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数智赋能 “芯”动未来 ----中国航天科技集团有限公司小型涡轮动力技术研发中心2025年度学术年会 横版会标 背景图为具有科技感的蓝色背景,银色字幕,背景有航天火箭、小型涡轮发动机叶片元素,尺寸

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2025.12.23
基于参考图的深蓝科技风格,重新设计一张展会展位海报,整体风格保持一致:深蓝色科技背景,电路板纹理,星点粒子,发光线条,玻璃拟态半透明卡片,专业大气。 画面结构(横版2:1宽幅): 【顶部区域】居中大标题"中国电子科技集团公司第二研究所",白色粗黑体大字;下方副标题"微电子封装组装·三代半导体装备·智能制造解决方案",亮蓝色小字;副标题下方两个圆角标签并排:"国家级研究所"和"成立于1962年",蓝底白字。 【中部左右分栏】中间用发光竖线分隔: 左侧大标题"晶圆键合 WAFER BONDING",下方排列3个玻璃拟态产品卡片: - 卡片1(最大):全自动多功能晶圆键合机 JYJ-200C,下方小字"对准精度:±1μm 键合精度:±3μm" - 卡片2:混合键合设备,下方小字"异质材料混合键合/超高密度互联" - 卡片3:高精度晶圆键合,下方小字"亲水键合/热压键合全工艺路线" - 卡片4(新品突出,金色边框):全自动高真空晶圆键合 GJH-150,下方小字"极限真空:7×10⁻⁶Pa",右上角加"新品"金色标签 右侧大标题"芯片键合 CHIP BONDING",下方排列3个玻璃拟态产品卡片: - 卡片1:热压键合,下方小字"HBM存储芯片多层堆叠键合设备" - 卡片2:倒装贴片,下方小字"Fanout/2.5D封装专用倒装贴片设备" - 卡片3:Chiplet,下方小字"异构集成/先进封装解决方案" 【底部区域】中间标题"专业服务支持",下方三个并排按钮:"工艺试验验证"、"新工艺开发研究"、"设备定制化开发";最底部小字"MEMS器件·非制冷红外·化合物半导体·HBM·Chiplet";左下角和右下角各放置一个二维码占位符(纯色方块,中央标注"二维码占位"文字)。 右下角装饰:发光的3D芯片堆叠立体图形,蓝色科技感。 整体要求:版式精美,信息层级分明,深蓝科技风,玻璃拟态卡片,发光线条分隔,4K超清,适合喷绘制作,画面中所有数字必须精确渲染,不得错位、遗漏或编造。画面中所有信息区域必须填充完整合理的内容,不得出现空白框。画面中所有二维码区域使用纯色方块占位符呈现,方块中央标注"二维码占位"文字,严禁生成任何可识别的二维码图案。基于参考图的深蓝科技风格,重新设计一张展会展位海报,整体风格保持一致:深蓝色科技背景,电路板纹理,星点粒子,发光线条,玻璃拟态半透明卡片,专业大气。

画面结构(横版2:1宽幅):
【顶部区域】居中大标题"中国电子科技集团公司第二研究所",白色粗黑体大字;下方副标题"微电子封装组装·三代半导体装备·智能制造解决方案",亮蓝色小字;副标题下方两个圆角标签并排:"国家级研究所"和"成立于1962年",蓝底白字。

【中部左右分栏】中间用发光竖线分隔:
左侧大标题"晶圆键合 WAFER BONDING",下方排列3个玻璃拟态产品卡片:
- 卡片1(最大):全自动多功能晶圆键合机 JYJ-200C,下方小字"对准精度:±1μm 键合精度:±3μm"
- 卡片2:混合键合设备,下方小字"异质材料混合键合/超高密度互联"
- 卡片3:高精度晶圆键合,下方小字"亲水键合/热压键合全工艺路线"
- 卡片4(新品突出,金色边框):全自动高真空晶圆键合 GJH-150,下方小字"极限真空:7×10⁻⁶Pa",右上角加"新品"金色标签

右侧大标题"芯片键合 CHIP BONDING",下方排列3个玻璃拟态产品卡片:
- 卡片1:热压键合,下方小字"HBM存储芯片多层堆叠键合设备"
- 卡片2:倒装贴片,下方小字"Fanout/2.5D封装专用倒装贴片设备"
- 卡片3:Chiplet,下方小字"异构集成/先进封装解决方案"

【底部区域】中间标题"专业服务支持",下方三个并排按钮:"工艺试验验证"、"新工艺开发研究"、"设备定制化开发";最底部小字"MEMS器件·非制冷红外·化合物半导体·HBM·Chiplet";左下角和右下角各放置一个二维码占位符(纯色方块,中央标注"二维码占位"文字)。

右下角装饰:发光的3D芯片堆叠立体图形,蓝色科技感。

整体要求:版式精美,信息层级分明,深蓝科技风,玻璃拟态卡片,发光线条分隔,4K超清,适合喷绘制作,画面中所有数字必须精确渲染,不得错位、遗漏或编造。画面中所有信息区域必须填充完整合理的内容,不得出现空白框。画面中所有二维码区域使用纯色方块占位符呈现,方块中央标注"二维码占位"文字,严禁生成任何可识别的二维码图案。