创意预览图

[主图-2] 核心性能卖点展示 [氛围风格] 高信息密度技术展示风 [画质] 商业摄影质感，锐度清晰，电路板细节干净锐利 [元素] 相机电路板整体居中展示，保持产品外观电路布局焊点颜色与输入产品图完全

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2026.07.09
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菜菜不菜^0^菜菜不菜^0^
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[第3屏] 核心技术-软硬结合工艺原理解析。 [氛围/风格] 技术解析图风格，专业透明，原理清晰，保持科技工业风统一。 [元素布局] 输入产品图的软硬结合电路板放在画面中上区域，保持结构颜色材质不变，用引线标注出刚性区域、柔性区域和连接区域三个核心部分。下方分三个卡片分别解释每个部分的材质和作用。底部留出区域补充技术优势总结。背景保持深蓝色纹理，和首屏一致，标注引线用浅金色清晰突出。 [光影质感] 光照均匀，标注线清晰不遮挡产品，产品细节和文字都清晰可读，整体层次感强。 [配色色系] 全局底色：#121826（深蓝科技黑）；标注引线：#D4AF37（浅金色）；文字：白色主标题浅灰色说明，保持配色体系和前两屏一致。 [视角构图] 产品主体位于中上，标注引线指向各区域，下方原理文字分卡排列，俯视平视，结构清晰。 [文字版式] 顶部主标题「核心工艺 结构解析」白色大字。产品上用引线标注：1「刚性PCB区」高密度布线，保证精度；2「柔性FPC区」可弯折，节省空间；3「一体成型连接区」无外接焊点，更稳定。下方三个浅灰色半透明卡片分别对应三个区域的详细说明。底部总结文字「结合刚性精度与柔性可弯曲优势，集成度更高」浅金色。字体完全沿用首屏风格。 [比例分辨率] 9:16 竖版比例，2k 分辨率，文字清晰可辨，超高清。 [负向提示词] 标注不清，产品变形，文字错乱，引线模糊，背景杂乱[第3屏] 核心技术-软硬结合工艺原理解析。 [氛围/风格] 技术解析图风格，专业透明，原理清晰，保持科技工业风统一。 [元素布局] 输入产品图的软硬结合电路板放在画面中上区域，保持结构颜色材质不变，用引线标注出刚性区域、柔性区域和连接区域三个核心部分。下方分三个卡片分别解释每个部分的材质和作用。底部留出区域补充技术优势总结。背景保持深蓝色纹理，和首屏一致，标注引线用浅金色清晰突出。 [光影质感] 光照均匀，标注线清晰不遮挡产品，产品细节和文字都清晰可读，整体层次感强。 [配色色系] 全局底色：#121826（深蓝科技黑）；标注引线：#D4AF37（浅金色）；文字：白色主标题浅灰色说明，保持配色体系和前两屏一致。 [视角构图] 产品主体位于中上，标注引线指向各区域，下方原理文字分卡排列，俯视平视，结构清晰。 [文字版式] 顶部主标题「核心工艺 结构解析」白色大字。产品上用引线标注：1「刚性PCB区」高密度布线，保证精度；2「柔性FPC区」可弯折，节省空间；3「一体成型连接区」无外接焊点，更稳定。下方三个浅灰色半透明卡片分别对应三个区域的详细说明。底部总结文字「结合刚性精度与柔性可弯曲优势，集成度更高」浅金色。字体完全沿用首屏风格。 [比例分辨率] 9:16 竖版比例，2k 分辨率，文字清晰可辨，超高清。 [负向提示词] 标注不清，产品变形，文字错乱，引线模糊，背景杂乱
小米粥&七月的风小米粥&七月的风
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[第1屏] 详情页头图-软硬结合电路板新品宣传海报。 [氛围/风格] 专业科技工业风，深色科技感背景，商业摄影质感，画面高级冷峻，突出精密电子元器件的工业美感。 [元素布局] 保持输入产品图中的两块软硬结合电路板物理结构、材质质感、黑金配色不变，整体放置在画面中右区域，占据画面65%主体位置。背景为渐变深蓝色科技感纹理，带有轻微电路暗纹，左上留出完整标题区域。整体无边框满铺，背景简洁不抢主体。 [光影质感] 左前方打主光，突出黑金线路板的金属质感和PCB板的哑光纹理，金色焊盘保留清晰高光，整体明暗对比适中，产品轮廓清晰真实。 [配色色系] 全局底色：#121826（深蓝科技黑）；主体配色：#1A1A1A（黑色PCB） + #D4AF37（金色线路/焊盘） + #8B4513（棕色软排线）；文字配色：#FFFFFF（白色主标题） + #CCCCCC（灰色副标题）。 [视角构图] 正面微俯视，产品位于中右区域，左上区域完整留给标题文案，底部信息条承载核心卖点，构图稳定专业。 [文字版式] 左上区域：主标题「软硬结合 精密可靠」两行白色字，左对齐，字号为画面宽度7%-9%，加粗科技无衬线字体；主标题下方副标题「高精度软硬结合电路板」小字浅灰色，左对齐，字号约为主标题30%。左下区域排列三个横向图标卖点：第一个图标+文字「一体成型 结构稳定」，第二个图标+文字「集成度高 节省空间」，第三个图标+文字「阻抗稳定 使用寿命长」，图标为线性浅金色，文字白色。右下角添加技术装饰「FPC-Rigid Combo」小号浅金色英文。整体文字不遮挡产品主体。 [比例分辨率] 9:16 竖版比例，2k 分辨率，文字清晰可辨，超高清。 [负向提示词] 产品变形，线路错乱，颜色偏差，水印，文字模糊，背景杂乱[第1屏] 详情页头图-软硬结合电路板新品宣传海报。 [氛围/风格] 专业科技工业风，深色科技感背景，商业摄影质感，画面高级冷峻，突出精密电子元器件的工业美感。 [元素布局] 保持输入产品图中的两块软硬结合电路板物理结构、材质质感、黑金配色不变，整体放置在画面中右区域，占据画面65%主体位置。背景为渐变深蓝色科技感纹理，带有轻微电路暗纹，左上留出完整标题区域。整体无边框满铺，背景简洁不抢主体。 [光影质感] 左前方打主光，突出黑金线路板的金属质感和PCB板的哑光纹理，金色焊盘保留清晰高光，整体明暗对比适中，产品轮廓清晰真实。 [配色色系] 全局底色：#121826（深蓝科技黑）；主体配色：#1A1A1A（黑色PCB） + #D4AF37（金色线路/焊盘） + #8B4513（棕色软排线）；文字配色：#FFFFFF（白色主标题） + #CCCCCC（灰色副标题）。 [视角构图] 正面微俯视，产品位于中右区域，左上区域完整留给标题文案，底部信息条承载核心卖点，构图稳定专业。 [文字版式] 左上区域：主标题「软硬结合 精密可靠」两行白色字，左对齐，字号为画面宽度7%-9%，加粗科技无衬线字体；主标题下方副标题「高精度软硬结合电路板」小字浅灰色，左对齐，字号约为主标题30%。左下区域排列三个横向图标卖点：第一个图标+文字「一体成型 结构稳定」，第二个图标+文字「集成度高 节省空间」，第三个图标+文字「阻抗稳定 使用寿命长」，图标为线性浅金色，文字白色。右下角添加技术装饰「FPC-Rigid Combo」小号浅金色英文。整体文字不遮挡产品主体。 [比例分辨率] 9:16 竖版比例，2k 分辨率，文字清晰可辨，超高清。 [负向提示词] 产品变形，线路错乱，颜色偏差，水印，文字模糊，背景杂乱
小米粥&七月的风小米粥&七月的风
[主图-2] 核心卖点推荐理由页，展示选择本产品的五大优势 [氛围风格] 清晰信息结构化展示，专业严谨 [画质] 信息清晰排版工整，产品细节真实，画面干净高级 [元素] 上方展示工业相机主视觉，保持产品外观与输入图一致；下方采用2行3列卡片式信息瀑布流结构，每个卡片搭配对应产品局部小图或示意图：卡片1对应全局曝光，配传感器结构局部图；卡片2对应高速运动抓拍，配运动轨迹示意图；卡片3对应500万像素，配成像效果局部图；卡片4对应60帧输出，配帧率参数示意图；卡片5对应USB3.0高速传输，配接口线材局部图；所有卡片背景浅灰带细边框，文字对比清晰，保持整体风格统一 [光影] 整体光线均匀，每个卡片内光影层次自然，产品细节清晰可见，无死黑过曝 [配色] 背景白色，卡片浅灰，文字黑色，重点参数蓝色高亮，整体干净清爽 [视角构图] 信息分层排版，上方产品占比40%，下方卡片占比60%，构图均衡不拥挤 [文字版式] 顶部主标题写"选择我们的五大理由"，黑色粗体居中；每个卡片内标题加粗，说明文字缩小，如：全局曝光 清晰捕捉运动画面；高速抓拍 无拖影无重影；500万像素 高清成像细节可见；60帧输出 流畅不卡顿；高速传输 USB3.0无损线材，信息层级清晰，文字全部可读不重叠 [输出要求] 1:1比例 2048*2048像素，文字清晰可辨，超高清商业摄影质感 [负向提示词] 变形，文字错乱，产品模糊，背景杂乱，水印，电商平台Logo，信息重叠[主图-2] 核心卖点推荐理由页，展示选择本产品的五大优势 [氛围风格] 清晰信息结构化展示，专业严谨 [画质] 信息清晰排版工整，产品细节真实，画面干净高级 [元素] 上方展示工业相机主视觉，保持产品外观与输入图一致；下方采用2行3列卡片式信息瀑布流结构，每个卡片搭配对应产品局部小图或示意图：卡片1对应全局曝光，配传感器结构局部图；卡片2对应高速运动抓拍，配运动轨迹示意图；卡片3对应500万像素，配成像效果局部图；卡片4对应60帧输出，配帧率参数示意图；卡片5对应USB3.0高速传输，配接口线材局部图；所有卡片背景浅灰带细边框，文字对比清晰，保持整体风格统一 [光影] 整体光线均匀，每个卡片内光影层次自然，产品细节清晰可见，无死黑过曝 [配色] 背景白色，卡片浅灰，文字黑色，重点参数蓝色高亮，整体干净清爽 [视角构图] 信息分层排版，上方产品占比40%，下方卡片占比60%，构图均衡不拥挤 [文字版式] 顶部主标题写"选择我们的五大理由"，黑色粗体居中；每个卡片内标题加粗，说明文字缩小，如：全局曝光 清晰捕捉运动画面；高速抓拍 无拖影无重影；500万像素 高清成像细节可见；60帧输出 流畅不卡顿；高速传输 USB3.0无损线材，信息层级清晰，文字全部可读不重叠 [输出要求] 1:1比例 2048*2048像素，文字清晰可辨，超高清商业摄影质感 [负向提示词] 变形，文字错乱，产品模糊，背景杂乱，水印，电商平台Logo，信息重叠
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[第4屏] 结构展示-产品整体结构细节展示。 [氛围/风格] 产品结构展示，突出精密工业设计，专业真实。 [元素布局] 将输入图片中的两块软硬结合电路板完整展示在画面中心区域，保持所有结构、布线、颜色、材质完全一致。适当放大产品占比，占据画面约70%区域，让产品细节更清晰可见。背景保持深蓝色科技纹理，顶部放置主标题，底部补充结构特点说明。整体简洁干净，突出产品本身。 [光影质感] 环形布光，清晰展示PCB板的纹理和金色线路、焊盘的金属光泽，软排线的棕色纹理也清晰可见，明暗过渡自然，产品立体感强。 [配色色系] 全局底色：#121826（深蓝科技黑）；主体产品：黑金棕配色和原图保持一致；文字：白色主标题，浅灰色说明文字，配色完全统一。 [视角构图] 45度斜俯视视角，完整展示产品整版结构，主体位于画面视觉中心，标题顶置说明文字放底部，构图均衡。 [文字版式] 顶部主标题「完整整版 精密布线」白色大字。底部说明文字：「先进沉金工艺 抗氧化使用寿命长 ▸ 高精度激光钻孔 精度可达0.1mm ▸ 严格阻抗控制 信号传输稳定」分行白色文字，每个卖点前加浅金色圆点装饰。字体延续科技无衬线风格。 [比例分辨率] 9:16 竖版比例，2k 分辨率，文字清晰可辨，超高清。 [负向提示词] 产品变形，结构缺失，颜色不对，文字模糊，背景杂乱[第4屏] 结构展示-产品整体结构细节展示。 [氛围/风格] 产品结构展示，突出精密工业设计，专业真实。 [元素布局] 将输入图片中的两块软硬结合电路板完整展示在画面中心区域，保持所有结构、布线、颜色、材质完全一致。适当放大产品占比，占据画面约70%区域，让产品细节更清晰可见。背景保持深蓝色科技纹理，顶部放置主标题，底部补充结构特点说明。整体简洁干净，突出产品本身。 [光影质感] 环形布光，清晰展示PCB板的纹理和金色线路、焊盘的金属光泽，软排线的棕色纹理也清晰可见，明暗过渡自然，产品立体感强。 [配色色系] 全局底色：#121826（深蓝科技黑）；主体产品：黑金棕配色和原图保持一致；文字：白色主标题，浅灰色说明文字，配色完全统一。 [视角构图] 45度斜俯视视角，完整展示产品整版结构，主体位于画面视觉中心，标题顶置说明文字放底部，构图均衡。 [文字版式] 顶部主标题「完整整版 精密布线」白色大字。底部说明文字：「先进沉金工艺 抗氧化使用寿命长 ▸ 高精度激光钻孔 精度可达0.1mm ▸ 严格阻抗控制 信号传输稳定」分行白色文字，每个卖点前加浅金色圆点装饰。字体延续科技无衬线风格。 [比例分辨率] 9:16 竖版比例，2k 分辨率，文字清晰可辨，超高清。 [负向提示词] 产品变形，结构缺失，颜色不对，文字模糊，背景杂乱
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小米粥&七月的风小米粥&七月的风
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[第7屏] 芯片感光组件特写屏，展示产品内部感光芯片细节，突出成像质量优势。本屏使用【图4】展示感光芯片正面特写。 [氛围/风格] 精密工业特写，科技神秘感，突出核心组件品质，专业冷峻风格。 [元素布局] 顶部主标题，中部放大展示【图4】的感光芯片特写，保持芯片方形尺寸、彩色感光面、周围底座结构不变，适当放大突出芯片细节，背景用深色虚化处理突出主体，底部补充成像格式和画质说明文字。 [光影质感] 中心打亮感光芯片，渐变阴影向四周过渡，感光元件像素结构隐约可见，色彩还原真实，质感精密。 [配色色系] 全局底色：#111111（纯黑）；芯片边框：#121212（黑色）；感光区域保持原有彩色镀膜不变；文字：#FFFFFF（白色标题）+ #CBD5E1（浅灰说明）；高亮线：#60A5FA（浅蓝）。 [视角构图] 正上方俯视特写构图，芯片占屏幕中心60%区域，上下留白放置标题和说明，构图集中突出核心部件。 [文字版式] 顶部主标题：“高清感光芯片 无损格式输出”，白色粗体居中。底部说明文字：“支持8bit/12bit无损输出，色彩还原更真实，动态范围更大，满足高精度检测需求”，浅灰色左对齐，行间距舒适，文字不遮挡芯片核心区域。 [比例分辨率] 9:16竖版比例，4K分辨率，文字清晰可辨，超高清。 [负向提示词] 芯片结构变形，镀膜颜色错误，像素错乱，产品模糊，文字遮挡，颜色偏差，背景杂乱，水印。[第7屏] 芯片感光组件特写屏，展示产品内部感光芯片细节，突出成像质量优势。本屏使用【图4】展示感光芯片正面特写。 [氛围/风格] 精密工业特写，科技神秘感，突出核心组件品质，专业冷峻风格。 [元素布局] 顶部主标题，中部放大展示【图4】的感光芯片特写，保持芯片方形尺寸、彩色感光面、周围底座结构不变，适当放大突出芯片细节，背景用深色虚化处理突出主体，底部补充成像格式和画质说明文字。 [光影质感] 中心打亮感光芯片，渐变阴影向四周过渡，感光元件像素结构隐约可见，色彩还原真实，质感精密。 [配色色系] 全局底色：#111111（纯黑）；芯片边框：#121212（黑色）；感光区域保持原有彩色镀膜不变；文字：#FFFFFF（白色标题）+ #CBD5E1（浅灰说明）；高亮线：#60A5FA（浅蓝）。 [视角构图] 正上方俯视特写构图，芯片占屏幕中心60%区域，上下留白放置标题和说明，构图集中突出核心部件。 [文字版式] 顶部主标题：“高清感光芯片 无损格式输出”，白色粗体居中。底部说明文字：“支持8bit/12bit无损输出，色彩还原更真实，动态范围更大，满足高精度检测需求”，浅灰色左对齐，行间距舒适，文字不遮挡芯片核心区域。 [比例分辨率] 9:16竖版比例，4K分辨率，文字清晰可辨，超高清。 [负向提示词] 芯片结构变形，镀膜颜色错误，像素错乱，产品模糊，文字遮挡，颜色偏差，背景杂乱，水印。
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[第7屏] 芯片感光组件特写屏，展示产品内部感光芯片细节，突出成像质量优势。本屏使用【图4】展示感光芯片正面特写。 [氛围/风格] 精密工业特写，科技神秘感，突出核心组件品质，专业冷峻风格。 [元素布局] 顶部主标题，中部放大展示【图4】的感光芯片特写，保持芯片方形尺寸、彩色感光面、周围底座结构不变，适当放大突出芯片细节，背景用深色虚化处理突出主体，底部补充成像格式和画质说明文字。 [光影质感] 中心打亮感光芯片，渐变阴影向四周过渡，感光元件像素结构隐约可见，色彩还原真实，质感精密。 [配色色系] 全局底色：#111111（纯黑）；芯片边框：#121212（黑色）；感光区域保持原有彩色镀膜不变；文字：#FFFFFF（白色标题）+ #CBD5E1（浅灰说明）；高亮线：#60A5FA（浅蓝）。 [视角构图] 正上方俯视特写构图，芯片占屏幕中心60%区域，上下留白放置标题和说明，构图集中突出核心部件。 [文字版式] 顶部主标题：“高清感光芯片 无损格式输出”，白色粗体居中。底部说明文字：“支持8bit/12bit无损输出，色彩还原更真实，动态范围更大，满足高精度检测需求”，浅灰色左对齐，行间距舒适，文字不遮挡芯片核心区域。 [比例分辨率] 9:16竖版比例，4K分辨率，文字清晰可辨，超高清。 [负向提示词] 芯片结构变形，镀膜颜色错误，像素错乱，产品模糊，文字遮挡，颜色偏差，背景杂乱，水印。[第7屏] 芯片感光组件特写屏，展示产品内部感光芯片细节，突出成像质量优势。本屏使用【图4】展示感光芯片正面特写。 [氛围/风格] 精密工业特写，科技神秘感，突出核心组件品质，专业冷峻风格。 [元素布局] 顶部主标题，中部放大展示【图4】的感光芯片特写，保持芯片方形尺寸、彩色感光面、周围底座结构不变，适当放大突出芯片细节，背景用深色虚化处理突出主体，底部补充成像格式和画质说明文字。 [光影质感] 中心打亮感光芯片，渐变阴影向四周过渡，感光元件像素结构隐约可见，色彩还原真实，质感精密。 [配色色系] 全局底色：#111111（纯黑）；芯片边框：#121212（黑色）；感光区域保持原有彩色镀膜不变；文字：#FFFFFF（白色标题）+ #CBD5E1（浅灰说明）；高亮线：#60A5FA（浅蓝）。 [视角构图] 正上方俯视特写构图，芯片占屏幕中心60%区域，上下留白放置标题和说明，构图集中突出核心部件。 [文字版式] 顶部主标题：“高清感光芯片 无损格式输出”，白色粗体居中。底部说明文字：“支持8bit/12bit无损输出，色彩还原更真实，动态范围更大，满足高精度检测需求”，浅灰色左对齐，行间距舒适，文字不遮挡芯片核心区域。 [比例分辨率] 9:16竖版比例，4K分辨率，文字清晰可辨，超高清。 [负向提示词] 芯片结构变形，镀膜颜色错误，像素错乱，产品模糊，文字遮挡，颜色偏差，背景杂乱，水印。
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