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去除芯片表面的所有丝印文字和logo“FOCMCU”,保留芯片…

去除芯片表面的所有丝印文字和logo“FOCMCU”,保留芯片原本的黑色磨砂表面质感和引脚、散热片结构,其他结构、光影、角度和背景完全不变,自然无痕修复

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竹外亭花

2026.09.04
产品精修, 产品置于透明背景上, 专业商业棚拍光, 5500K标准中性白光, 轮廓光, 体积光, 曝光正确, 强烈真实立体感, 提亮黑色/深色区域的结构层次, 拉开明暗过渡, 恢复部件边界、接缝、转折面和厚度关系, 避免一片死黑但保持原图深色属性, 完全无阴影, 无接触阴影, 无投射影, 无地面阴影, 无闭塞阴影, 无倒影, 商品像干净抠图贴在纯色背景上, 主体居中, 商品完整入画不裁切, 商品外轮廓视觉体量约画面60%-80%, 四边均匀留白约10%-20%, 严禁满幅铺满与贴边顶满, 极致超清画质, 细节清晰锐利, 商业级实拍质感, 保留原图真实材质与结构细节, 明显提升商品表面洁净度, 清理灰尘、污渍、指纹、油污、胶痕和霉点, 让表面从脏旧发闷变为干净可售卖状态, 修复划痕、磨损、掉漆、飞边毛刺和使用旧痕, 翻新为干净商业新品感, 提升商品洁净度和商业新品感, 清除旧痕、灰暗、脏斑和不均匀色块;保留原图颜色分区、材质色相、结构和功能细节,禁止整体提亮改色, 修复边缘毛糙、锯齿、断边、软胶溢边和抠图感,边缘自然清晰过渡, 锁定原图商品颜色, 颜色以输入图为唯一参考, 分段部件颜色边界按原图锁定, 锁定原图商品轮廓、件数、部件位置、连接关系、标签文字和可见功能细节,只做精修不重绘结构, 引脚形状、接口方向、引脚走向、接缝、保护套和连接关系与原图一致, 禁止断线、错口、改接口类型或遗漏小配件, 塑封外壳: 哑光/半哑光塑料质感, 柔和漫反射, 低高光, 引脚: 光面金属质感按原图锁定, 高光边线清晰, 反射干净但不过度镜面化, 正视图, 标准透视校正, 正常透视焦段, 保持同类机位, 比例1:1产品精修, 产品置于透明背景上, 专业商业棚拍光, 5500K标准中性白光, 轮廓光, 体积光, 曝光正确, 强烈真实立体感, 提亮黑色/深色区域的结构层次, 拉开明暗过渡, 恢复部件边界、接缝、转折面和厚度关系, 避免一片死黑但保持原图深色属性, 完全无阴影, 无接触阴影, 无投射影, 无地面阴影, 无闭塞阴影, 无倒影, 商品像干净抠图贴在纯色背景上, 主体居中, 商品完整入画不裁切, 商品外轮廓视觉体量约画面60%-80%, 四边均匀留白约10%-20%, 严禁满幅铺满与贴边顶满, 极致超清画质, 细节清晰锐利, 商业级实拍质感, 保留原图真实材质与结构细节, 明显提升商品表面洁净度, 清理灰尘、污渍、指纹、油污、胶痕和霉点, 让表面从脏旧发闷变为干净可售卖状态, 修复划痕、磨损、掉漆、飞边毛刺和使用旧痕, 翻新为干净商业新品感, 提升商品洁净度和商业新品感, 清除旧痕、灰暗、脏斑和不均匀色块;保留原图颜色分区、材质色相、结构和功能细节,禁止整体提亮改色, 修复边缘毛糙、锯齿、断边、软胶溢边和抠图感,边缘自然清晰过渡, 锁定原图商品颜色, 颜色以输入图为唯一参考, 分段部件颜色边界按原图锁定, 锁定原图商品轮廓、件数、部件位置、连接关系、标签文字和可见功能细节,只做精修不重绘结构, 引脚形状、接口方向、引脚走向、接缝、保护套和连接关系与原图一致, 禁止断线、错口、改接口类型或遗漏小配件, 塑封外壳: 哑光/半哑光塑料质感, 柔和漫反射, 低高光, 引脚: 光面金属质感按原图锁定, 高光边线清晰, 反射干净但不过度镜面化, 正视图, 标准透视校正, 正常透视焦段, 保持同类机位, 比例1:1
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