沪上嘉澜,原厂分立器件,品质铸就硬核实力 深耕分立半导体,嘉澜… - 图片创意预览

沪上嘉澜,原厂分立器件,品质铸就硬核实力 深耕分立半导体,嘉澜…

沪上嘉澜,原厂分立器件,品质铸就硬核实力 深耕分立半导体,嘉澜原厂,源头直供 匠心造器件,原厂守初心 —— 上海嘉澜半导体 专注分立器件,嘉澜原厂,服务全球智造 根据四个标语,生成四张横版A4比例

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竹外亭花

2026.07.07
基于参考图的深蓝科技风展会展位海报,整体版式、产品卡片、配色风格保持不变,在画面中增加公司业务介绍板块。具体调整:将底部的"专业服务支持"区域和底部小字区域适当压缩,在其上方、芯片键合/晶圆键合两大板块的下方,增加一个横跨左右的玻璃拟态半透明长卡片作为公司简介区。 简介区内容: - 左侧小标题"关于我们",蓝色粗体,配一个小图标 - 右侧正文内容(白色常规字体,分两段,行距适中): 第一段:"中国电子科技集团公司第二研究所成立于1962年,是我国专业从事微电子封装组装、三代半导体装备科研、生产、服务和智能制造解决方案的国家级研究所。" 第二段:"先进封装设备板块针对C2W、W2W各类工艺需求全面布局。C2W领域研发专用于HBM存储芯片多层堆叠的热压键合设备和Fanout、2.5D封装工艺专用的倒装贴片设备;W2W领域系列化产品可覆盖异质材料的混合键合、超高密度互联键合、亲水键合、热压键合等几乎全部工艺路线。支持为客户提供工艺试验验证、新工艺开发研究、设备定制化开发等服务。" 底部的"专业服务支持"三个按钮和最底部"MEMS器件·非制冷红外·化合物半导体·HBM·Chiplet"小字以及二维码占位符保留,但位置相应下移压缩,确保整体布局协调不拥挤。 其余所有内容(顶部标题、晶圆键合4张卡片、芯片键合3张卡片、背景装饰等)完全保持原样。深蓝科技背景,电路板纹理,星点粒子,玻璃拟态卡片,发光线条,4K超清,喷绘级。画面中所有数字必须精确渲染。画面中所有二维码区域使用纯色方块占位符呈现,方块中央标注"二维码占位"文字。基于参考图的深蓝科技风展会展位海报,整体版式、产品卡片、配色风格保持不变,在画面中增加公司业务介绍板块。具体调整:将底部的"专业服务支持"区域和底部小字区域适当压缩,在其上方、芯片键合/晶圆键合两大板块的下方,增加一个横跨左右的玻璃拟态半透明长卡片作为公司简介区。

简介区内容:
- 左侧小标题"关于我们",蓝色粗体,配一个小图标
- 右侧正文内容(白色常规字体,分两段,行距适中):
  第一段:"中国电子科技集团公司第二研究所成立于1962年,是我国专业从事微电子封装组装、三代半导体装备科研、生产、服务和智能制造解决方案的国家级研究所。"
  第二段:"先进封装设备板块针对C2W、W2W各类工艺需求全面布局。C2W领域研发专用于HBM存储芯片多层堆叠的热压键合设备和Fanout、2.5D封装工艺专用的倒装贴片设备;W2W领域系列化产品可覆盖异质材料的混合键合、超高密度互联键合、亲水键合、热压键合等几乎全部工艺路线。支持为客户提供工艺试验验证、新工艺开发研究、设备定制化开发等服务。"

底部的"专业服务支持"三个按钮和最底部"MEMS器件·非制冷红外·化合物半导体·HBM·Chiplet"小字以及二维码占位符保留,但位置相应下移压缩,确保整体布局协调不拥挤。

其余所有内容(顶部标题、晶圆键合4张卡片、芯片键合3张卡片、背景装饰等)完全保持原样。深蓝科技背景,电路板纹理,星点粒子,玻璃拟态卡片,发光线条,4K超清,喷绘级。画面中所有数字必须精确渲染。画面中所有二维码区域使用纯色方块占位符呈现,方块中央标注"二维码占位"文字。
重新生成一张深蓝科技风展会展位海报,横版2:1比例,4K超清喷绘级。整体风格参考提供的参考海报:深蓝色科技背景,电路板纹理,星点粒子,发光线条,玻璃拟态半透明卡片,专业大气。 【顶部区域】居中大标题"中国电子科技集团公司第二研究所",白色粗黑体大字;下方副标题"微电子封装组装·三代半导体装备·智能制造解决方案",亮蓝色小字;副标题下方两个圆角标签并排:"国家级研究所"和"成立于1962年",蓝底白字;底部一条金色发光细线装饰。 【中部左右分栏】中间用发光竖线分隔: 左侧大标题"晶圆键合 WAFER BONDING",下方竖向排列4个玻璃拟态产品卡片: - 卡片1(主推最大):左侧是JYJ-200C设备实物图(白色大型多功能晶圆键合机),右侧标题"全自动多功能晶圆键合机"蓝色粗体,型号"JYJ-200C"白色加粗,下方小字两行:"对准精度:±1μm"、"键合精度:±3μm" - 卡片2:左侧是JYJ-300E设备实物图(白色混合键合设备),右侧标题"全自动晶圆混合键合"蓝色粗体,型号"JYJ-300E"白色加粗,下方小字两行:"对准精度:±200nm"、"键合强度:≥1.5J/m²" - 卡片3:左侧是新上传的设备实物图(白色带蓝色边框的大型设备,带大观察窗和外置显示屏键盘),右侧标题"高精度晶圆键合"蓝色粗体,下方小字两行:"亲水键合 / 热压键合"、"全工艺路线覆盖" - 卡片4(新品金色边框):左侧是GJH-150设备实物图(白色高真空键合设备),右侧标题"全自动高真空晶圆键合"金色粗体,型号"GJH-150"白色加粗,下方小字:"极限真空:7×10⁻⁶Pa",右上角加"新品"金色标签 右侧大标题"芯片键合 CHIP BONDING",下方竖向排列3个玻璃拟态产品卡片: - 卡片1:左侧是RYJ-12设备实物图(白色TCB热压键合设备,带黄色观察窗),右侧标题"TCB热压键合"蓝色粗体,型号"RYJ-12"白色加粗,下方小字两行:"键合精度:XY:±1μm@3σ"、"角度精度:±0.01°@3σ" - 卡片2:左侧是ZPJ-300设备实物图(白色芯粒装片机,带上料舱),右侧标题"芯粒高度装片机"蓝色粗体,型号"ZPJ-300"白色加粗,下方小字两行:"装片精度:XY:±3μm"、"θ:±0.05°" - 卡片3:左侧是JDH-400设备实物图(白色高精度倒装焊设备),右侧标题"高精度倒装焊"蓝色粗体,型号"JDH-400"白色加粗,下方小字两行:"键合精度:±0.5μm"、"最大键合力:400kN" 右下角装饰:发光的3D芯片堆叠立体图形,蓝色科技感。 【底部区域】中间标题"专业服务支持",下方三个并排按钮:"工艺试验验证"、"新工艺开发研究"、"设备定制化开发";最底部小字"MEMS器件·非制冷红外·化合物半导体·HBM·Chiplet";左下角和右下角各放置一个二维码占位符(纯色方块,中央标注"二维码占位"文字)。 整体要求:版式精美,信息层级分明,深蓝科技风,玻璃拟态卡片,发光线条分隔,4K超清,适合喷绘制作。画面中所有数字必须精确渲染,不得错位、遗漏或编造。画面中所有信息区域必须填充完整合理的内容,不得出现空白框。画面中所有二维码区域使用纯色方块占位符呈现,方块中央标注"二维码占位"文字,严禁生成任何可识别的二维码图案。重新生成一张深蓝科技风展会展位海报,横版2:1比例,4K超清喷绘级。整体风格参考提供的参考海报:深蓝色科技背景,电路板纹理,星点粒子,发光线条,玻璃拟态半透明卡片,专业大气。

【顶部区域】居中大标题"中国电子科技集团公司第二研究所",白色粗黑体大字;下方副标题"微电子封装组装·三代半导体装备·智能制造解决方案",亮蓝色小字;副标题下方两个圆角标签并排:"国家级研究所"和"成立于1962年",蓝底白字;底部一条金色发光细线装饰。

【中部左右分栏】中间用发光竖线分隔:

左侧大标题"晶圆键合 WAFER BONDING",下方竖向排列4个玻璃拟态产品卡片:
- 卡片1(主推最大):左侧是JYJ-200C设备实物图(白色大型多功能晶圆键合机),右侧标题"全自动多功能晶圆键合机"蓝色粗体,型号"JYJ-200C"白色加粗,下方小字两行:"对准精度:±1μm"、"键合精度:±3μm"
- 卡片2:左侧是JYJ-300E设备实物图(白色混合键合设备),右侧标题"全自动晶圆混合键合"蓝色粗体,型号"JYJ-300E"白色加粗,下方小字两行:"对准精度:±200nm"、"键合强度:≥1.5J/m²"
- 卡片3:左侧是新上传的设备实物图(白色带蓝色边框的大型设备,带大观察窗和外置显示屏键盘),右侧标题"高精度晶圆键合"蓝色粗体,下方小字两行:"亲水键合 / 热压键合"、"全工艺路线覆盖"
- 卡片4(新品金色边框):左侧是GJH-150设备实物图(白色高真空键合设备),右侧标题"全自动高真空晶圆键合"金色粗体,型号"GJH-150"白色加粗,下方小字:"极限真空:7×10⁻⁶Pa",右上角加"新品"金色标签

右侧大标题"芯片键合 CHIP BONDING",下方竖向排列3个玻璃拟态产品卡片:
- 卡片1:左侧是RYJ-12设备实物图(白色TCB热压键合设备,带黄色观察窗),右侧标题"TCB热压键合"蓝色粗体,型号"RYJ-12"白色加粗,下方小字两行:"键合精度:XY:±1μm@3σ"、"角度精度:±0.01°@3σ"
- 卡片2:左侧是ZPJ-300设备实物图(白色芯粒装片机,带上料舱),右侧标题"芯粒高度装片机"蓝色粗体,型号"ZPJ-300"白色加粗,下方小字两行:"装片精度:XY:±3μm"、"θ:±0.05°"
- 卡片3:左侧是JDH-400设备实物图(白色高精度倒装焊设备),右侧标题"高精度倒装焊"蓝色粗体,型号"JDH-400"白色加粗,下方小字两行:"键合精度:±0.5μm"、"最大键合力:400kN"

右下角装饰:发光的3D芯片堆叠立体图形,蓝色科技感。

【底部区域】中间标题"专业服务支持",下方三个并排按钮:"工艺试验验证"、"新工艺开发研究"、"设备定制化开发";最底部小字"MEMS器件·非制冷红外·化合物半导体·HBM·Chiplet";左下角和右下角各放置一个二维码占位符(纯色方块,中央标注"二维码占位"文字)。

整体要求:版式精美,信息层级分明,深蓝科技风,玻璃拟态卡片,发光线条分隔,4K超清,适合喷绘制作。画面中所有数字必须精确渲染,不得错位、遗漏或编造。画面中所有信息区域必须填充完整合理的内容,不得出现空白框。画面中所有二维码区域使用纯色方块占位符呈现,方块中央标注"二维码占位"文字,严禁生成任何可识别的二维码图案。
[第8屏] 售后保障-品牌服务承诺。 [氛围/风格] 信任背书收尾,稳重可靠,保持风格统一。 [元素布局] 顶部主标题,中间四个方形图标矩阵排列展示核心服务保障,每个图标配文字说明。底部放置缩小版产品图,保持结构颜色不变,最下方收束总结文案。背景保持深蓝色科技纹理,整体简洁完整。图标为浅金色线框风格,和整体配色统一。 [光影质感] 均匀柔和光照,图标文字清晰,产品细节完整,整体干净大气。 [配色色系] 全局底色:#121826(深蓝科技黑);图标:#D4AF37浅金色;标题:白色,文字:浅灰色,保持整套详情页配色完全一致。 [视角构图] 图标2x2矩阵居中排列,产品底置,标题顶置,均衡稳定,符合移动端浏览。 [文字版式] 顶部主标题「专业品质 服务保障」白色大字。四个保障图标+文字:左上角「按需定制」支持各种尺寸规格定制;右上角「严格质检」全检出货品质稳定;左下角「快速出货」常规款7天内发货;右下角「售后无忧」技术支持全程跟进。图标浅金色线条,文字白色。底部收束文案「专业PCB生产厂家 软硬结合板定制专家」浅金色。字体风格保持一致,禁止出现「立即抢购」等诱导词。 [比例分辨率] 9:16 竖版比例,2k 分辨率,文字清晰可辨,超高清。 [负向提示词] 图标错乱,文字模糊,产品变形,配色杂乱,诱导文案,背景杂乱[第8屏] 售后保障-品牌服务承诺。
[氛围/风格] 信任背书收尾,稳重可靠,保持风格统一。
[元素布局] 顶部主标题,中间四个方形图标矩阵排列展示核心服务保障,每个图标配文字说明。底部放置缩小版产品图,保持结构颜色不变,最下方收束总结文案。背景保持深蓝色科技纹理,整体简洁完整。图标为浅金色线框风格,和整体配色统一。
[光影质感] 均匀柔和光照,图标文字清晰,产品细节完整,整体干净大气。
[配色色系] 全局底色:#121826(深蓝科技黑);图标:#D4AF37浅金色;标题:白色,文字:浅灰色,保持整套详情页配色完全一致。
[视角构图] 图标2x2矩阵居中排列,产品底置,标题顶置,均衡稳定,符合移动端浏览。
[文字版式] 顶部主标题「专业品质 服务保障」白色大字。四个保障图标+文字:左上角「按需定制」支持各种尺寸规格定制;右上角「严格质检」全检出货品质稳定;左下角「快速出货」常规款7天内发货;右下角「售后无忧」技术支持全程跟进。图标浅金色线条,文字白色。底部收束文案「专业PCB生产厂家 软硬结合板定制专家」浅金色。字体风格保持一致,禁止出现「立即抢购」等诱导词。
[比例分辨率] 9:16 竖版比例,2k 分辨率,文字清晰可辨,超高清。
[负向提示词] 图标错乱,文字模糊,产品变形,配色杂乱,诱导文案,背景杂乱
[第3张] 详情页核心卖点总览-FPC柔性排线连接器六大优势。本张使用【图1】中的一款中等规格连接器作为产品展示主体。 [氛围/风格] 工业科技风,浅灰蓝底色,清爽专业,信息卡片式布局。 [元素布局] 画面上方居中放置一款FPC连接器产品特写,占比约30%;下方6个卖点卡片2行3列排列,每个卡片含图标+标题+简短说明;背景为浅灰蓝色+细微网格纹理;产品外观与原图一致,米黄色本体+银色引脚+黑色端件。 [光影质感] 顶部均匀柔光照明,产品下方柔和投影,卡片有轻微悬浮感,整体明亮清晰。 [配色色系] 全局底色#F0F4F8浅灰蓝;主色深蓝#1A2942标题;辅助色橙色#FF7A00图标点缀、白色卡片底。 [视角构图] 正面平视,阅读动线顶部产品→中部大标题→下方6个卖点卡片。 [文字版式] 产品下方居中主标题「六大核心优势」,副标题「精工品质 可靠之选」;6个卖点卡片:1.「精密间距」0.5mm精准对位 信号稳定;2.「立式贴片」节省PCB空间 自动化贴装;3.「多规格可选」4P-60P全覆盖 选型无忧;4.「耐插拔」镀金触点 插拔寿命长;5.「耐高温」耐回流焊 适应SMT工艺;6.「导电稳定」优质铜材 低阻高导;每个卡片配对应线性图标。 [比例分辨率] 9:16竖版比例,4K分辨率,文字清晰可辨,高清画质。 [负向提示词] 产品变形,引脚缺失,颜色偏差,水印,文字错乱,卡片重叠。[第3张] 详情页核心卖点总览-FPC柔性排线连接器六大优势。本张使用【图1】中的一款中等规格连接器作为产品展示主体。
[氛围/风格] 工业科技风,浅灰蓝底色,清爽专业,信息卡片式布局。
[元素布局] 画面上方居中放置一款FPC连接器产品特写,占比约30%;下方6个卖点卡片2行3列排列,每个卡片含图标+标题+简短说明;背景为浅灰蓝色+细微网格纹理;产品外观与原图一致,米黄色本体+银色引脚+黑色端件。
[光影质感] 顶部均匀柔光照明,产品下方柔和投影,卡片有轻微悬浮感,整体明亮清晰。
[配色色系] 全局底色#F0F4F8浅灰蓝;主色深蓝#1A2942标题;辅助色橙色#FF7A00图标点缀、白色卡片底。
[视角构图] 正面平视,阅读动线顶部产品→中部大标题→下方6个卖点卡片。
[文字版式] 产品下方居中主标题「六大核心优势」,副标题「精工品质 可靠之选」;6个卖点卡片:1.「精密间距」0.5mm精准对位 信号稳定;2.「立式贴片」节省PCB空间 自动化贴装;3.「多规格可选」4P-60P全覆盖 选型无忧;4.「耐插拔」镀金触点 插拔寿命长;5.「耐高温」耐回流焊 适应SMT工艺;6.「导电稳定」优质铜材 低阻高导;每个卡片配对应线性图标。
[比例分辨率] 9:16竖版比例,4K分辨率,文字清晰可辨,高清画质。
[负向提示词] 产品变形,引脚缺失,颜色偏差,水印,文字错乱,卡片重叠。
[第3张] 详情页核心卖点总览-FPC柔性排线连接器六大优势。本张使用【图1】中的一款中等规格连接器作为产品展示主体。 [氛围/风格] 工业科技风,浅灰蓝底色,清爽专业,信息卡片式布局。 [元素布局] 画面上方居中放置一款FPC连接器产品特写,占比约30%;下方6个卖点卡片2行3列排列,每个卡片含图标+标题+简短说明;背景为浅灰蓝色+细微网格纹理;产品外观与原图一致,米黄色本体+银色引脚+黑色端件。 [光影质感] 顶部均匀柔光照明,产品下方柔和投影,卡片有轻微悬浮感,整体明亮清晰。 [配色色系] 全局底色#F0F4F8浅灰蓝;主色深蓝#1A2942标题;辅助色橙色#FF7A00图标点缀、白色卡片底。 [视角构图] 正面平视,阅读动线顶部产品→中部大标题→下方6个卖点卡片。 [文字版式] 产品下方居中主标题「六大核心优势」,副标题「精工品质 可靠之选」;6个卖点卡片:1.「精密间距」0.5mm精准对位 信号稳定;2.「立式贴片」节省PCB空间 自动化贴装;3.「多规格可选」4P-60P全覆盖 选型无忧;4.「耐插拔」镀金触点 插拔寿命长;5.「耐高温」耐回流焊 适应SMT工艺;6.「导电稳定」优质铜材 低阻高导;每个卡片配对应线性图标。 [比例分辨率] 9:16竖版比例,4K分辨率,文字清晰可辨,高清画质。 [负向提示词] 产品变形,引脚缺失,颜色偏差,水印,文字错乱,卡片重叠。[第3张] 详情页核心卖点总览-FPC柔性排线连接器六大优势。本张使用【图1】中的一款中等规格连接器作为产品展示主体。
[氛围/风格] 工业科技风,浅灰蓝底色,清爽专业,信息卡片式布局。
[元素布局] 画面上方居中放置一款FPC连接器产品特写,占比约30%;下方6个卖点卡片2行3列排列,每个卡片含图标+标题+简短说明;背景为浅灰蓝色+细微网格纹理;产品外观与原图一致,米黄色本体+银色引脚+黑色端件。
[光影质感] 顶部均匀柔光照明,产品下方柔和投影,卡片有轻微悬浮感,整体明亮清晰。
[配色色系] 全局底色#F0F4F8浅灰蓝;主色深蓝#1A2942标题;辅助色橙色#FF7A00图标点缀、白色卡片底。
[视角构图] 正面平视,阅读动线顶部产品→中部大标题→下方6个卖点卡片。
[文字版式] 产品下方居中主标题「六大核心优势」,副标题「精工品质 可靠之选」;6个卖点卡片:1.「精密间距」0.5mm精准对位 信号稳定;2.「立式贴片」节省PCB空间 自动化贴装;3.「多规格可选」4P-60P全覆盖 选型无忧;4.「耐插拔」镀金触点 插拔寿命长;5.「耐高温」耐回流焊 适应SMT工艺;6.「导电稳定」优质铜材 低阻高导;每个卡片配对应线性图标。
[比例分辨率] 9:16竖版比例,4K分辨率,文字清晰可辨,高清画质。
[负向提示词] 产品变形,引脚缺失,颜色偏差,水印,文字错乱,卡片重叠。