标题中：芯”和游字上的箭头改为橙色的，要注意颜色与画面的协和-娃娃2000-稿定 AI

创意预览图

标题中：芯”和游字上的箭头改为橙色的，要注意颜色与画面的协和

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娃娃2000

2026.06.11

1\把这张图改为竖版的海报；2、芯片中间的文字改为：AI。3、主题再加点设计感。4、下面1/4处做底色的延展，不放文字

1\把这张图改为竖版的海报；2、芯片中间的文字改为：AI。3、主题再加点设计感。4、下面1/4处做底色的延展，不放文字

1、画面正中间的几块芯片的流入电流，改为浅蓝色，不要现在的金属色。2、下面的重要日期，改为发行日期

1、画面正中间的几块芯片的流入电流，改为浅蓝色，不要现在的金属色。2、下面的重要日期，改为发行日期

1、在这张图片的基础上，丰富下画面主体的芯片元素，让整体设计更饱满。2、下面产品及发行日期的排版方式更丰富些

1、在这张图片的基础上，丰富下画面主体的芯片元素，让整体设计更饱满。2、下面产品及发行日期的排版方式更丰富些

参考原图浅蓝色科技风，带有AI芯片和城市背景，标题修改为“国产“芯”突破设备争上游”，保留富国基金出品、热点聚焦资讯框、投资风向板块的排版结构，整体保持清爽科技质感

参考原图浅蓝色科技风，带有AI芯片和城市背景，标题修改为“国产“芯”突破设备争上游”，保留富国基金出品、热点聚焦资讯框、投资风向板块的排版结构，整体保持清爽科技质感

参考这张蓝色科技海报风格，替换主题文字为"中国“芯”力量设备启新航"，产品内容改为"中航半导体产业领航"，基金代码替换为******，保留整体科技芯片、电路板蓝色赛博风格，版式结构和原海报一致，顶部保留品牌Logo区域，底部保留风险提示区域位置，主视觉为芯片半导体科技场景

参考这张蓝色科技海报风格，替换主题文字为"中国“芯”力量设备启新航"，产品内容改为"中航半导体产业领航"，基金代码替换为******，保留整体科技芯片、电路板蓝色赛博风格，版式结构和原海报一致，顶部保留品牌Logo区域，底部保留风险提示区域位置，主视觉为芯片半导体科技场景

参考这张蓝色科技海报风格，替换主题文字为"中国“芯”力量设备启新航"，产品内容改为"中航半导体产业领航"，基金代码替换为******，保留整体科技芯片、电路板蓝色赛博风格，版式结构和原海报一致，顶部保留品牌Logo区域，底部保留风险提示区域位置，主视觉为芯片半导体科技场景

参考这张蓝色科技海报风格，替换主题文字为"中国“芯”力量设备启新航"，产品内容改为"中航半导体产业领航"，基金代码替换为******，保留整体科技芯片、电路板蓝色赛博风格，版式结构和原海报一致，顶部保留品牌Logo区域，底部保留风险提示区域位置，主视觉为芯片半导体科技场景

将海报的主标题“匠心 REITs，稳健长航”的文字颜色修改为橙色，保持海报的其他布局、元素和文案内容不变

将海报的主标题“匠心 REITs，稳健长航”的文字颜色修改为橙色，保持海报的其他布局、元素和文案内容不变

创意 × 1

长鑫科技打新攻略投资理财海报，包含标题"长鑫科技打新攻略"，金融财经风格，简洁清晰

长鑫科技打新攻略投资理财海报，包含标题"长鑫科技打新攻略"，金融财经风格，简洁清晰

会思恋的风

长鑫科技打新攻略投资理财海报，包含标题"长鑫科技打新攻略"，金融财经风格，简洁清晰

长鑫科技打新攻略投资理财海报，包含标题"长鑫科技打新攻略"，金融财经风格，简洁清晰

会思恋的风

调整画面，让主要底色不要铺满，将风电、仓储、房地产、新能源这些主要元素都布局在画面的金色画卷上，保持原海报的文案标题、产品列表和中航基金logo位置不变，保留国潮卷轴的设计风格

调整画面，让主要底色不要铺满，将风电、仓储、房地产、新能源这些主要元素都布局在画面的金色画卷上，保持原海报的文案标题、产品列表和中航基金logo位置不变，保留国潮卷轴的设计风格

创意 × 1

「图片1」「图片1」「图片1」「图片1」投资有风险，入市需谨慎的后面加上排版有AI辅助完成

「图片1」「图片1」「图片1」「图片1」投资有风险，入市需谨慎的后面加上排版有AI辅助完成

一张竖版9:16的半导体行业科普信息图海报，科技商务风格，深灰蓝底色配金色点缀，背景有抽象芯片线路和几何光效。版式精美，采用卡片式分区布局，信息层级分明。画面中不得出现任何二维码、二维码占位符或类似图案。顶部大标题区：主标题"一图看懂｜半导体板块" 副标题"核心一句话" 核心句"半导体｜工业粮食，科技产业底座产业三大主线：周期波动修复 + AI 算力需求扩容 + 国产自主替代推进" 01 行业定位板块（卡片式）：小标题"01 行业定位" 正文"半导体是AI、电子、新能源、通信等各类高新产业的上游核心硬件，是智能科技产业的重要根基，为各类科技产品实现核心功能提供基础支撑。" 两大核心属性板块（左右分栏卡片）：小标题"两大核心属性" ✅ 周期属性：受供需关系、库存水平、产品价格等因素影响，行业具备明显的阶段性波动特征。 ✅ 成长属性：国内自主替代持续推进，AI新兴产业催生新增需求，行业具备中长期发展潜力。 02 三大核心产业链板块（三列并排卡片）：小标题"02 三大核心产业链（产业主线）" ① 上游｜设备+材料（核心攻坚环节）核心品类包含光刻机、刻蚀设备、薄膜沉积设备、光刻胶、特种气体、靶材、硅片等。属于行业高技术壁垒领域，当前国产化提升空间较大，是国内产业攻坚、政策重点支持的方向。 ② 中游｜制造+封测晶圆代工：芯片制造核心环节，具备重资产、高技术壁垒的特点；封测：国内技术相对成熟、国产化程度较高的产业链环节。 ③ 下游｜芯片设计贴合终端市场需求持续迭代研发，产品更新速度快，市场适配性与弹性相对较强。画面中所有文字必须完整呈现，不得遗漏或修改。文字清晰可读，配色采用深灰蓝底色配白色和金色文字，关键信息用金色突出。整体风格专业、高端、商务。画面中所有信息区域必须填充完整合理的内容，不得出现空白框。严禁出现任何二维码或二维码占位图案。

一张竖版9:16的半导体行业科普信息图海报，科技商务风格，深灰蓝底色配金色点缀，背景有抽象芯片线路和几何光效。版式精美，采用卡片式分区布局，信息层级分明。画面中不得出现任何二维码、二维码占位符或类似图案。

顶部大标题区：
主标题"一图看懂｜半导体板块"
副标题"核心一句话"
核心句"半导体｜工业粮食，科技产业底座产业三大主线：周期波动修复 + AI 算力需求扩容 + 国产自主替代推进"

01 行业定位板块（卡片式）：
小标题"01 行业定位"
正文"半导体是AI、电子、新能源、通信等各类高新产业的上游核心硬件，是智能科技产业的重要根基，为各类科技产品实现核心功能提供基础支撑。"

两大核心属性板块（左右分栏卡片）：
小标题"两大核心属性"
✅ 周期属性：受供需关系、库存水平、产品价格等因素影响，行业具备明显的阶段性波动特征。
✅ 成长属性：国内自主替代持续推进，AI新兴产业催生新增需求，行业具备中长期发展潜力。

02 三大核心产业链板块（三列并排卡片）：
小标题"02 三大核心产业链（产业主线）"
① 上游｜设备+材料（核心攻坚环节）
核心品类包含光刻机、刻蚀设备、薄膜沉积设备、光刻胶、特种气体、靶材、硅片等。属于行业高技术壁垒领域，当前国产化提升空间较大，是国内产业攻坚、政策重点支持的方向。
② 中游｜制造+封测
晶圆代工：芯片制造核心环节，具备重资产、高技术壁垒的特点；
封测：国内技术相对成熟、国产化程度较高的产业链环节。
③ 下游｜芯片设计
贴合终端市场需求持续迭代研发，产品更新速度快，市场适配性与弹性相对较强。

画面中所有文字必须完整呈现，不得遗漏或修改。文字清晰可读，配色采用深灰蓝底色配白色和金色文字，关键信息用金色突出。整体风格专业、高端、商务。画面中所有信息区域必须填充完整合理的内容，不得出现空白框。严禁出现任何二维码或二维码占位图案。

「图片1」「图片1」「图片1」「图片1」投资有风险，入市需谨慎的后面加上排版有AI辅助完成

「图片1」「图片1」「图片1」「图片1」投资有风险，入市需谨慎的后面加上排版有AI辅助完成

移除标题位置的卷轴，将标题“匠心 REITs，稳健长航”适当缩小后，直接放置在背景底色上，保持整体配色、其他元素和产品信息布局不变

移除标题位置的卷轴，将标题“匠心 REITs，稳健长航”适当缩小后，直接放置在背景底色上，保持整体配色、其他元素和产品信息布局不变

「图片1」「图片1」「图片1」「图片1」投资有风险，入市需谨慎的后面加上排版有AI辅助完成

「图片1」「图片1」「图片1」「图片1」投资有风险，入市需谨慎的后面加上排版有AI辅助完成

参考图中的深蓝表格模板风格，生成第二张小红书3:4竖版图文。标题：半导体与存储芯片产业全景。下方为两行表格，左侧深蓝色背景白色文字为分类名称，右侧白色背景黑色文字为详细说明：第一行左侧「半导体 · 产业底座」，右侧内容：应用领域涵盖消费电子、智能汽车、工业、算力等；产业发展特点：高端设备与材料海外主导，国产替代加速推进。第二行左侧「存储芯片 · 核心分支」，右侧内容：产业链包括存储芯片架构设计、晶圆原材料、晶圆制造、芯片封装、性能与可靠性测试；应用领域涵盖AI服务器、数据中心、消费电子、智能汽车；产业发展特点：高端存储颗粒海外垄断，国内厂商逐步突破。右上角标注「广告」小字，最底部中间标注「投资有风险，入市需谨慎 | 排版由AI辅助生成」。整体深蓝商务表格风格，与参考图视觉一致，字体清晰易读。

参考图中的深蓝表格模板风格，生成第二张小红书3:4竖版图文。标题：半导体与存储芯片产业全景。下方为两行表格，左侧深蓝色背景白色文字为分类名称，右侧白色背景黑色文字为详细说明：第一行左侧「半导体 · 产业底座」，右侧内容：应用领域涵盖消费电子、智能汽车、工业、算力等；产业发展特点：高端设备与材料海外主导，国产替代加速推进。第二行左侧「存储芯片 · 核心分支」，右侧内容：产业链包括存储芯片架构设计、晶圆原材料、晶圆制造、芯片封装、性能与可靠性测试；应用领域涵盖AI服务器、数据中心、消费电子、智能汽车；产业发展特点：高端存储颗粒海外垄断，国内厂商逐步突破。右上角标注「广告」小字，最底部中间标注「投资有风险，入市需谨慎 | 排版由AI辅助生成」。整体深蓝商务表格风格，与参考图视觉一致，字体清晰易读。

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画面整体上移一些，下面1/5处不放具体内容，只做底色的延展

画面整体上移一些，下面1/5处不放具体内容，只做底色的延展

一张科技金融投资主题海报，16:9横版，科技进攻感视觉风格。画面以深邃的深蓝色到黑色渐变背景为基底，中央悬浮着发光的芯片、CPU、电路板和数据线元素，芯片表面有精密的电路纹路，散发出红色与蓝色交织的霓虹光效，红蓝光线在空间中交错流动，象征资金的活跃度与轮动节奏。画面四周有电路板走线和数据流粒子作为装饰，营造出强烈的科技感和进攻感。文字排版： - 画面上方居中为大字号主标题："进攻端，继续关注 AI 硬件主线"，字体粗体有力，白色带轻微蓝色发光效果。 - 主标题下方为副标题："资金不会轻易离开科技赛道，内部轮动仍是主要节奏。"，字号稍小，浅灰色。 - 画面中部偏左区域为核心内容板块，包含四条信息点，以发光线条分隔： 1. "AI 硬件是当前市场资金重点关注方向" 2. "产业链内部轮动明显：CPU、PCB、半导体、国产替代方向反复活跃" 3. "资金特点：超跌反弹愿意做，但持续性不足，更多是轮动行情" 4. "配置思路：不追单一高潮分支，重点关注低位补涨和核心龙头" - 画面右侧或下方为重点标签区域，六个圆角标签横向或矩阵排列："AI 硬件"、"PCB"、"CPU"、"半导体"、"国产替代"、"海外链"，标签采用红蓝渐变发光边框。 - 画面底部居中为引导语："科技行情不是结束，而是进入更考验结构的阶段。"，字体稍小，带引号，浅金色或白色。整体风格：3D科技渲染风，红蓝撞色光效，深色背景突出发光元素，版式精美，层次分明，信息清晰可读，四周留有安全边距。画面中所有信息区域必须填充完整合理的内容，不得出现空白框或占位区域。画面中不包含任何二维码图案或二维码占位符。

一张科技金融投资主题海报，16:9横版，科技进攻感视觉风格。画面以深邃的深蓝色到黑色渐变背景为基底，中央悬浮着发光的芯片、CPU、电路板和数据线元素，芯片表面有精密的电路纹路，散发出红色与蓝色交织的霓虹光效，红蓝光线在空间中交错流动，象征资金的活跃度与轮动节奏。画面四周有电路板走线和数据流粒子作为装饰，营造出强烈的科技感和进攻感。

文字排版：
- 画面上方居中为大字号主标题："进攻端，继续关注 AI 硬件主线"，字体粗体有力，白色带轻微蓝色发光效果。
- 主标题下方为副标题："资金不会轻易离开科技赛道，内部轮动仍是主要节奏。"，字号稍小，浅灰色。
- 画面中部偏左区域为核心内容板块，包含四条信息点，以发光线条分隔：
1. "AI 硬件是当前市场资金重点关注方向"
2. "产业链内部轮动明显：CPU、PCB、半导体、国产替代方向反复活跃"
3. "资金特点：超跌反弹愿意做，但持续性不足，更多是轮动行情"
4. "配置思路：不追单一高潮分支，重点关注低位补涨和核心龙头"
- 画面右侧或下方为重点标签区域，六个圆角标签横向或矩阵排列："AI 硬件"、"PCB"、"CPU"、"半导体"、"国产替代"、"海外链"，标签采用红蓝渐变发光边框。
- 画面底部居中为引导语："科技行情不是结束，而是进入更考验结构的阶段。"，字体稍小，带引号，浅金色或白色。

整体风格：3D科技渲染风，红蓝撞色光效，深色背景突出发光元素，版式精美，层次分明，信息清晰可读，四周留有安全边距。画面中所有信息区域必须填充完整合理的内容，不得出现空白框或占位区域。画面中不包含任何二维码图案或二维码占位符。

竖版3:4比例AI产业科普知识长图，手绘插画风，复古手账剪贴簿拼贴风格，背景米黄色做旧纸张，主色调复古橙棕奶油色，芯片元素金色点缀，顶部深棕色粗体标题"国产AI芯片发展加速"，标题下方金色芯片图标标注"自主创新"，旁侧上涨箭头，画面中央手绘天平：左侧标注"海外供给"，右侧标注"国产替代"，天平向右侧倾斜，右侧标签写"国产芯片市场占比持续提升"，小字标注"目前份额已超四成"，左上方信息卡标题"产业发展趋势"，内容"国内多家AI芯片企业快速发展，出货量增长，产品性能持续提升，当前正从产品验证走向规模化应用，近年是国产替代关键阶段"，旁侧小旗帜装饰，右上方信息卡标题"主要发展方向"，内容"1 推理芯片：需求随AI应用快速增长；2 训练芯片：头部企业持续技术突破；3 生态建设：软件和开发者生态是竞争重点"，左下方信息卡标题"市场增长前景"，内容"中国AI芯片市场预计将保持较快增长，未来数年复合增长率保持在两成以上，市场规模持续扩大"，右下方信息卡标题"行业发展机遇"，内容"国内需求旺盛，技术创新活跃，产业政策支持，国产替代空间广阔，推动行业整体发展"，底部胶带贴卡片写"总结：国产AI芯片进入发展新阶段，产业链价值面临重估，值得重点关注"，右下角手指箭头标注"滑动查看更多内容"，装饰芯片、天平、服务器、上涨箭头、小旗帜贴纸，排版清晰，手绘研究笔记风格，2K分辨率

竖版3:4比例AI产业科普知识长图，手绘插画风，复古手账剪贴簿拼贴风格，背景米黄色做旧纸张，主色调复古橙棕奶油色，芯片元素金色点缀，顶部深棕色粗体标题"国产AI芯片发展加速"，标题下方金色芯片图标标注"自主创新"，旁侧上涨箭头，画面中央手绘天平：左侧标注"海外供给"，右侧标注"国产替代"，天平向右侧倾斜，右侧标签写"国产芯片市场占比持续提升"，小字标注"目前份额已超四成"，左上方信息卡标题"产业发展趋势"，内容"国内多家AI芯片企业快速发展，出货量增长，产品性能持续提升，当前正从产品验证走向规模化应用，近年是国产替代关键阶段"，旁侧小旗帜装饰，右上方信息卡标题"主要发展方向"，内容"1 推理芯片：需求随AI应用快速增长；2 训练芯片：头部企业持续技术突破；3 生态建设：软件和开发者生态是竞争重点"，左下方信息卡标题"市场增长前景"，内容"中国AI芯片市场预计将保持较快增长，未来数年复合增长率保持在两成以上，市场规模持续扩大"，右下方信息卡标题"行业发展机遇"，内容"国内需求旺盛，技术创新活跃，产业政策支持，国产替代空间广阔，推动行业整体发展"，底部胶带贴卡片写"总结：国产AI芯片进入发展新阶段，产业链价值面临重估，值得重点关注"，右下角手指箭头标注"滑动查看更多内容"，装饰芯片、天平、服务器、上涨箭头、小旗帜贴纸，排版清晰，手绘研究笔记风格，2K分辨率

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参考图中的深蓝表格模板风格，生成小红书3:4竖版图文。标题：CPO、存储、半导体核心区别。导语：同属科技赛道，定位截然不同。下方为三行表格，左侧深蓝色背景白色文字为分类名称，右侧白色背景黑色文字为详细说明：第一行左侧「半导体（产业底座）」，右侧内容：所有以半导体材料制作的电子元器件统称，是整个电子信息产业的基础。涵盖集成电路、光电器件、分立器件、传感器四大类。第二行左侧「存储芯片（核心分支）」，右侧内容：半导体集成电路的核心品类之一，专门负责数据存储、读写与留存。核心包含DRAM内存、NAND闪存、存储控制器等。第三行左侧「CPO（细分技术）」，右侧内容：光通信领域的先进封装技术，属于半导体光电器件分支，是光模块的下一代形态。核心为共封装光学、硅光引擎、高速光互连。右上角标注「广告」小字，最底部中间标注「投资有风险，入市需谨慎 | 排版由AI辅助生成」。整体深蓝商务表格风格，与参考图视觉一致，字体清晰易读。

参考图中的深蓝表格模板风格，生成小红书3:4竖版图文。标题：CPO、存储、半导体核心区别。导语：同属科技赛道，定位截然不同。下方为三行表格，左侧深蓝色背景白色文字为分类名称，右侧白色背景黑色文字为详细说明：第一行左侧「半导体（产业底座）」，右侧内容：所有以半导体材料制作的电子元器件统称，是整个电子信息产业的基础。涵盖集成电路、光电器件、分立器件、传感器四大类。第二行左侧「存储芯片（核心分支）」，右侧内容：半导体集成电路的核心品类之一，专门负责数据存储、读写与留存。核心包含DRAM内存、NAND闪存、存储控制器等。第三行左侧「CPO（细分技术）」，右侧内容：光通信领域的先进封装技术，属于半导体光电器件分支，是光模块的下一代形态。核心为共封装光学、硅光引擎、高速光互连。右上角标注「广告」小字，最底部中间标注「投资有风险，入市需谨慎 | 排版由AI辅助生成」。整体深蓝商务表格风格，与参考图视觉一致，字体清晰易读。

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创意 × 1

光计算芯片概念股源杰科技：高速光芯片 IDM 龙头，100G/200G EML 芯片突破海外垄断，25G DFB 全球市占率超 15%，切入英伟达 GB200 供应链。长光华芯：IDM 模式稀缺标的，100G EML 量产、200G EML 送样，100G VCSEL 与高功率激光器量产出货，良率 92%。仕佳光子：PLC 分路器芯片全球龙头（份额超 30%），AWG 芯片批量供货谷歌。光迅科技：全产业链标杆，国内唯一高端光芯片自产企业，覆盖 DFB/EML/VCSEL，量子通信光模块市占率超 60%。华工科技：磷化铟光芯片量产，800G 硅光芯片产能利用率超 95%，单波 200G 硅光适配 1.6T 光模块。中际旭创：光模块龙头，子公司苏州湃自研硅光芯片，800G 硅光模块市占率领先，绑定英伟达等 AI 巨头。新易盛：硅光芯片良率突破 85%，体量大、对上游芯片掌控力强，适配高速光模块需求。光库科技：全球唯二、中国唯一量产 800Gbps 以上 TFLN 调制器企业，插损 <3dB、带宽> 100GHz，供货英伟达、思科。永鼎股份：子公司鼎芯光电全链条自主可控，10G EML、25G DFB 光芯片批量出货，车规级光芯片新势力。三安光电：化合物半导体巨头，外延片生长能力强，为光芯片设计公司提供代工与材料。敏芯股份：国内首家独立全系列光芯片供应商，覆盖2.5G-50G全系列激光器和探测器光芯片。赛微电子：通过瑞典Silex产线为全球厂商提供硅光子芯片晶圆制造服务。

光计算芯片概念股
源杰科技：高速光芯片 IDM 龙头，100G/200G EML 芯片突破海外垄断，25G DFB 全球市占率超 15%，切入英伟达 GB200 供应链。
长光华芯：IDM 模式稀缺标的，100G EML 量产、200G EML 送样，100G VCSEL 与高功率激光器量产出货，良率 92%。
仕佳光子：PLC 分路器芯片全球龙头（份额超 30%），AWG 芯片批量供货谷歌。
光迅科技：全产业链标杆，国内唯一高端光芯片自产企业，覆盖 DFB/EML/VCSEL，量子通信光模块市占率超 60%。
华工科技：磷化铟光芯片量产，800G 硅光芯片产能利用率超 95%，单波 200G 硅光适配 1.6T 光模块。
中际旭创：光模块龙头，子公司苏州湃自研硅光芯片，800G 硅光模块市占率领先，绑定英伟达等 AI 巨头。
新易盛：硅光芯片良率突破 85%，体量大、对上游芯片掌控力强，适配高速光模块需求。光库科技：全球唯二、中国唯一量产 800Gbps 以上 TFLN 调制器企业，插损 <3dB、带宽> 100GHz，供货英伟达、思科。
永鼎股份：子公司鼎芯光电全链条自主可控，10G EML、25G DFB 光芯片批量出货，车规级光芯片新势力。
三安光电：化合物半导体巨头，外延片生长能力强，为光芯片设计公司提供代工与材料。敏芯股份：国内首家独立全系列光芯片供应商，覆盖2.5G-50G全系列激光器和探测器光芯片。
赛微电子：通过瑞典Silex产线为全球厂商提供硅光子芯片晶圆制造服务。

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保留海报整体设计不变，左上角中航基金logo、主标题“匠心REITs，稳健长航”和下方产品列表都保留，在主视觉场景的五个对应位置分别添加产品名称和代码：红色定位位置添加“中航首钢绿能 REIT（180801）”，建筑玻璃位置添加“中航易商仓储物流 REIT（508078）”，水面位置添加“中航京能国际能源 REIT（508096）”，右上角建筑旁添加“中航北京昌保租赁住房 REIT（180503）”，右侧采矿场景位置添加“中航中核汇能新能源 REIT（508030）”，文字清晰，风格和整体海报统一，保持原有3D立体金融风格不变。

保留海报整体设计不变，左上角中航基金logo、主标题“匠心REITs，稳健长航”和下方产品列表都保留，在主视觉场景的五个对应位置分别添加产品名称和代码：红色定位位置添加“中航首钢绿能 REIT（180801）”，建筑玻璃位置添加“中航易商仓储物流 REIT（508078）”，水面位置添加“中航京能国际能源 REIT（508096）”，右上角建筑旁添加“中航北京昌保租赁住房 REIT（180503）”，右侧采矿场景位置添加“中航中核汇能新能源 REIT（508030）”，文字清晰，风格和整体海报统一，保持原有3D立体金融风格不变。

科技主题海报，主标题《芯向苍穹・科技筑梦》，中国航天科技风格，深蓝色星空背景搭配芯片纹理，融入火箭、卫星等航天元素，充满未来科技感，高端大气，适合A3尺寸印刷

科技主题海报，主标题《芯向苍穹・科技筑梦》，中国航天科技风格，深蓝色星空背景搭配芯片纹理，融入火箭、卫星等航天元素，充满未来科技感，高端大气，适合A3尺寸印刷