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创意预览图

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2026.04.14

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科技风芯片架构对比图，左侧展示CPU少量大核心布局，右侧展示GPU数千个小核心密集排列的众核架构，添加并行计算动态效果示意图标注，整体现代科技风格

科技风芯片架构对比图，左侧展示CPU少量大核心布局，右侧展示GPU数千个小核心密集排列的众核架构，添加并行计算动态效果示意图标注，整体现代科技风格

去除光效，使图片简洁一点，保持内容不变

去除光效，使图片简洁一点，保持内容不变

[主图-3] 固态硬盘接口细节特写主图；氛围风格：微距科技质感；画质：商业摄影质感、超写实清晰特写，产品细节锐利，画面干净高级；元素：对固态硬盘的M.2 NVME金手指接口部分进行微距特写，展示接口精致做工，保留产品原有外观材质和颜色，结构真实无修改。背景虚化突出接口细节，搭配引线标注接口名称。光影：侧光打亮接口金属触点，突出金属高光和磨砂PCB质感，背景柔和虚化。配色：深色背景突出产品金属细节，触点金色光泽自然。视角构图：特写居中，景深很浅突出细节。文字版式：右上角标注主标题"高品质金手指接口"，引线标注文字"NVME协议高速传输"，文字清晰不遮挡细节。比例分辨率：1:1比例，2K分辨率；文字清晰锐利，画面超高清。负向提示词：变形，水印，文字错乱，产品图模糊，背景杂乱。

[主图-3] 固态硬盘接口细节特写主图；氛围风格：微距科技质感；画质：商业摄影质感、超写实清晰特写，产品细节锐利，画面干净高级；元素：对固态硬盘的M.2 NVME金手指接口部分进行微距特写，展示接口精致做工，保留产品原有外观材质和颜色，结构真实无修改。背景虚化突出接口细节，搭配引线标注接口名称。光影：侧光打亮接口金属触点，突出金属高光和磨砂PCB质感，背景柔和虚化。配色：深色背景突出产品金属细节，触点金色光泽自然。视角构图：特写居中，景深很浅突出细节。文字版式：右上角标注主标题"高品质金手指接口"，引线标注文字"NVME协议高速传输"，文字清晰不遮挡细节。比例分辨率：1:1比例，2K分辨率；文字清晰锐利，画面超高清。负向提示词：变形，水印，文字错乱，产品图模糊，背景杂乱。

[主图 3] PCB线路板材质细节特写图。[氛围风格] 专业工业风，突出材质精细质感。[画质] 商业摄影质感、微距特写清晰、纹理细节丰富、画面干净高级。[元素] 放大镜效果放大展示PCB线路板的线路铜箔和镀层细节，保持材质纹理与输入产品图一致，杜绝变形。主体细节占画面约70%，背景虚化突出特写区域，整体画面干净工业灰调。[光影] 硬侧光突出材质纹理凹凸，层次清晰，金属反光自然。[配色] 延续工业灰主调，保留产品本身棕黑原色，对比清晰。[视角构图] 特写平视构图，放大镜效果位置偏右上，主体纹理完整展示。[文字版式] 左上角主标题 "精细工艺细节实拍" 深灰粗体，左下角标注文字 "高清线路纹理展示" 小号深灰，文字不遮挡特写主体，安全边距对齐。[比例分辨率] 1:1比例，2k分辨率；文字清晰锐利，画面超高清。[负向提示词] 变形，水印，文字错乱，产品图模糊，背景杂乱，遮挡主体。

[主图 3] PCB线路板材质细节特写图。[氛围风格] 专业工业风，突出材质精细质感。[画质] 商业摄影质感、微距特写清晰、纹理细节丰富、画面干净高级。[元素] 放大镜效果放大展示PCB线路板的线路铜箔和镀层细节，保持材质纹理与输入产品图一致，杜绝变形。主体细节占画面约70%，背景虚化突出特写区域，整体画面干净工业灰调。[光影] 硬侧光突出材质纹理凹凸，层次清晰，金属反光自然。[配色] 延续工业灰主调，保留产品本身棕黑原色，对比清晰。[视角构图] 特写平视构图，放大镜效果位置偏右上，主体纹理完整展示。[文字版式] 左上角主标题 "精细工艺细节实拍" 深灰粗体，左下角标注文字 "高清线路纹理展示" 小号深灰，文字不遮挡特写主体，安全边距对齐。[比例分辨率] 1:1比例，2k分辨率；文字清晰锐利，画面超高清。[负向提示词] 变形，水印，文字错乱，产品图模糊，背景杂乱，遮挡主体。

[主图 3] PCB线路板材质细节特写图。[氛围风格] 专业工业风，突出材质精细质感。[画质] 商业摄影质感、微距特写清晰、纹理细节丰富、画面干净高级。[元素] 放大镜效果放大展示PCB线路板的线路铜箔和镀层细节，保持材质纹理与输入产品图一致，杜绝变形。主体细节占画面约70%，背景虚化突出特写区域，整体画面干净工业灰调。[光影] 硬侧光突出材质纹理凹凸，层次清晰，金属反光自然。[配色] 延续工业灰主调，保留产品本身棕黑原色，对比清晰。[视角构图] 特写平视构图，放大镜效果位置偏右上，主体纹理完整展示。[文字版式] 左上角主标题 "精细工艺细节实拍" 深灰粗体，左下角标注文字 "高清线路纹理展示" 小号深灰，文字不遮挡特写主体，安全边距对齐。[比例分辨率] 1:1比例，2k分辨率；文字清晰锐利，画面超高清。[负向提示词] 变形，水印，文字错乱，产品图模糊，背景杂乱，遮挡主体。

[主图 3] PCB线路板材质细节特写图。[氛围风格] 专业工业风，突出材质精细质感。[画质] 商业摄影质感、微距特写清晰、纹理细节丰富、画面干净高级。[元素] 放大镜效果放大展示PCB线路板的线路铜箔和镀层细节，保持材质纹理与输入产品图一致，杜绝变形。主体细节占画面约70%，背景虚化突出特写区域，整体画面干净工业灰调。[光影] 硬侧光突出材质纹理凹凸，层次清晰，金属反光自然。[配色] 延续工业灰主调，保留产品本身棕黑原色，对比清晰。[视角构图] 特写平视构图，放大镜效果位置偏右上，主体纹理完整展示。[文字版式] 左上角主标题 "精细工艺细节实拍" 深灰粗体，左下角标注文字 "高清线路纹理展示" 小号深灰，文字不遮挡特写主体，安全边距对齐。[比例分辨率] 1:1比例，2k分辨率；文字清晰锐利，画面超高清。[负向提示词] 变形，水印，文字错乱，产品图模糊，背景杂乱，遮挡主体。

科技感3D对比示意图，画面分为左右两半：左侧是传统的有机载板，呈现棕色且略显笨重，边缘微微弯曲，暗示翘曲、散热差；右侧是全新的透明玻璃基板，晶莹剔透，上面叠加着多层发光的微芯片，数据流以高亮的蓝色光线条在内部穿梭。画面底部用两行醒目的白色小字标注："漏电率低10倍"、"密度高10倍"，写实3D渲染，科技对比风格

科技感3D对比示意图，画面分为左右两半：左侧是传统的有机载板，呈现棕色且略显笨重，边缘微微弯曲，暗示翘曲、散热差；右侧是全新的透明玻璃基板，晶莹剔透，上面叠加着多层发光的微芯片，数据流以高亮的蓝色光线条在内部穿梭。画面底部用两行醒目的白色小字标注："漏电率低10倍"、"密度高10倍"，写实3D渲染，科技对比风格

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[主图-3] 固态硬盘接口细节特写；氛围风格：专业细节，科技质感；画质：超微距商业摄影，清晰锐利，材质真实；元素：对固态硬盘金手指接口区域进行微距特写，展示完整金色触点工艺细节，背景虚化突出接口材质。保持接口结构、触点排列、金色质感与原产品一致，杜绝走形。画面干净，特写主体占70%；光影：顶侧柔光灯，突出金属触点反光和磨砂PCB材质纹理，高光清晰；配色：深灰背景突出金色金属质感；视角构图：特写中心构图，背景虚化景深很浅；文字版式：顶部标题"精细金手指耐用不脱焊"加粗黑色大字，底部小字标注"2280标准接口广泛兼容"，文字不遮挡特写主体；比例分辨率：1:1比例，2k分辨率，超高清；负向提示词：变形，模糊，水印，文字错乱，背景杂乱

[主图-3] 固态硬盘接口细节特写；氛围风格：专业细节，科技质感；画质：超微距商业摄影，清晰锐利，材质真实；元素：对固态硬盘金手指接口区域进行微距特写，展示完整金色触点工艺细节，背景虚化突出接口材质。保持接口结构、触点排列、金色质感与原产品一致，杜绝走形。画面干净，特写主体占70%；光影：顶侧柔光灯，突出金属触点反光和磨砂PCB材质纹理，高光清晰；配色：深灰背景突出金色金属质感；视角构图：特写中心构图，背景虚化景深很浅；文字版式：顶部标题"精细金手指耐用不脱焊"加粗黑色大字，底部小字标注"2280标准接口广泛兼容"，文字不遮挡特写主体；比例分辨率：1:1比例，2k分辨率，超高清；负向提示词：变形，模糊，水印，文字错乱，背景杂乱

[主图 3] 柔性灯条板工艺细节展示图；[氛围风格] 专业质感微距特写；[画质] 商业摄影微距质感，极致清晰，纹理细节丰富，超高清；[元素] 使用放大镜特效放大展示柔性灯条板的线路焊盘工艺细节，放大区域叠加在完整产品图上，背景是完整的整版灯条板产品；保持产品外观、物理结构、材质质感、颜色与输入产品图绝对一致，杜绝任何变形和色差，精细化处理线路和焊点纹理；商品主体占比约75%，画面满屏无边框；[光影] 侧光打亮突出金属焊点质感，纹理凹凸光影清晰，放大镜边缘柔和过渡；[配色] 浅灰色背景，白色产品，棕黄色焊点，自然本色，对比清晰；[视角构图] 中心特写构图，放大区域在视觉焦点；[文字版式] 左上简洁文字标注 "精细工艺细节拉满"，蓝色小字，不遮挡放大细节；去除所有logo和多余水印；[比例分辨率] 1:1比例，2k分辨率，细节清晰锐利；[负向提示词] 变形，水印，文字错乱，产品模糊，背景杂乱，logo，过度锐化，纹理失真

[主图 3] 柔性灯条板工艺细节展示图；[氛围风格] 专业质感微距特写；[画质] 商业摄影微距质感，极致清晰，纹理细节丰富，超高清；[元素] 使用放大镜特效放大展示柔性灯条板的线路焊盘工艺细节，放大区域叠加在完整产品图上，背景是完整的整版灯条板产品；保持产品外观、物理结构、材质质感、颜色与输入产品图绝对一致，杜绝任何变形和色差，精细化处理线路和焊点纹理；商品主体占比约75%，画面满屏无边框；[光影] 侧光打亮突出金属焊点质感，纹理凹凸光影清晰，放大镜边缘柔和过渡；[配色] 浅灰色背景，白色产品，棕黄色焊点，自然本色，对比清晰；[视角构图] 中心特写构图，放大区域在视觉焦点；[文字版式] 左上简洁文字标注 "精细工艺细节拉满"，蓝色小字，不遮挡放大细节；去除所有logo和多余水印；[比例分辨率] 1:1比例，2k分辨率，细节清晰锐利；[负向提示词] 变形，水印，文字错乱，产品模糊，背景杂乱，logo，过度锐化，纹理失真

[主图 3] PCB线路板材质细节特写图。[氛围风格] 专业明亮工业风，突出材质精细质感和轻薄特性。[画质] 商业摄影质感、微距特写清晰、纹理细节丰富、画面干净明亮高级。[元素] 放大镜效果放大展示PCB线路板的线路铜箔和镀层细节，保持材质纹理与输入产品图一致，展示产品轻薄特性，突出纤薄柔韧，杜绝厚重感，杜绝变形。主体细节占画面约70%，背景虚化突出特写区域，整体背景明亮浅灰调。整体画面调亮，背景明亮不暗沉。[光影] 硬侧光突出材质纹理凹凸，层次清晰明亮，金属反光自然，整体亮度提升。[配色] 延续浅亮工业灰主调，保留产品本身棕黑原色，对比清晰，整体画面比之前调亮两个档位。[视角构图] 特写平视构图，放大镜效果位置偏右上，主体纹理完整展示。[文字版式] 左上角主标题 "精细工艺细节实拍" 深灰粗体，左下角标注文字 "高清线路纹理展示" 小号深灰，文字不遮挡特写主体，安全边距对齐。[比例分辨率] 1:1比例，2k分辨率；文字清晰锐利，画面超高清。[负向提示词] 变形，水印，文字错乱，产品图模糊，背景杂乱，遮挡主体，画面暗沉，产品厚重，发黑。

[主图 3] PCB线路板材质细节特写图。[氛围风格] 专业明亮工业风，突出材质精细质感和轻薄特性。[画质] 商业摄影质感、微距特写清晰、纹理细节丰富、画面干净明亮高级。[元素] 放大镜效果放大展示PCB线路板的线路铜箔和镀层细节，保持材质纹理与输入产品图一致，展示产品轻薄特性，突出纤薄柔韧，杜绝厚重感，杜绝变形。主体细节占画面约70%，背景虚化突出特写区域，整体背景明亮浅灰调。整体画面调亮，背景明亮不暗沉。[光影] 硬侧光突出材质纹理凹凸，层次清晰明亮，金属反光自然，整体亮度提升。[配色] 延续浅亮工业灰主调，保留产品本身棕黑原色，对比清晰，整体画面比之前调亮两个档位。[视角构图] 特写平视构图，放大镜效果位置偏右上，主体纹理完整展示。[文字版式] 左上角主标题 "精细工艺细节实拍" 深灰粗体，左下角标注文字 "高清线路纹理展示" 小号深灰，文字不遮挡特写主体，安全边距对齐。[比例分辨率] 1:1比例，2k分辨率；文字清晰锐利，画面超高清。[负向提示词] 变形，水印，文字错乱，产品图模糊，背景杂乱，遮挡主体，画面暗沉，产品厚重，发黑。

[第11屏] 硬件做工细节-品质信任背书元器件微距特写。本屏使用【图1】作为产品素材，放大展示电路板元器件区域。 [氛围/风格] 工业微距摄影风，突出做工细节，专业质感。 [元素布局] 中部为PCB电路板元器件微距特写，占画面约70%，重点展示2R2功率电感、射频天线座、稳压电路、镀金Type-C接口；顶部标题占20%，底部副文案占10%。元器件位置和结构保持和输入图一致，放大突出细节质感。 [光影质感] 微距特写侧光打光，突出元器件金属质感和电路纹理，阴影自然，细节清晰可见。 [配色色系] 全局底色 #0A0A0A；黑色PCB电路板，金属元器件银色和金色自然质感，白色文字清晰突出。 [视角构图] 居中微距特写，顶部标题底部文字，特写占据视觉中心，细节突出。 [文字版式] 主标题"扎实工业级 PCB 做工长时间稳定运行"放在顶部居中；副文案"加厚沉金电路板、稳压电源电路、双射频天线设计，工作室 7×24 小时长时间开机不易发热、不宕机"放在底部；文字不遮挡核心特写区域，清晰可读。 [比例分辨率] 3:4，4K，文字清晰可辨。 [负向提示词] 元器件错位，结构变形，颜色偏差，文字错乱，文字过小，背景模糊

[第11屏] 硬件做工细节-品质信任背书元器件微距特写。本屏使用【图1】作为产品素材，放大展示电路板元器件区域。
[氛围/风格] 工业微距摄影风，突出做工细节，专业质感。
[元素布局] 中部为PCB电路板元器件微距特写，占画面约70%，重点展示2R2功率电感、射频天线座、稳压电路、镀金Type-C接口；顶部标题占20%，底部副文案占10%。元器件位置和结构保持和输入图一致，放大突出细节质感。
[光影质感] 微距特写侧光打光，突出元器件金属质感和电路纹理，阴影自然，细节清晰可见。
[配色色系] 全局底色 #0A0A0A；黑色PCB电路板，金属元器件银色和金色自然质感，白色文字清晰突出。
[视角构图] 居中微距特写，顶部标题底部文字，特写占据视觉中心，细节突出。
[文字版式] 主标题"扎实工业级 PCB 做工长时间稳定运行"放在顶部居中；副文案"加厚沉金电路板、稳压电源电路、双射频天线设计，工作室 7×24 小时长时间开机不易发热、不宕机"放在底部；文字不遮挡核心特写区域，清晰可读。
[比例分辨率] 3:4，4K，文字清晰可辨。
[负向提示词] 元器件错位，结构变形，颜色偏差，文字错乱，文字过小，背景模糊

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参考原图黑金科技风格，电路板背景，金色发光透明芯片，画面包含两个芯片，左侧芯片上用立体字标注"128GB (1TB Expansion)"，下方小字标注"128GB 的机身存储"，右侧芯片上用立体字标注"16GB(4GB+12GB)"，整体为黑金科技感，暖黄色发光效果，赛博朋克科技风电路板，重新生成

参考原图黑金科技风格，电路板背景，金色发光透明芯片，画面包含两个芯片，左侧芯片上用立体字标注"128GB (1TB Expansion)"，下方小字标注"128GB 的机身存储"，右侧芯片上用立体字标注"16GB(4GB+12GB)"，整体为黑金科技感，暖黄色发光效果，赛博朋克科技风电路板，重新生成

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将背景换成黑色高级质感，同时清除水印，清除“欧珀”字样

将背景换成黑色高级质感，同时清除水印，清除“欧珀”字样

图片尺寸改为790×444

图片尺寸改为790×444

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[第3屏] 核心技术-软硬结合工艺原理解析。 [氛围/风格] 技术解析图风格，专业透明，原理清晰，保持科技工业风统一。 [元素布局] 输入产品图的软硬结合电路板放在画面中上区域，保持结构颜色材质不变，用引线标注出刚性区域、柔性区域和连接区域三个核心部分。下方分三个卡片分别解释每个部分的材质和作用。底部留出区域补充技术优势总结。背景保持深蓝色纹理，和首屏一致，标注引线用浅金色清晰突出。 [光影质感] 光照均匀，标注线清晰不遮挡产品，产品细节和文字都清晰可读，整体层次感强。 [配色色系] 全局底色：#121826（深蓝科技黑）；标注引线：#D4AF37（浅金色）；文字：白色主标题浅灰色说明，保持配色体系和前两屏一致。 [视角构图] 产品主体位于中上，标注引线指向各区域，下方原理文字分卡排列，俯视平视，结构清晰。 [文字版式] 顶部主标题「核心工艺结构解析」白色大字。产品上用引线标注：1「刚性PCB区」高密度布线，保证精度；2「柔性FPC区」可弯折，节省空间；3「一体成型连接区」无外接焊点，更稳定。下方三个浅灰色半透明卡片分别对应三个区域的详细说明。底部总结文字「结合刚性精度与柔性可弯曲优势，集成度更高」浅金色。字体完全沿用首屏风格。 [比例分辨率] 9:16 竖版比例，2k 分辨率，文字清晰可辨，超高清。 [负向提示词] 标注不清，产品变形，文字错乱，引线模糊，背景杂乱

[第3屏] 核心技术-软硬结合工艺原理解析。
[氛围/风格] 技术解析图风格，专业透明，原理清晰，保持科技工业风统一。
[元素布局] 输入产品图的软硬结合电路板放在画面中上区域，保持结构颜色材质不变，用引线标注出刚性区域、柔性区域和连接区域三个核心部分。下方分三个卡片分别解释每个部分的材质和作用。底部留出区域补充技术优势总结。背景保持深蓝色纹理，和首屏一致，标注引线用浅金色清晰突出。
[光影质感] 光照均匀，标注线清晰不遮挡产品，产品细节和文字都清晰可读，整体层次感强。
[配色色系] 全局底色：#121826（深蓝科技黑）；标注引线：#D4AF37（浅金色）；文字：白色主标题浅灰色说明，保持配色体系和前两屏一致。
[视角构图] 产品主体位于中上，标注引线指向各区域，下方原理文字分卡排列，俯视平视，结构清晰。
[文字版式] 顶部主标题「核心工艺结构解析」白色大字。产品上用引线标注：1「刚性PCB区」高密度布线，保证精度；2「柔性FPC区」可弯折，节省空间；3「一体成型连接区」无外接焊点，更稳定。下方三个浅灰色半透明卡片分别对应三个区域的详细说明。底部总结文字「结合刚性精度与柔性可弯曲优势，集成度更高」浅金色。字体完全沿用首屏风格。
[比例分辨率] 9:16 竖版比例，2k 分辨率，文字清晰可辨，超高清。
[负向提示词] 标注不清，产品变形，文字错乱，引线模糊，背景杂乱

小米粥&七月的风

在AI芯片下方增加向外发散的冷色风光效，保留芯片原有蓝色透明质感和纯黑背景，增强整体发光效果

在AI芯片下方增加向外发散的冷色风光效，保留芯片原有蓝色透明质感和纯黑背景，增强整体发光效果

使用商品详情页技能根据商品图「图片1」生成详情页，参考图为，商品名称为B760 GAMING，卖点为支持12/13/14代CPU 超强10相供电双通道DDR4内存插槽 M.2高速插槽*2 半覆盖暗夜之神散热片，适配平台为淘宝/天猫，图片比例为9:16，需求屏数为8张，

使用商品详情页技能根据商品图「图片1」生成详情页，参考图为，商品名称为B760 GAMING，卖点为支持12/13/14代CPU 超强10相供电双通道DDR4内存插槽 M.2高速插槽*2 半覆盖暗夜之神散热片，适配平台为淘宝/天猫，图片比例为9:16，需求屏数为8张，

以半导体芯片为主视觉的科技感画面，整体简约专业，符合科技行业风格，图片输出文件大小不超过100K

以半导体芯片为主视觉的科技感画面，整体简约专业，符合科技行业风格，图片输出文件大小不超过100K

[主图 3]三星内存条芯片细节微距展示主图 [氛围风格]专业数码质感，精密科技细节感 [画面元素]商业摄影质感，光线柔和通透，产品清晰真实，画面干净高级。基于原图，对内存条的存储芯片区域进行微距特写放大，展示精密电路板走线和芯片焊接工艺，保留产品原有标识细节，金属触点呈现清晰高光反射，背景做轻度虚化突出主体细节，光影延续整体冷调科技风格，画面无边框 [配色色系]主色调：深灰背景；保留产品原有绿板金色配色，芯片黑色对比度高 [视角构图]微距特写，芯片区域居中，浅景深突出细节 [文字版式]左上标注标题 "精密工艺"，黑色粗体，右侧引线标注 "原厂焊接工艺"，纤细引线不遮挡细节，文字清晰不抢占主体 [比例分辨率]1:1 比例，2k 分辨率；文字清晰可辨，超高清 [负向提示词]变形，水印，文字错乱，产品模糊，背景杂乱，过度锐化

[主图 3]三星内存条芯片细节微距展示主图
[氛围风格]专业数码质感，精密科技细节感
[画面元素]商业摄影质感，光线柔和通透，产品清晰真实，画面干净高级。基于原图，对内存条的存储芯片区域进行微距特写放大，展示精密电路板走线和芯片焊接工艺，保留产品原有标识细节，金属触点呈现清晰高光反射，背景做轻度虚化突出主体细节，光影延续整体冷调科技风格，画面无边框
[配色色系]主色调：深灰背景；保留产品原有绿板金色配色，芯片黑色对比度高
[视角构图]微距特写，芯片区域居中，浅景深突出细节
[文字版式]左上标注标题 "精密工艺"，黑色粗体，右侧引线标注 "原厂焊接工艺"，纤细引线不遮挡细节，文字清晰不抢占主体
[比例分辨率]1:1 比例，2k 分辨率；文字清晰可辨，超高清
[负向提示词]变形，水印，文字错乱，产品模糊，背景杂乱，过度锐化

[第1屏] 详情页头图-软硬结合电路板新品宣传海报。 [氛围/风格] 专业科技工业风，深色科技感背景，商业摄影质感，画面高级冷峻，突出精密电子元器件的工业美感。 [元素布局] 保持输入产品图中的两块软硬结合电路板物理结构、材质质感、黑金配色不变，整体放置在画面中右区域，占据画面65%主体位置。背景为渐变深蓝色科技感纹理，带有轻微电路暗纹，左上留出完整标题区域。整体无边框满铺，背景简洁不抢主体。 [光影质感] 左前方打主光，突出黑金线路板的金属质感和PCB板的哑光纹理，金色焊盘保留清晰高光，整体明暗对比适中，产品轮廓清晰真实。 [配色色系] 全局底色：#121826（深蓝科技黑）；主体配色：#1A1A1A（黑色PCB） + #D4AF37（金色线路/焊盘） + #8B4513（棕色软排线）；文字配色：#FFFFFF（白色主标题） + #CCCCCC（灰色副标题）。 [视角构图] 正面微俯视，产品位于中右区域，左上区域完整留给标题文案，底部信息条承载核心卖点，构图稳定专业。 [文字版式] 左上区域：主标题「软硬结合精密可靠」两行白色字，左对齐，字号为画面宽度7%-9%，加粗科技无衬线字体；主标题下方副标题「高精度软硬结合电路板」小字浅灰色，左对齐，字号约为主标题30%。左下区域排列三个横向图标卖点：第一个图标+文字「一体成型结构稳定」，第二个图标+文字「集成度高节省空间」，第三个图标+文字「阻抗稳定使用寿命长」，图标为线性浅金色，文字白色。右下角添加技术装饰「FPC-Rigid Combo」小号浅金色英文。整体文字不遮挡产品主体。 [比例分辨率] 9:16 竖版比例，2k 分辨率，文字清晰可辨，超高清。 [负向提示词] 产品变形，线路错乱，颜色偏差，水印，文字模糊，背景杂乱

[第1屏] 详情页头图-软硬结合电路板新品宣传海报。
[氛围/风格] 专业科技工业风，深色科技感背景，商业摄影质感，画面高级冷峻，突出精密电子元器件的工业美感。
[元素布局] 保持输入产品图中的两块软硬结合电路板物理结构、材质质感、黑金配色不变，整体放置在画面中右区域，占据画面65%主体位置。背景为渐变深蓝色科技感纹理，带有轻微电路暗纹，左上留出完整标题区域。整体无边框满铺，背景简洁不抢主体。
[光影质感] 左前方打主光，突出黑金线路板的金属质感和PCB板的哑光纹理，金色焊盘保留清晰高光，整体明暗对比适中，产品轮廓清晰真实。
[配色色系] 全局底色：#121826（深蓝科技黑）；主体配色：#1A1A1A（黑色PCB） + #D4AF37（金色线路/焊盘） + #8B4513（棕色软排线）；文字配色：#FFFFFF（白色主标题） + #CCCCCC（灰色副标题）。
[视角构图] 正面微俯视，产品位于中右区域，左上区域完整留给标题文案，底部信息条承载核心卖点，构图稳定专业。
[文字版式] 左上区域：主标题「软硬结合精密可靠」两行白色字，左对齐，字号为画面宽度7%-9%，加粗科技无衬线字体；主标题下方副标题「高精度软硬结合电路板」小字浅灰色，左对齐，字号约为主标题30%。左下区域排列三个横向图标卖点：第一个图标+文字「一体成型结构稳定」，第二个图标+文字「集成度高节省空间」，第三个图标+文字「阻抗稳定使用寿命长」，图标为线性浅金色，文字白色。右下角添加技术装饰「FPC-Rigid Combo」小号浅金色英文。整体文字不遮挡产品主体。
[比例分辨率] 9:16 竖版比例，2k 分辨率，文字清晰可辨，超高清。
[负向提示词] 产品变形，线路错乱，颜色偏差，水印，文字模糊，背景杂乱

小米粥&七月的风

帮我把图片里的4000mAh改成8000mAh

帮我把图片里的4000mAh改成8000mAh