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数智赋能 “芯”动未来 ----中国航天科技集团有限公司小型涡轮动力技术研发中心2025年度学术年会 横版会标 带航天元素、发动机元素,背景图蓝色背景具有科技感,银色字幕

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2025.12.23
基于参考图的深蓝科技风展会展位海报,将"关于我们"公司简介板块与产品展示板块(晶圆键合+芯片键合)交换位置。重新布局如下: 【顶部区域】保持不变:居中大标题"中国电子科技集团公司第二研究所"白色粗黑体;副标题"微电子封装组装·三代半导体装备·智能制造解决方案"亮蓝色;两个圆角标签"国家级研究所"和"成立于1962年"蓝底白字;金色发光细线。 【上中部 - 关于我们】品牌标题下方,放置一个横跨全幅的玻璃拟态半透明长卡片作为公司简介区: - 左侧小标题"关于我们",蓝色粗体,配建筑/研究所图标 - 右侧正文内容(白色常规字体,分两段,行距适中): 第一段:"中国电子科技集团公司第二研究所成立于1962年,是我国专业从事微电子封装组装、三代半导体装备科研、生产、服务和智能制造解决方案的国家级研究所。" 第二段:"先进封装设备板块针对C2W、W2W各类工艺需求全面布局。C2W领域研发专用于HBM存储芯片多层堆叠的热压键合设备和Fanout、2.5D封装工艺专用的倒装贴片设备;W2W领域系列化产品可覆盖异质材料的混合键合、超高密度互联键合、亲水键合、热压键合等几乎全部工艺路线。支持为客户提供工艺试验验证、新工艺开发研究、设备定制化开发等服务。" 【中部 - 产品展示】关于我们下方,左右分栏布局,中间发光竖线分隔: 左侧大标题"晶圆键合 WAFER BONDING",下方4张产品卡片(JYJ-200C、JYJ-300E、高精度晶圆键合、GJH-150新品),每张卡片左侧设备实物图,右侧型号参数文字,保持原内容不变。 右侧大标题"芯片键合 CHIP BONDING",下方3张产品卡片(RYJ-12、ZPJ-300、JDH-400),每张卡片左侧设备实物图,右侧型号参数文字,保持原内容不变。 右下角保留3D芯片堆叠发光装饰。 【底部区域】保持不变:"专业服务支持"标题+三个按钮(工艺试验验证/新工艺开发研究/设备定制化开发);底部小字"MEMS器件·非制冷红外·化合物半导体·HBM·Chiplet";左右下角二维码占位符。 整体深蓝科技背景,电路板纹理,星点粒子,玻璃拟态卡片,发光线条,4K超清,喷绘级。画面中所有数字必须精确渲染。画面中所有二维码区域使用纯色方块占位符呈现,方块中央标注"二维码占位"文字。基于参考图的深蓝科技风展会展位海报,将"关于我们"公司简介板块与产品展示板块(晶圆键合+芯片键合)交换位置。重新布局如下:

【顶部区域】保持不变:居中大标题"中国电子科技集团公司第二研究所"白色粗黑体;副标题"微电子封装组装·三代半导体装备·智能制造解决方案"亮蓝色;两个圆角标签"国家级研究所"和"成立于1962年"蓝底白字;金色发光细线。

【上中部 - 关于我们】品牌标题下方,放置一个横跨全幅的玻璃拟态半透明长卡片作为公司简介区:
- 左侧小标题"关于我们",蓝色粗体,配建筑/研究所图标
- 右侧正文内容(白色常规字体,分两段,行距适中):
  第一段:"中国电子科技集团公司第二研究所成立于1962年,是我国专业从事微电子封装组装、三代半导体装备科研、生产、服务和智能制造解决方案的国家级研究所。"
  第二段:"先进封装设备板块针对C2W、W2W各类工艺需求全面布局。C2W领域研发专用于HBM存储芯片多层堆叠的热压键合设备和Fanout、2.5D封装工艺专用的倒装贴片设备;W2W领域系列化产品可覆盖异质材料的混合键合、超高密度互联键合、亲水键合、热压键合等几乎全部工艺路线。支持为客户提供工艺试验验证、新工艺开发研究、设备定制化开发等服务。"

【中部 - 产品展示】关于我们下方,左右分栏布局,中间发光竖线分隔:
左侧大标题"晶圆键合 WAFER BONDING",下方4张产品卡片(JYJ-200C、JYJ-300E、高精度晶圆键合、GJH-150新品),每张卡片左侧设备实物图,右侧型号参数文字,保持原内容不变。
右侧大标题"芯片键合 CHIP BONDING",下方3张产品卡片(RYJ-12、ZPJ-300、JDH-400),每张卡片左侧设备实物图,右侧型号参数文字,保持原内容不变。
右下角保留3D芯片堆叠发光装饰。

【底部区域】保持不变:"专业服务支持"标题+三个按钮(工艺试验验证/新工艺开发研究/设备定制化开发);底部小字"MEMS器件·非制冷红外·化合物半导体·HBM·Chiplet";左右下角二维码占位符。

整体深蓝科技背景,电路板纹理,星点粒子,玻璃拟态卡片,发光线条,4K超清,喷绘级。画面中所有数字必须精确渲染。画面中所有二维码区域使用纯色方块占位符呈现,方块中央标注"二维码占位"文字。