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「图片1」「图片1」「图片1」「图片1」请把海报底色改成浅色,主办方:龙华建设高新园公司、龙华区企业人资服务协会、工商银行
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2026.07.02
做同款
现代商务科技风格半导体创投沙龙活动宣传海报,9:16竖版,版式精美,整体色调偏商务深蓝科技感。主标题"半导体创投沙龙",副标题"共话产业新机遇",装饰文案"产业趋势 · 资本对接",信息点:时间"7月9日(周四)"、地址"龙华数字创新中心A座38楼"、时长"下午16:00—20:00",所有文字清晰可读排版工整,背景为抽象科技感商务场景,整体高级简洁,主次分明,留足安全边距,分辨率4K。
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修正海报文字,将"企剑探"修改为正确文字"6企共探","心赋能"前面增加"1"变为"1心赋能",保持原文字颜色、位置和整体版式风格不变,修改后所有文字清晰可见,排版协调。其余内容保持不变。
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「图片1」「图片1」「图片1」「图片1」投资有风险,入市需谨慎的后面加上排版有AI辅助完成
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「图片1」「图片1」「图片1」「图片1」投资有风险,入市需谨慎的后面加上排版有AI辅助完成
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重新绘制这张产业链分析图,标题为'产业链受益方向',删除左上角的'博览财研'文字,保留图中所有文字内容和上中下游三个板块结构,更换为和前三张一致的现代科技风简约设计风格,可以对板块布局进行调整优化
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深圳龙华未来科技城市,数字浪潮从城市上空涌动,蓝色数据流穿越城市天际线,现代高科技产业园区,智能制造工厂,人工智能元素,芯片电路纹理,机器人科技,城市数字化转型,科技光线,宏大视角,未来科技感,政府科技宣传海报风格,超高清,4K
Jin1ist
徐草
「图片1」参考此图片,做个类似的图,大框是智立方未来数字产业园,包含四个板块,共智制造业数字化转型促进中心、聚通工业泛在智能研究院、农博芯智具身智能工程中心、智立方模力空间OPC社区,大框里放四个小框加一个标题。我要做成竖版的,9:16的
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延续红白色调科技风,主题:中国先进封装产业从跟跑到并跑,展示2025年全球封测企业营收排名数据:长电科技、通富微电、华天科技稳居全球前十,中国内地五家企业合计市占率超32%,盛合晶微跻身第十。左上角放置申万宏源证券logo,底部添加风险提示文字:【投资有风险,入市需谨慎,风险责任由投资者自行承担。】,数据清晰排版,保持整体风格一致
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手账风轻科技科普总结配图,突出华慧高芯5000㎡超净实验室和专业硕博团队,服务过300家国家企业,整体明亮手绘风格,文字清晰,包含微纳光电子芯片全流程总结文字
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1\把这张图改为竖版的海报;2、芯片中间的文字改为:AI。3、主题再加点设计感。4、下面1/4处做底色的延展,不放文字
娃娃2000
标题中:芯”和游字上的箭头改为橙色的,要注意颜色与画面的协和
娃娃2000
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1、在这张图片的基础上,丰富下画面主体的芯片元素,让整体设计更饱满。2、下面产品及发行日期的排版方式更丰富些
娃娃2000
「图片1」「图片1」「图片1」「图片1」投资有风险,入市需谨慎的后面加上排版有AI辅助完成
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横版16:9清新正式商务沙龙海报,蓝白专业商务色调,背景为干净的浅蓝渐变,带有极简几何线条装饰元素,底部使用深蓝色信息条,整体风格清爽现代。主标题文字"行业交流沙龙",副标题文字"专业洞察 链接未来",装饰文字"商务聚会 · 思想碰撞",三个卖点文字分别"1.行业领袖" "2.专业交流" "3.资源对接"。所有文字清晰可读,排版精美,分区合理,简约商务,高清画质。
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深圳龙华未来科技城市,数字浪潮从城市上空涌动,蓝色数据流穿越城市天际线,现代高科技产业园区,智能制造工厂,人工智能元素,芯片电路纹理,机器人科技,城市数字化转型,科技光线,宏大视角,未来科技感,政府科技宣传海报风格,超高清,4K
Jin1ist
参考这张蓝色科技海报风格,替换主题文字为"中国“芯”力量 设备启新航",产品内容改为"中航半导体产业领航",基金代码替换为******,保留整体科技芯片、电路板蓝色赛博风格,版式结构和原海报一致,顶部保留品牌Logo区域,底部保留风险提示区域位置,主视觉为芯片半导体科技场景
娃娃2000
参考这张蓝色科技海报风格,替换主题文字为"中国“芯”力量 设备启新航",产品内容改为"中航半导体产业领航",基金代码替换为******,保留整体科技芯片、电路板蓝色赛博风格,版式结构和原海报一致,顶部保留品牌Logo区域,底部保留风险提示区域位置,主视觉为芯片半导体科技场景
娃娃2000
长鑫科技打新攻略投资理财海报,包含标题"长鑫科技打新攻略",金融财经风格,简洁清晰
会思恋的风
长鑫科技打新攻略投资理财海报,包含标题"长鑫科技打新攻略",金融财经风格,简洁清晰
会思恋的风
修改内容:1. 将"导班工程师"改为"倒班工程师";2. 更新每个岗位的学历要求为指定内容,删除工作作息相关内容,排版保持清晰协调: 1. IC设计研发工程师:学历要求:全日制硕士及以上学历,集成电路、微电子、电子信息类相关专业 2. 芯片工艺工程师:学历要求:全日制硕士及以上学历,材料、物理、化工、微电子等理工类专业 3. 倒班工程师:学历要求:全日制本科及以上工科相关专业 4. 一线操作工:学历要求:全日制大专及以上学历,理工类专业优先,入职统一开展标准化岗前技能培训 保留原有企业介绍、插画、薪资和整体设计风格不变,确保文字准确。
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新闻标题: 超三千家上市公司预告业绩过半报喜,半导体产业链“加速跑”,顺周期行业业绩亮眼 新闻摘要: A股公司2025年度业绩预告暂告段落。据Wind数据统计,截至1月31日,共有3057家上市公司披露业绩预告。预喜的上市公司共有1638家,占比53.6%;预盈的上市公司共有1518家。分行业看,有色金属、非银金融等行业紧抓周期性机会业绩优异,硬件设备、半导体、汽车与零配件等新动能产业表现亮眼,以钢铁为代表的传统产业利润结构持续优化。 新闻来源: 证券时报
企待睡去
科技公司研学参访邀请函,主标题"邀请函",副标题"企业研学参访交流",保留所有原文内容不做任何调整和删减,深蓝色科技感风格,融入芯片、电路、人工智能、智慧城市等科技元素,整体设计科技感十足,版式精美,信息分区清晰,文字排版工整,所有文字清晰可读,整体色调为蓝色科技风,超高清画质,竖版邀请函,9:16比例
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「图片1」「图片1」「图片1」「图片1」投资有风险,入市需谨慎的后面加上排版有AI辅助完成
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