将图一芯片上的文字改成类似图二样式，改为天玑9400+处理器，保持图一整体蓝色科技感光效风格、电路板背景和立体芯片结构不变，修改芯片表面文字信息，保留整体质感和光影效果

心念💢 heartbroken

将图一芯片上的文字改成类似图二样式，改为天玑9400+处理器，保持图一整体蓝色科技感光效风格、电路板背景和立体芯片结构不变，修改芯片表面文字信息，保留整体质感和光影效果

将图一芯片上的文字改成类似图二样式，改为天玑9400+处理器，保持图一整体蓝色科技感光效风格、电路板背景和立体芯片结构不变，修改芯片表面文字信息，保留整体质感和光影效果

心念💢 heartbroken

参考图片风格，将芯片上的文字修改为AES67，保持其他内容不变，科技芯片主板，发光橙线，深色背景，8k写实

参考图片风格，将芯片上的文字修改为AES67，保持其他内容不变，科技芯片主板，发光橙线，深色背景，8k写实

去除图片中的dreamstime水印，保留原图的芯片电路板内容和风格不变

去除图片中的dreamstime水印，保留原图的芯片电路板内容和风格不变

生成一张和参考图相似的科技芯片场景图，透明蓝色3D渲染处理器芯片放置在印刷电路板上，芯片内部有立体柱状结构，芯片上标注A523，浅白色干净背景，带有蓝色电路板线路，科技感风格

生成一张和参考图相似的科技芯片场景图，透明蓝色3D渲染处理器芯片放置在印刷电路板上，芯片内部有立体柱状结构，芯片上标注A523，浅白色干净背景，带有蓝色电路板线路，科技感风格

科技感3D对比示意图，画面分为左右两半：左侧是传统的有机载板，呈现棕色且略显笨重，边缘微微弯曲，暗示翘曲、散热差；右侧是全新的透明玻璃基板，晶莹剔透，上面叠加着多层发光的微芯片，数据流以高亮的蓝色光线条在内部穿梭。画面底部用两行醒目的白色小字标注："漏电率低10倍"、"密度高10倍"，写实3D渲染，科技对比风格

科技感3D对比示意图，画面分为左右两半：左侧是传统的有机载板，呈现棕色且略显笨重，边缘微微弯曲，暗示翘曲、散热差；右侧是全新的透明玻璃基板，晶莹剔透，上面叠加着多层发光的微芯片，数据流以高亮的蓝色光线条在内部穿梭。画面底部用两行醒目的白色小字标注："漏电率低10倍"、"密度高10倍"，写实3D渲染，科技对比风格

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「图片1」出去图片上方的三行文字

「图片1」出去图片上方的三行文字

将背景换成黑色高级质感，同时清除水印，清除“欧珀”字样

将背景换成黑色高级质感，同时清除水印，清除“欧珀”字样

[第4屏] 核心技术-数码产品芯片内部结构剖面展示。 [氛围/风格] 科技可视化，专业拆解风，结构清晰精准。 [元素布局] 剖面爆炸图展示核心处理器、内存、散热模块、电池模组四层结构；每个结构用引线标注名称和技术优势，结构分层展示，互不遮挡；左侧留主标题区。 [光影质感] 结构边缘有发光高亮描边，背景深黑，结构层次明暗区分清晰，突出内部架构。 [配色色系] 全局底色 #0A0A0A；主色芯片银灰色；辅助色浅蓝色标注引线，白色文字。 [视角构图] 中心爆炸结构构图，中心产品结构，周围标注引线，视线聚焦核心芯片区域。 [文字版式] 左侧主标题 "强悍内核先进架构"；每个结构标注："旗舰7nm工艺芯片"、"LPDDR5高速内存"、"石墨烯散热层"、"高密度聚合物电池"，每个标注配一行小字技术优势，字号清晰，引线不遮挡核心结构。 [比例分辨率] 3:4 竖版比例，4K分辨率，文字清晰可辨，高清画质。 [负向提示词] 结构错乱，标注重叠，比例失调，文字模糊，颜色混淆。

[第4屏] 核心技术-数码产品芯片内部结构剖面展示。
[氛围/风格] 科技可视化，专业拆解风，结构清晰精准。
[元素布局] 剖面爆炸图展示核心处理器、内存、散热模块、电池模组四层结构；每个结构用引线标注名称和技术优势，结构分层展示，互不遮挡；左侧留主标题区。
[光影质感] 结构边缘有发光高亮描边，背景深黑，结构层次明暗区分清晰，突出内部架构。
[配色色系] 全局底色 #0A0A0A；主色芯片银灰色；辅助色浅蓝色标注引线，白色文字。
[视角构图] 中心爆炸结构构图，中心产品结构，周围标注引线，视线聚焦核心芯片区域。
[文字版式] 左侧主标题 "强悍内核先进架构"；每个结构标注："旗舰7nm工艺芯片"、"LPDDR5高速内存"、"石墨烯散热层"、"高密度聚合物电池"，每个标注配一行小字技术优势，字号清晰，引线不遮挡核心结构。
[比例分辨率] 3:4 竖版比例，4K分辨率，文字清晰可辨，高清画质。
[负向提示词] 结构错乱，标注重叠，比例失调，文字模糊，颜色混淆。

去除图片上的dreamstime水印，保留电路板和芯片的原图内容和风格，不要修改其他部分

去除图片上的dreamstime水印，保留电路板和芯片的原图内容和风格，不要修改其他部分