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去除芯片表面的所有丝印文字和logo“FOCMCU”,保留芯片…
去除芯片表面的所有丝印文字和logo“FOCMCU”,保留芯片原本的黑色磨砂表面质感和引脚、散热片结构,其他结构、光影、角度和背景完全不变,自然无痕修复
竹外亭花
2026.09.04
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竹外亭花
产品精修, 产品置于透明背景上, 专业商业棚拍光, 5500K标准中性白光, 轮廓光, 体积光, 曝光正确, 强烈真实立体感, 提亮黑色/深色区域的结构层次, 拉开明暗过渡, 恢复部件边界、接缝、转折面和厚度关系, 避免一片死黑但保持原图深色属性, 完全无阴影, 无接触阴影, 无投射影, 无地面阴影, 无闭塞阴影, 无倒影, 商品像干净抠图贴在纯色背景上, 主体居中, 商品完整入画不裁切, 商品外轮廓视觉体量约画面60%-80%, 四边均匀留白约10%-20%, 严禁满幅铺满与贴边顶满, 极致超清画质, 细节清晰锐利, 商业级实拍质感, 保留原图真实材质与结构细节, 明显提升商品表面洁净度, 清理灰尘、污渍、指纹、油污、胶痕和霉点, 让表面从脏旧发闷变为干净可售卖状态, 修复划痕、磨损、掉漆、飞边毛刺和使用旧痕, 翻新为干净商业新品感, 提升商品洁净度和商业新品感, 清除旧痕、灰暗、脏斑和不均匀色块;保留原图颜色分区、材质色相、结构和功能细节,禁止整体提亮改色, 修复边缘毛糙、锯齿、断边、软胶溢边和抠图感,边缘自然清晰过渡, 锁定原图商品颜色, 颜色以输入图为唯一参考, 分段部件颜色边界按原图锁定, 锁定原图商品轮廓、件数、部件位置、连接关系、标签文字和可见功能细节,只做精修不重绘结构, 引脚形状、接口方向、引脚走向、接缝、保护套和连接关系与原图一致, 禁止断线、错口、改接口类型或遗漏小配件, 塑封外壳: 哑光/半哑光塑料质感, 柔和漫反射, 低高光, 引脚: 光面金属质感按原图锁定, 高光边线清晰, 反射干净但不过度镜面化, 正视图, 标准透视校正, 正常透视焦段, 保持同类机位, 比例1:1
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生成一个一摸一样的图片
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换白底
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将图片调整为1000x1000像素的正方形尺寸,背景改为纯白色#FFFFFF,LED芯片产品保持居中,产品外观、角度、光影、细节完全不变,产品周围留有均匀的白色留白,整体干净清爽,高清产品摄影质感
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将图片调整为1000x1000像素的正方形尺寸,背景改为纯白色#FFFFFF,LED芯片产品保持居中,产品外观、角度、光影、细节完全不变,产品周围留有均匀的白色留白,整体干净清爽,高清产品摄影质感
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产品精修, 产品置于透明背景上, 专业商业棚拍光, 5500K标准中性白光, 轮廓光, 体积光, 曝光正确, 强烈真实立体感, 提亮黑色/深色区域的结构层次, 拉开明暗过渡, 恢复部件边界、接缝、转折面和厚度关系, 避免一片死黑但保持原图深色属性, 完全无阴影, 无接触阴影, 无投射影, 无地面阴影, 无闭塞阴影, 无倒影, 商品像干净抠图贴在纯色背景上, 主体居中, 商品完整入画不裁切, 商品外轮廓视觉体量约画面60%-80%, 四边均匀留白约10%-20%, 严禁满幅铺满与贴边顶满, 极致超清画质, 细节清晰锐利, 商业级实拍质感, 保留原图真实材质与结构细节, 明显提升商品表面洁净度, 清理灰尘、污渍、指纹、油污、胶痕和霉点, 让表面从脏旧发闷变为干净可售卖状态, 修复划痕、磨损、掉漆、飞边毛刺和使用旧痕, 翻新为干净商业新品感, 提升商品洁净度和商业新品感, 清除旧痕、灰暗、脏斑和不均匀色块;保留原图颜色分区、材质色相、结构和功能细节,禁止整体提亮改色, 修复边缘毛糙、锯齿、断边、软胶溢边和抠图感,边缘自然清晰过渡, 锁定原图商品颜色, 颜色以输入图为唯一参考, 分段部件颜色边界按原图锁定, 锁定原图商品轮廓、件数、部件位置、连接关系、标签文字和可见功能细节,只做精修不重绘结构, 引脚形状、接口方向、引脚走向、接缝、保护套和连接关系与原图一致, 禁止断线、错口、改接口类型或遗漏小配件, 塑封外壳: 哑光/半哑光塑料质感, 柔和漫反射, 低高光, 引脚: 光面金属质感按原图锁定, 高光边线清晰, 反射干净但不过度镜面化, 正视图, 标准透视校正, 正常透视焦段, 保持同类机位, 比例1:1
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Product photography of a single HBM memory chip, black stacked 3D structure, multiple DRAM layers vertically stacked, tiny micro-bumps visible at the interface, ultra-precision manufacturing, white background, professional studio lighting, macro lens, hyper-realistic
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换个角度
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「图片1」「图片1」「图片1」「图片1」「图片1」这些是产品的照片 下面这张图是每款产品的一些参数规格 跟之前的一样图片一样 帮我美款产品生一些照片 这些主要照片主要包括主图,产品细节图 产品参数规格图 产品使用场景图 产品包装图 请帮我生成,需要精美一些,图片尺寸依旧1000*1000
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换个角度
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将图中的拨码开关产品进行高清3D渲染,保持所有开关的黑色本体、黄色拨钮、镀金引脚、ONKE标识和数字编号与原图完全一致,杜绝任何变形和色差。背景替换为纯净的白色背景,产品底部带有柔和自然的接触阴影。整体呈现工业级产品渲染质感,金属引脚镀金层光泽真实细腻,拨钮表面光滑有质感,本体材质纹理清晰,光线均匀柔和,高光干净,暗部有层次,画面超高清锐利,专业电子元器件产品图效果。
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生成Ceramic LED Chip Blue (520-525nm)的包装展示图,布局为:前景是卷盘(绞盘),旁边放一个防静电真空铝箔袋,铝箔袋上印所有对应产品规格信息:Product Name: Ceramic LED Chip Blue,Voltage: 2.8-3.2V,Power: 1-3W,Dominant Wavelength: 520-525nm。在卷盘前方放几个单独的小灯珠产品,保持原图中小灯珠的外观细节不改变,整体简约专业电商展示风格,所有文字均为英文,图片尺寸1000x1000。
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将该产品转换为纯净白底图,保持产品原有外观和细节不变,只将背景修改为纯白色,产品细节贴合实物,尺寸1000x1000。
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将该产品转换为纯净白底图,保持产品原有外观和细节不变,只将背景修改为纯白色,产品细节贴合实物,尺寸1000x1000。
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将该产品转换为纯净白底图,保持产品原有外观和细节不变,只将背景修改为纯白色,产品细节贴合实物,尺寸1000x1000。
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将该产品转换为纯净白底图,保持产品原有外观和细节不变,只将背景修改为纯白色,产品细节贴合实物,尺寸1000x1000。
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产品精修, 产品置于透明背景上, 专业商业棚拍光, 5500K标准中性白光, 轮廓光, 体积光, 曝光正确, 强烈真实立体感, 提亮黑色/深色区域的结构层次, 拉开明暗过渡, 恢复部件边界、接缝、转折面和厚度关系, 避免一片死黑但保持原图深色属性, 净化杂乱倒影、脏反射、环境色污染和黑块反射;金属重建干净棚拍高光条带,透明材质保留真实折射与透明层次, 接地处保留干净浅淡的自然接触阴影, 严禁大片投影、脏灰阴影和悬浮感, 主体居中, 商品完整入画不裁切, 商品外轮廓视觉体量约画面60%-80%, 四边均匀留白约10%-20%, 严禁满幅铺满与贴边顶满, 极致超清画质, 细节清晰锐利, 商业级实拍质感, 保留原图真实材质与结构细节, 明显提升商品表面洁净度, 清理灰尘、污渍、指纹、油污、胶痕和霉点, 让表面从脏旧发闷变为干净可售卖状态, 修复划痕、磨损、掉漆、飞边毛刺和使用旧痕, 翻新为干净商业新品感, 提升商品洁净度和商业新品感, 清除旧痕、灰暗、脏斑和不均匀色块;保留原图颜色分区、材质色相、结构和功能细节,禁止整体提亮改色, 清除底纹、广告条、贴片、角标、文字残留、非商品自带Logo、水印、平台标识和杂色背景, 锁定原图商品颜色, 颜色以输入图为唯一参考, 分段部件颜色边界按原图锁定, 还原真实物理色彩, 消除灰暗感和偏色, 锁定原图商品轮廓、件数、部件位置、连接关系、标签文字和可见功能细节,只做精修不重绘结构, 插头形状、接口方向、引脚走向、接缝、保护套和连接关系与原图一致, 禁止断脚、错口、改接口类型或遗漏小配件, 锁定原图材质表现, 保持原有质感、光泽、纹理和色相关系, 塑封外壳: 哑光/半哑光塑料质感, 柔和漫反射, 低高光, 金属引脚/散热片: 光面金属质感按原图锁定, 高光边线清晰, 反射干净但不过度镜面化, 正侧面视图, 标准透视校正, 正常透视焦段, 保持同类机位, 比例1:1
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产品精修,产品置于透明背景上,专业商业棚拍光,5500K标准中性白光,轮廓光,体积光,曝光正确,强烈真实立体感,提亮黑色/深色区域的结构层次,拉开明暗过渡,恢复部件边界、接缝、转折面和厚度关系,避免一片死黑但保持原图深色属性,完全无阴影,无接触阴影,无投射影,无地面阴影,无闭塞阴影,无倒影,商品像干净抠图贴在透明背景上,主体居中,商品完整入画不裁切,商品外轮廓视觉体量约画面60%-80%,四边均匀留白约10%-20%,严禁满幅铺满与贴边顶满,极致超清画质,细节清晰锐利,商业级实拍质感,保留原图真实材质与结构细节,提升商品洁净度和商业新品感,清除旧痕、灰暗、脏斑和不均匀色块,保留原图颜色分区、材质色相、结构和功能细节,禁止整体提亮改色,修复边缘毛糙、锯齿、断边和抠图感,边缘自然清晰过渡,锁定原图商品颜色,颜色以输入图为唯一参考,分段部件颜色边界按原图锁定,锁定原图商品轮廓、件数、部件位置、连接关系、标签文字和可见功能细节,只做精修不重绘结构,引脚数量、间距、排列方向、封装形状、定位孔位置与原图一致,禁止增减引脚或改变封装形态,芯片塑封主体:哑光/半哑光塑料质感,柔和漫反射,低高光,引脚金属部分:光面金属质感按原图锁定,高光边线清晰,反射干净但不过度镜面化,正视图,标准透视校正,正常透视焦段,保持同类机位,比例1:1
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「图片1」「图片1」「图片1」「图片1」「图片1」这些是产品的照片 下面这张图是每款产品的一些参数规格 跟之前的一样图片一样 帮我美款产品生一些照片 这些主要照片主要包括主图,产品细节图 产品参数规格图 产品使用场景图 产品包装图 请帮我生成,需要精美一些,图片尺寸依旧1000*1000
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