创意预览图

参考原图浅蓝科技风格三段式排版，将所有英文标题文字替换为对应中文：第一部分改为全球资本流向，第二部分改为欧美路线 vs 国内工业路线，保持整体版式和信息可视化结构不变，浅蓝底色，扁平化商务插画风格

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2026.06.30
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宏图大志宏图大志
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光计算芯片概念股 源杰科技：高速光芯片 IDM 龙头，100G/200G EML 芯片突破海外垄断，25G DFB 全球市占率超 15%，切入英伟达 GB200 供应链。 长光华芯：IDM 模式稀缺标的，100G EML 量产、200G EML 送样，100G VCSEL 与高功率激光器量产出货，良率 92%。 仕佳光子：PLC 分路器芯片全球龙头（份额超 30%），AWG 芯片批量供货谷歌。 光迅科技：全产业链标杆，国内唯一高端光芯片自产企业，覆盖 DFB/EML/VCSEL，量子通信光模块市占率超 60%。 华工科技：磷化铟光芯片量产，800G 硅光芯片产能利用率超 95%，单波 200G 硅光适配 1.6T 光模块。 中际旭创：光模块龙头，子公司苏州湃自研硅光芯片，800G 硅光模块市占率领先，绑定英伟达等 AI 巨头。 新易盛：硅光芯片良率突破 85%，体量大、对上游芯片掌控力强，适配高速光模块需求。光库科技：全球唯二、中国唯一量产 800Gbps 以上 TFLN 调制器企业，插损 <3dB、带宽> 100GHz，供货英伟达、思科。 永鼎股份：子公司鼎芯光电全链条自主可控，10G EML、25G DFB 光芯片批量出货，车规级光芯片新势力。 三安光电：化合物半导体巨头，外延片生长能力强，为光芯片设计公司提供代工与材料。敏芯股份：国内首家独立全系列光芯片供应商，覆盖2.5G-50G全系列激光器和探测器光芯片。 赛微电子：通过瑞典Silex产线为全球厂商提供硅光子芯片晶圆制造服务。光计算芯片概念股 源杰科技：高速光芯片 IDM 龙头，100G/200G EML 芯片突破海外垄断，25G DFB 全球市占率超 15%，切入英伟达 GB200 供应链。 长光华芯：IDM 模式稀缺标的，100G EML 量产、200G EML 送样，100G VCSEL 与高功率激光器量产出货，良率 92%。 仕佳光子：PLC 分路器芯片全球龙头（份额超 30%），AWG 芯片批量供货谷歌。 光迅科技：全产业链标杆，国内唯一高端光芯片自产企业，覆盖 DFB/EML/VCSEL，量子通信光模块市占率超 60%。 华工科技：磷化铟光芯片量产，800G 硅光芯片产能利用率超 95%，单波 200G 硅光适配 1.6T 光模块。 中际旭创：光模块龙头，子公司苏州湃自研硅光芯片，800G 硅光模块市占率领先，绑定英伟达等 AI 巨头。 新易盛：硅光芯片良率突破 85%，体量大、对上游芯片掌控力强，适配高速光模块需求。光库科技：全球唯二、中国唯一量产 800Gbps 以上 TFLN 调制器企业，插损 <3dB、带宽> 100GHz，供货英伟达、思科。 永鼎股份：子公司鼎芯光电全链条自主可控，10G EML、25G DFB 光芯片批量出货，车规级光芯片新势力。 三安光电：化合物半导体巨头，外延片生长能力强，为光芯片设计公司提供代工与材料。敏芯股份：国内首家独立全系列光芯片供应商，覆盖2.5G-50G全系列激光器和探测器光芯片。 赛微电子：通过瑞典Silex产线为全球厂商提供硅光子芯片晶圆制造服务。
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生成一张AIDC高速互联知识科普图，风格和参考图一致，复古做旧工业风信息图，配色为黑蓝红黄。主标题是"04 | 高速互联"，副标题是"数据搬运的血管，业绩兑现最快环节"。分为三大核心赛道板块：1.高速光模块 (业绩爆发，蓝色块)：技术迭代100G/200G→400G→800G→1.6T (每 2 年翻倍)，市场空间2025 年全球 140 亿美元，2029 年增至 240 亿美元 (CAGR 14.5%)，竞争梯队第一梯队中际旭创、Coherent、新易盛，第二梯队光迅科技、华工科技、剑桥科技，第三梯队联特科技、德科立，驱动因素AI 服务器对带宽需求呈指数级增长；2.光芯片与光器件 (最高壁垒，红色块)：价值占比光模块成本中光芯片占比 40%-60%，国产化率高端 25G/50G EML、硅光 CW 光源仅 5-10%，国产突破源杰科技25G DFB、100G EML 已量产，仕佳光子PLC/AWG 无源芯片全球市占领先，长光华芯200G EML 送样测试，投资逻辑国产替代空间巨大，技术突破带来估值重塑；3.OCS 全光交换机 (下一代架构核心，蓝色块)：定义直接在光域完成数据交换，避免光电转换，优势功耗降低 40%，延迟降低 90%，带宽提升 10 倍，市场拐点谷歌、英伟达、中国移动已批量部署，2026 年采购爆发，国内标的光迅科技国内唯一 192×192 端口 MEMS-OCS 整机商用厂商，新易盛自研 MEMS OCS 交换机，2026Q1 营收翻倍，瑞斯康达接入层 OCS 设备，受益全网全光改造。然后是投资要点板块：01光模块：800G 量价齐升，1.6T 开始放量，业绩确定性最高；02光芯片：产业链卡脖子环节，国产化是长期主线；03全光交换：下一代数据中心网络架构，2026 年迎来爆发。最底部一句话看懂："高速互联是 AIDC 的高速公路，光模块率先受益，光芯片是长期国产替代主线，全光交换是未来方向"，整体排版和参考图保持一致，分块布局，搭配对应光模块/光芯片图标，所有文字完整清晰保留，和参考图版式风格统一。生成一张AIDC高速互联知识科普图，风格和参考图一致，复古做旧工业风信息图，配色为黑蓝红黄。主标题是"04 | 高速互联"，副标题是"数据搬运的血管，业绩兑现最快环节"。分为三大核心赛道板块：1.高速光模块 (业绩爆发，蓝色块)：技术迭代100G/200G→400G→800G→1.6T (每 2 年翻倍)，市场空间2025 年全球 140 亿美元，2029 年增至 240 亿美元 (CAGR 14.5%)，竞争梯队第一梯队中际旭创、Coherent、新易盛，第二梯队光迅科技、华工科技、剑桥科技，第三梯队联特科技、德科立，驱动因素AI 服务器对带宽需求呈指数级增长；2.光芯片与光器件 (最高壁垒，红色块)：价值占比光模块成本中光芯片占比 40%-60%，国产化率高端 25G/50G EML、硅光 CW 光源仅 5-10%，国产突破源杰科技25G DFB、100G EML 已量产，仕佳光子PLC/AWG 无源芯片全球市占领先，长光华芯200G EML 送样测试，投资逻辑国产替代空间巨大，技术突破带来估值重塑；3.OCS 全光交换机 (下一代架构核心，蓝色块)：定义直接在光域完成数据交换，避免光电转换，优势功耗降低 40%，延迟降低 90%，带宽提升 10 倍，市场拐点谷歌、英伟达、中国移动已批量部署，2026 年采购爆发，国内标的光迅科技国内唯一 192×192 端口 MEMS-OCS 整机商用厂商，新易盛自研 MEMS OCS 交换机，2026Q1 营收翻倍，瑞斯康达接入层 OCS 设备，受益全网全光改造。然后是投资要点板块：01光模块：800G 量价齐升，1.6T 开始放量，业绩确定性最高；02光芯片：产业链卡脖子环节，国产化是长期主线；03全光交换：下一代数据中心网络架构，2026 年迎来爆发。最底部一句话看懂："高速互联是 AIDC 的高速公路，光模块率先受益，光芯片是长期国产替代主线，全光交换是未来方向"，整体排版和参考图保持一致，分块布局，搭配对应光模块/光芯片图标，所有文字完整清晰保留，和参考图版式风格统一。
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白昼--白昼--