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把图片2中心玻璃圆形位置的占位文字替换成抠好背景透明的繁枫真空企
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GD321904949
2026.07.31
做同款
半导体产业链逻辑架构图,精美可视化设计。从上到下分为三层结构:最上层是下游需求层,包含AI计算芯片、电源管理、模拟芯片、光通信、手机SoC五个模块,每个模块用发光的图标和文字标签表示;中间层是中游制造层,核心是晶圆代工大型模块,用箭头从上层连接下来,标注设计方下单;最下层是上游支撑层,包含刻蚀、薄膜沉积、清洗、测试、硅片与材料五个模块,用箭头从中间层连接下来,标注扩产需要采购。整体采用深蓝色科技背景,每个层级用不同颜色的发光卡片区分,线条流畅,视觉层次清晰,高端科技感风格,适合作为产业分析配图
Stella-92
半导体产业链逻辑架构图,精美可视化设计。从上到下分为三层结构:最上层是下游需求层,包含AI计算芯片、电源管理、模拟芯片、光通信、手机SoC五个模块,每个模块用发光的图标和文字标签表示;中间层是中游制造层,核心是晶圆代工大型模块,用箭头从上层连接下来,标注设计方下单;最下层是上游支撑层,包含刻蚀、薄膜沉积、清洗、测试、硅片与材料五个模块,用箭头从中间层连接下来,标注扩产需要采购。整体采用深蓝色科技背景,每个层级用不同颜色的发光卡片区分,线条流畅,视觉层次清晰,高端科技感风格,适合作为产业分析配图
Stella-92
淡雅科技风品牌主视觉海报,横版构图,浅蓝白灰色系,整体干净通透有科技感。画面中心是一个椭圆形核心平台模块,内部中央大字写着"空间信息资产运营与服务平台",四周环绕四个子模块:上方"应用工厂 DI Forge"、右侧"知识工厂 DI Earth"、下方"模型工厂 DIOS"、左侧"数据工厂 DIEY",四个模块用细线连接形成闭环。核心平台下方标注红色"一主"字样。核心平台向左延伸出一条科技感流线,标注红色"左翼",连接左侧三个业务模块,从上到下依次是:1)"部委大项目"红色标题栏,下方并列三个单位卡片"自然资源部"、"应急管理部"、"农业农村部",箭头向下指向"传统信息系统智能化升级";2)"卫星中心、测绘单位"卡片,箭头向下指向"应用产品销售(自有产品的许可销售)";3)"同行公司"卡片,箭头向下指向"数据工厂实体店(虚拟星座、空天信息大数据加工基地,通过业务持续获得数据)"。核心平台向右延伸出一条科技感流线,标注红色"右翼",连接右侧两个模块:"生态伙伴"和"产业公司",下方标注"公有云(空间信息资产运营与服务平台)",箭头指向核心平台,旁边标注"返回数据 优化模型"。核心平台向上延伸出一条线,标注红色"多中心",连接上方"某厅局(集团公司)信息中心"大模块,模块内红色文字写着"利用部委品牌和积累的智能体实现地市级项目承揽,带数据、带模型、带算力入场",下方标注"私有化部署(空间信息资源运营与服务平台)",内部包含"定制行业数据资产运营服务中心(有的叫'一张图')"。画面顶部横向排列三大业务板块标题栏,红色边框白底,从左到右:"传统软件销售、租赁与数据工程"、"行业解决方案定制"、"TO B / TO B-TO-C"。每个板块下方有细分内容卡片。最右侧TO B-TO C板块下列出多个竖排应用场景卡片:"自然灾害风险减量"、"处方农业"、"项目勘测定界"、"农业保险"、"银行贷后风控"等。背景为淡蓝色渐变,有细微网格线和光点粒子装饰,整体科技感强但不刺眼,版式精美,所有文字清晰可读,信息层级分明。画面中所有信息区域和模块必须填充完整内容,不得出现空白框。画面中所有二维码区域使用纯色方块占位符呈现,方块中央标注"二维码占位"文字,严禁生成任何可识别的二维码图案。
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大标题:工业智能体生产力平台 小标题:向新、向优、向智、向绿、向实。企业使命: 智能服务赋能产业经济 ; 经营方针 场景驱动创新 模力生成价值; 市场定位: 数智新基建建设 产业数智化赋能 工业智能体创新 ;运营载体;共智制造业数字化转型促进中心 芯智农博具身智能工程中心 聚通工业泛在智能研究院 智立方模力空间OPC社区 ;数智领航 企业数字诊断服务 场景价值验证服务 训推一体智算服务 工业垂类模型服务 飞书效率先锋服务 聚通数智领航服务 ;模数共振 聚通汇明大模型: 安全生产 质量管控 现场服务 工业安全巡检 苹果幼果套袋 种鸡免疫授精 。 我要做一张海报,只保留我以上的文字信息,不需要自己发挥往里面加字。其中重点突出数智领航里面的六项服务。浅白+蓝紫渐变干净背景,轻量3D新拟态风格,圆角卡片模块、柔和阴影与高光,低面数C4D图标(机械臂、服务器、数据图表),科技发光线条点缀,对称式信息排版,顶部大标题、中间核心模块、上下分栏功能模块,底部机构矩阵,专业商务感+未来科技感,适配工业互联网企业宣传。
智立方模力空间
产业调研综合封面图,主题为五大产业要点:TGV玻璃基板、mSAP电路板、PCB电镀设备、新能源汽车、钨材料。画面采用中心辐射式布局,中心是一份发光的调研报告,从报告向四周辐射出五条不同颜色的光带,分别连接五大产业元素:上方是透明的玻璃基板,右上方是精密的mSAP电路板,右下方是电镀设备,左下方是新能源汽车轮廓,左上方是金属钨材料。背景是深邃的蓝紫色科技渐变,带有数据光点和产业网络纹理。整体风格高端、专业、信息丰富,视觉层次分明,适合作为微信公众号产业调研合集类文章头图
Stella-92
大标题:工业智能体生产力平台 小标题:向新、向优、向智、向绿、向实。企业使命: 智能服务赋能产业经济 ; 经营方针 场景驱动创新 模力生成价值; 市场定位: 数智新基建建设 产业数智化赋能 工业智能体创新 ;运营载体;共智制造业数字化转型促进中心 芯智农博具身智能工程中心 聚通工业泛在智能研究院 智立方模力空间OPC社区 ;数智领航 企业数字诊断服务 场景价值验证服务 训推一体智算服务 工业垂类模型服务 飞书效率先锋服务 聚通数智领航服务 ;模数共振 聚通汇明大模型: 安全生产 质量管控 现场服务 工业安全巡检 苹果幼果套袋 种鸡免疫授精 。 我要做一张海报,只保留我以上的文字信息,不需要自己发挥往里面加字。其中重点突出数智领航里面的六项服务。浅白+蓝紫渐变干净背景,轻量3D新拟态风格,圆角卡片模块、柔和阴影与高光,低面数C4D图标(机械臂、服务器、数据图表),科技发光线条点缀,对称式信息排版,顶部大标题、中间核心模块、上下分栏功能模块,底部机构矩阵,专业商务感+未来科技感,适配工业互联网企业宣传。
智立方模力空间
半导体产业科技感封面图,主题为碳化硅第三代半导体与代工产业链。画面中心是一枚碳化硅晶圆片,深绿色的晶圆表面有精致的电路图案,泛着独特的半透明光泽,晶圆周围环绕着能量光环。晶圆两侧有代表产业链上下游的抽象模块和连接线条,暗示代工转移与订单流动。背景是深邃的深绿与深蓝渐变,带有半导体工厂剪影、电路纹理和周期曲线元素,营造第三代半导体产业的专业氛围。整体风格高端、精致、科技感强,光线细腻,层次丰富,适合作为微信公众号半导体产业类文章头图
Stella-92
半导体产业科技感封面图,主题为碳化硅第三代半导体与代工产业链。画面中心是一枚碳化硅晶圆片,深绿色的晶圆表面有精致的电路图案,泛着独特的半透明光泽,晶圆周围环绕着能量光环。晶圆两侧有代表产业链上下游的抽象模块和连接线条,暗示代工转移与订单流动。背景是深邃的深绿与深蓝渐变,带有半导体工厂剪影、电路纹理和周期曲线元素,营造第三代半导体产业的专业氛围。整体风格高端、精致、科技感强,光线细腻,层次丰富,适合作为微信公众号半导体产业类文章头图
Stella-92
科技科普风产业链结构图,标题:玻璃基板产业链核心环节,分四块展示:上游材料:超低膨胀玻璃等,核心设备:TGV加工设备等,中游制造:TGV加工等,下游应用:AI服务器等,结构化信息图,科技风格。
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工业互联网企业宣传海报,只保留给定文字信息,重点突出数智领航里面的六项服务:数智领航 企业数字诊断服务 场景价值验证服务 训推一体智算服务 工业垂类模型服务 飞书效率先锋服务 聚通数智领航服务。大标题"工业智能体生产力平台",小标题"向新、向优、向智、向绿、向实",企业使命:"智能服务赋能产业经济",经营方针:"场景驱动创新 模力生成价值",市场定位:"数智新基建建设 产业数智化赋能 工业智能体创新",运营载体:"共智制造业数字化转型促进中心 芯智农博具身智能工程中心 聚通工业泛在智能研究院 智立方模力空间OPC社区",模数共振 聚通汇明大模型:"安全生产 质量管控 现场服务 工业安全巡检 苹果幼果套袋 种鸡免疫授精"。浅白+蓝紫渐变干净背景,轻量3D新拟态风格,圆角卡片模块、柔和阴影与高光,低面数C4D图标包括机械臂、服务器、数据图表,科技发光线条点缀,对称式信息排版,顶部大标题、中间核心模块、上下分栏功能模块,底部机构矩阵,专业商务感+未来科技感,适配工业互联网企业宣传
智立方模力空间
产业链信息图,9:16竖版,清晰分层展示物理AI具身智能产业链:分为上游物理AI大脑(标注世界模型、VLA、工业仿真平台)、中游核心硬件(标注谐波减速器、伺服电机、传感器等)、下游具身智能落地场景(分别标注短期确定性赛道和中长期赛道),科技金融风格,深蓝主色调,清晰文字排版,突出产业链结构。
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PPT页面,现代产业体系,三支柱标注:先进制造、现代服务、数字经济,科技蓝主色调,未来工业风,中国智造,数字背景,4K高清,高级政教课风格
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16:9横版股市财经海报,高级银灰色金属质感背景,带有3D立体芯片和电路板图案,中央醒目白色大字标题"半导体设备,国产替代加速进行时",下方红色小字"卡脖子领域的突破",整体风格科技硬核,金属质感,高级半导体设备主题
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16:9横版股市财经海报,高级银灰色金属质感背景,带有3D立体芯片和电路板图案,中央醒目白色大字标题"半导体设备,国产替代加速进行时",下方红色小字"卡脖子领域的突破",整体风格科技硬核,金属质感,高级半导体设备主题
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大标题:工业智能体生产力平台 小标题:向新、向优、向智、向绿、向实。企业使命: 智能服务赋能产业经济 ; 经营方针 场景驱动创新 模力生成价值; 市场定位: 数智新基建建设 产业数智化赋能 工业智能体创新 ;运营载体;共智制造业数字化转型促进中心 芯智农博具身智能工程中心 聚通工业泛在智能研究院 智立方模力空间OPC社区 ;数智领航 企业数字诊断服务 场景价值验证服务 训推一体智算服务 工业垂类模型服务 飞书效率先锋服务 聚通数智领航服务 ;模数共振 聚通汇明大模型: 工业智能场景 安全生产 质量管控 现场服务 具身智能场景 工业安全巡检 苹果幼果套袋 种鸡免疫授精 。 最后加上一个二维码。 我要做一张海报,只保留我以上的文字信息,不需要自己发挥往里面加字。其中重点突出数智领航里面的六项服务。浅白+蓝紫渐变干净背景,轻量3D新拟态风格,圆角卡片模块、柔和阴影与高光,低面数C4D图标(机械臂、服务器、数据图表),科技发光线条点缀,对称式信息排版,顶部大标题、中间核心模块、上下分栏功能模块,底部机构矩阵,专业商务感+未来科技感,适配工业互联网企业宣传。
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基于参考海报进行修改,将五大应用场景模块调整为围绕中间产品图呈放射状环绕布局,营造以产品为中心的视觉效果。其余文案、配色、风格、元素全部保留不变。 [布局调整要求] - 中间热管理材料产品组保持在画面正中心,为视觉核心 - 五个应用场景模块(工业管道、汽车、储能、航空航天、建筑)以中间产品图为圆心,呈弧形/放射状环绕分布在产品图的上方和左右两侧,形成围绕中心产品的环抱感 - 每个场景模块通过发光线条连接到中心产品图,线条从产品图向外辐射延伸至各模块,强化"从材料到系统"的辐射关系 - 左侧分布:工业管道(左上)、航空航天(左下) - 上方分布:汽车(正上方偏左) - 右侧分布:储能(右上)、建筑(右下) - 各模块大小适中,保持清晰可读,间距均匀 [文案内容完整保留,与参考图完全一致] 主标题:"从材料到系统 一站式热管理解决方案" 副标题:"定制化设计·满足多行业严苛需求" 工业管道:管道保温、阀门隔热、设备保温、防结露保护 汽车:电池隔热、车身吸音降噪、发动机舱隔热、乘员舱热舒管理 储能:电池热失控防护、电芯隔热、系统保温、提升安全性能 航空航天:舱体隔热、设备隔热、吸音降噪、轻量化设计 建筑:建筑隔热、防火保护、吸音降噪、节能环保 底部六大优势图标组保持不变:卓越隔热、耐火防护、吸音降噪、轻量化设计、支持定制、研发创新 [硬约束] - 画面中所有文字必须与参考图完全一致,不得改写、简化或编造 - 深蓝科技感配色、发光线条、粒子光点、地球弧线等视觉元素与氛围全部保留 - 四周保留安全边距,确保印刷裁切后内容完整 - 印刷级高清画质,4K超清,细节锐利
rainbow flag
发电站母线汇流设计,四个支路发电机分别对应沪皖苏浙四省,每个支路标注对应产业定位,四个支路电力汇入中心主母线,主母线连接输出给新能源汽车,象征四地输出不同动能,共同发电推动产业发展,蓝色科技工业风,保留完整文案和标题,16:9宽屏商务设计
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单独的储能制造行业智能工厂3D等距效果图,蓝色科技发光风格,储能电池PACK生产线、电芯模组、电池包、储能柜等储能制造元素,机械臂正在组装储能电池模组,传送带上运送电池电芯和储能模组,工厂建筑上有数据显示屏和控制面板,深蓝色科技感背景,发光灯带,全息投影效果,高质量3D渲染,科技感十足
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工业互联网企业宣传海报,文字内容完整保留:大标题“工业智能体生产力平台”,小标题“向新、向优、向智、向绿、向实。”,企业使命:“智能服务赋能产业经济 ”; 经营方针 “场景驱动创新 模力生成价值”; 市场定位: “数智新基建建设 产业数智化赋能 工业智能体创新 ”;运营载体:“共智制造业数字化转型促进中心 芯智农博具身智能工程中心 聚通工业泛在智能研究院 智立方模力空间OPC社区 ”;数智领航:重点突出“企业数字诊断服务 场景价值验证服务 训推一体智算服务 工业垂类模型服务 飞书效率先锋服务 聚通数智领航服务 ”;模数共振 聚通汇明大模型: “工业智能场景 安全生产 质量管控 现场服务 具身智能场景 工业安全巡检 苹果幼果套袋 种鸡免疫授精。”,浅白色加蓝紫渐变干净背景,轻量3D新拟态风格,圆角卡片模块、柔和阴影与高光,低面数C4D图标(机械臂、服务器、数据图表),科技发光线条点缀,对称式信息排版,顶部大标题、中间核心模块、上下分栏功能模块,底部机构矩阵,专业商务感+未来科技感,适配工业互联网企业宣传
智立方模力空间
思维导图树状图,中心词是 "AI十年十倍产业链",三大分支黄金三角:1. 卡脖子之核(红字标注): EMIB封装、玻璃基板(沃格光电等)、KrF光刻胶(彤程新材等)。2. 突围之核(绿字标注): 国产设备(中微公司、北方华创)、高端PCB(深南电路、生益科技、沪电股份)。3. 应用之核(蓝字标注): AI服务器、数据中心、自动驾驶。整体风格简洁清晰,采用红/蓝/金三色配色,带有科技感直线连接,科技风信息图
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工业科技风B端电商详情页研发与设备页,9:16竖版,4K。深空蓝渐变背景配科技网格纹理。上半部分:白色粗体标题"精密生产设备",下方一个大的橙色虚线横向矩形占位框写"【此处替换为设备图】",占位框下方3项数据横向排列,深色半透明圆角卡片,橙色大数字+白色说明:"进口真空镀膜机"、"精度±0.01μm"、"年产能500吨"。下半部分:白色粗体标题"研发中心",下方一个大的橙色虚线横向矩形占位框写"【此处替换为研发中心图】",占位框下方3项数据横向排列,深色半透明圆角卡片,橙色大数字+白色说明:"30+ 研发团队"、"500㎡ 实验室"、"与高校产学研合作"。两部分之间有分隔线。整体专业严谨,冷色调科技感。
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大框是智立方未来数字产业园,里面包含四个板块,共智制造业数字化转型促进中心、聚通工业泛在智能研究元、农博芯智具身智能工程中心、智立方模力空间OPC社区。设计思路:四联画形式,极简扁平风、图标采用虚拟2.5D,液态玻璃。低饱和渐变背景、色彩搭配:蓝 / 紫 / 绿三色分区 + 粉紫蓝渐变装饰,整体是清新环保的莫兰迪色调,风格要轻灵、科技感、流动感、轻盈飘逸、未来感、抽象光流。
智立方模力空间
中服云工业物联网数字孪生版,可广泛适配离散制造、流程工业、高端装备、能源园区、水利水务等各类场景: ▪ 新工厂、新产线前期规划布局仿真 ▪ 老旧车间数字化技改虚拟预演 ▪ 设备全生命周期预测性智能运维 ▪ 新品研发工艺虚拟验证与迭代 ▪ 全厂生产调度、能耗管控与协同优化 ▪ 一线员工三维虚拟实训、安全实操教学
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基于参考图的深蓝科技风展会展位海报,整体版式和风格保持不变,只更新芯片键合板块中第三张卡片的内容:将原"Chiplet"卡片替换为"高精度倒装焊 JDH-400",卡片左侧替换为新上传的JDH-400设备实物图(白色大型半导体倒装焊设备,精密结构),右侧文字:标题"高精度倒装焊"蓝色粗体,型号"JDH-400"白色加粗,下方小字两行:"键合精度:±0.5μm"、"最大键合力:400kN",浅蓝色字体。其余所有内容(顶部标题、晶圆键合全部4张卡片、芯片键合第一张RYJ-12和第二张ZPJ-300卡片、底部服务支持、二维码占位符、背景装饰等)保持原样不变。深蓝科技背景,电路板纹理,星点粒子,玻璃拟态卡片,发光线条,4K超清,喷绘级。画面中所有数字必须精确渲染,不得错位遗漏。画面中所有二维码区域使用纯色方块占位符呈现,方块中央标注"二维码占位"文字。
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重新生成一张深蓝科技风展会展位海报,横版2:1比例,4K超清喷绘级。整体风格参考提供的参考海报:深蓝色科技背景,电路板纹理,星点粒子,发光线条,玻璃拟态半透明卡片,专业大气。 【顶部区域】居中大标题"中国电子科技集团公司第二研究所",白色粗黑体大字;下方副标题"微电子封装组装·三代半导体装备·智能制造解决方案",亮蓝色小字;副标题下方两个圆角标签并排:"国家级研究所"和"成立于1962年",蓝底白字;底部一条金色发光细线装饰。 【中部左右分栏】中间用发光竖线分隔: 左侧大标题"晶圆键合 WAFER BONDING",下方竖向排列4个玻璃拟态产品卡片: - 卡片1(主推最大):左侧是JYJ-200C设备实物图(白色大型多功能晶圆键合机),右侧标题"全自动多功能晶圆键合机"蓝色粗体,型号"JYJ-200C"白色加粗,下方小字两行:"对准精度:±1μm"、"键合精度:±3μm" - 卡片2:左侧是JYJ-300E设备实物图(白色混合键合设备),右侧标题"全自动晶圆混合键合"蓝色粗体,型号"JYJ-300E"白色加粗,下方小字两行:"对准精度:±200nm"、"键合强度:≥1.5J/m²" - 卡片3:左侧是新上传的设备实物图(白色带蓝色边框的大型设备,带大观察窗和外置显示屏键盘),右侧标题"高精度晶圆键合"蓝色粗体,下方小字两行:"亲水键合 / 热压键合"、"全工艺路线覆盖" - 卡片4(新品金色边框):左侧是GJH-150设备实物图(白色高真空键合设备),右侧标题"全自动高真空晶圆键合"金色粗体,型号"GJH-150"白色加粗,下方小字:"极限真空:7×10⁻⁶Pa",右上角加"新品"金色标签 右侧大标题"芯片键合 CHIP BONDING",下方竖向排列3个玻璃拟态产品卡片: - 卡片1:左侧是RYJ-12设备实物图(白色TCB热压键合设备,带黄色观察窗),右侧标题"TCB热压键合"蓝色粗体,型号"RYJ-12"白色加粗,下方小字两行:"键合精度:XY:±1μm@3σ"、"角度精度:±0.01°@3σ" - 卡片2:左侧是ZPJ-300设备实物图(白色芯粒装片机,带上料舱),右侧标题"芯粒高度装片机"蓝色粗体,型号"ZPJ-300"白色加粗,下方小字两行:"装片精度:XY:±3μm"、"θ:±0.05°" - 卡片3:左侧是JDH-400设备实物图(白色高精度倒装焊设备),右侧标题"高精度倒装焊"蓝色粗体,型号"JDH-400"白色加粗,下方小字两行:"键合精度:±0.5μm"、"最大键合力:400kN" 右下角装饰:发光的3D芯片堆叠立体图形,蓝色科技感。 【底部区域】中间标题"专业服务支持",下方三个并排按钮:"工艺试验验证"、"新工艺开发研究"、"设备定制化开发";最底部小字"MEMS器件·非制冷红外·化合物半导体·HBM·Chiplet";左下角和右下角各放置一个二维码占位符(纯色方块,中央标注"二维码占位"文字)。 整体要求:版式精美,信息层级分明,深蓝科技风,玻璃拟态卡片,发光线条分隔,4K超清,适合喷绘制作。画面中所有数字必须精确渲染,不得错位、遗漏或编造。画面中所有信息区域必须填充完整合理的内容,不得出现空白框。画面中所有二维码区域使用纯色方块占位符呈现,方块中央标注"二维码占位"文字,严禁生成任何可识别的二维码图案。
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