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2026.04.14
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科技风芯片架构对比图,左侧展示CPU少量大核心布局,右侧展示GPU数千个小核心密集排列的众核架构,添加并行计算动态效果示意图标注,整体现代科技风格
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去除光效,使图片简洁一点,保持内容不变
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[主图-3] 固态硬盘接口细节特写主图;氛围风格:微距科技质感;画质:商业摄影质感、超写实清晰特写,产品细节锐利,画面干净高级;元素:对固态硬盘的M.2 NVME金手指接口部分进行微距特写,展示接口精致做工,保留产品原有外观材质和颜色,结构真实无修改。背景虚化突出接口细节,搭配引线标注接口名称。光影:侧光打亮接口金属触点,突出金属高光和磨砂PCB质感,背景柔和虚化。配色:深色背景突出产品金属细节,触点金色光泽自然。视角构图:特写居中,景深很浅突出细节。文字版式:右上角标注主标题"高品质金手指接口",引线标注文字"NVME协议 高速传输",文字清晰不遮挡细节。比例分辨率:1:1比例,2K分辨率;文字清晰锐利,画面超高清。负向提示词:变形,水印,文字错乱,产品图模糊,背景杂乱。
Ronin2020
[主图 3] PCB线路板材质细节特写图。[氛围风格] 专业工业风,突出材质精细质感。[画质] 商业摄影质感、微距特写清晰、纹理细节丰富、画面干净高级。[元素] 放大镜效果放大展示PCB线路板的线路铜箔和镀层细节,保持材质纹理与输入产品图一致,杜绝变形。主体细节占画面约70%,背景虚化突出特写区域,整体画面干净工业灰调。[光影] 硬侧光突出材质纹理凹凸,层次清晰,金属反光自然。[配色] 延续工业灰主调,保留产品本身棕黑原色,对比清晰。[视角构图] 特写平视构图,放大镜效果位置偏右上,主体纹理完整展示。[文字版式] 左上角主标题 "精细工艺 细节实拍" 深灰粗体,左下角标注文字 "高清线路纹理展示" 小号深灰,文字不遮挡特写主体,安全边距对齐。[比例分辨率] 1:1比例,2k分辨率;文字清晰锐利,画面超高清。[负向提示词] 变形,水印,文字错乱,产品图模糊,背景杂乱,遮挡主体。
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[主图 3] PCB线路板材质细节特写图。[氛围风格] 专业工业风,突出材质精细质感。[画质] 商业摄影质感、微距特写清晰、纹理细节丰富、画面干净高级。[元素] 放大镜效果放大展示PCB线路板的线路铜箔和镀层细节,保持材质纹理与输入产品图一致,杜绝变形。主体细节占画面约70%,背景虚化突出特写区域,整体画面干净工业灰调。[光影] 硬侧光突出材质纹理凹凸,层次清晰,金属反光自然。[配色] 延续工业灰主调,保留产品本身棕黑原色,对比清晰。[视角构图] 特写平视构图,放大镜效果位置偏右上,主体纹理完整展示。[文字版式] 左上角主标题 "精细工艺 细节实拍" 深灰粗体,左下角标注文字 "高清线路纹理展示" 小号深灰,文字不遮挡特写主体,安全边距对齐。[比例分辨率] 1:1比例,2k分辨率;文字清晰锐利,画面超高清。[负向提示词] 变形,水印,文字错乱,产品图模糊,背景杂乱,遮挡主体。
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科技感3D对比示意图,画面分为左右两半:左侧是传统的有机载板,呈现棕色且略显笨重,边缘微微弯曲,暗示翘曲、散热差;右侧是全新的透明玻璃基板,晶莹剔透,上面叠加着多层发光的微芯片,数据流以高亮的蓝色光线条在内部穿梭。画面底部用两行醒目的白色小字标注:"漏电率低10倍"、"密度高10倍",写实3D渲染,科技对比风格
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[单张主图] 剃须刀智能芯片 高级科技感主图 突出芯片性能与精密工艺 视觉黄金区构图 电商销售型主图 [画面主体] 一枚方形剃须刀智能芯片为绝对视觉主体,位于画面视觉黄金分割点(左上偏中心位置),占画面约45%。芯片呈深黑色硅片质感,表面布满精密的金色电路走线与纳米级晶体管阵列,中央有一块发光的蓝色核心处理区域,边缘引脚整齐排列。芯片微微倾斜45度,呈现三维立体感,边缘有细微的高光反射,体现精密工艺与高端质感。芯片下方有淡淡的倒影,悬浮于空间中,传达科技精密感。 [构图版式] 采用「左文右物场景型」高级感版式变体。芯片主体位于画面中右部黄金视觉区,占据第一视觉层级。左侧与上方留白处放置极少量核心文字,文字不压芯片主体。底部有极细的科技感装饰线与图标,整体构图简洁有力,视线从左上文字自然流向中心芯片,再沿电路走线浏览细节,三秒内理解产品核心优势。 [场景元素] 背景为深邃的藏蓝色到深灰蓝的径向渐变,中心亮四周暗,形成天然聚光效果。芯片周围环绕着半透明的金色数据流线条与光点粒子,从芯片核心向四周辐射扩散,象征高速运算与智能处理能力。芯片表面有细微的蓝色辉光,核心区域发出柔和的冷蓝色光,照亮周围电路。背景中隐约可见极淡的电路板纹理与网格线,增加科技层次感但不抢主体。画面右下角有少量虚化的剃须刀刀头金属部件剪影,暗示应用场景,占比极小不超过10%。 [视觉引导] 利用芯片本身的金色电路走线形成放射状引导线,从四周汇聚到中央发光核心,再由核心的蓝色光芒向外辐射,形成强烈的视觉焦点。芯片的对角线方向与画面对角线重合,增强动感与张力。背景的径向渐变自然将视线推向中心芯片。 [文案版式] 文字极少,全部放在左侧与顶部留白区,不遮挡芯片。左上位置两行主文案:第一行大字「智能芯片」,第二行稍小「精密制程 强劲性能」。左下角三个极简线稿图标横向排列,分别代表:高速运算(闪电符号)、低功耗(电池符号)、稳定耐用(盾牌符号),每个图标下方配两个字的极短说明。文字全部使用白色细无衬线字体,主标题字重中等,辅助文字更细更轻。右上角有极小的英文装饰词「SMART TECH」。整体文字占比不超过15%,以画面语言表达为主。 [光影质感] 主光源从左上方45度斜射,在芯片上表面形成柔和的高光带,边缘有清晰的轮廓光。芯片核心区域自发光,冷蓝色光芒从内部透出,照亮周围的金色电路。底部有柔和的倒影与环境光遮蔽,增强悬浮感与空间感。整体光影干净克制,暗部有细节,高光不过曝,体现高端精密的科技产品质感。景深较浅,背景虚化,芯片主体锐利清晰。 [配色字体] 主色:深藏蓝与炭黑(背景与芯片主体);辅助色:金属金(电路走线、图标描边);强调色:冷冽蓝(芯片核心发光、数据光效)。字体:现代细无衬线字体,字重克制,靠大小与留白区分层级,主标题最大,辅助文字缩小至50%以下,图标说明文字最小。 [比例分辨率] 1:1正方形比例,2K超高清分辨率,文字清晰锐利,芯片细节丰富可辨,商业摄影级质感。 [负向提示词] 变形,文字错乱模糊,芯片结构变形,背景杂乱堆砌,水印,电商平台Logo,多余的人物,剃须刀主体过大抢镜,卖点文字过多堆砌,颜色过于鲜艳刺眼,廉价塑料感,产品悬浮无倒影,手指,手部畸形。
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[第2张] 核心卖点总览页-P10SRM-LI工控主板五大卖点分区展示。本张使用【图3】作为商品主体(45°斜侧全貌)。 [氛围/风格] 深色科技风,专业参数感,信息分区清晰,商业设计质感。 [元素布局] 主板置于画面中上部,占比约40%,45°斜侧角度展示整体布局;下方分为左右两列共5个信息卡片,每个卡片配图标+标题+短说明;背景为深灰蓝色渐变,带有细微的网格线和科技感装饰线条;主板物理结构、颜色、插槽布局与输入产品图一致。 [光影质感] 顶部均匀柔光,主板清晰无过曝,卡片有轻微悬浮投影,整体干净专业。 [配色色系] 全局底色 #0F1E36(深蓝灰);主色科技蓝 #2979FF;辅助色浅灰 #E0E6ED、深灰;点缀色绿色 #00C853(用于稳定/可靠标签)。 [视角构图] 上产品下信息的上下构图,主板居中靠上,5张卡片2+3排列,阅读动线自上而下。 [文字版式] 顶部主标题「五大核心优势」白色粗体,副标题「为工业稳定运行而生」蓝色小字;5个卖点卡片分别为:1.「Intel Grantley平台」图标+「服务器级算力平台」;2.「C612芯片组」图标+「企业级稳定芯片」;3.「LGA2011窄插槽」图标+「兼容E5-2600 V3/V4」;4.「四通道DDR4内存」图标+「最大512GB ECC支持」;5.「245×245mm紧凑」图标+「小体积大性能」;每个卡片标题白色粗体,说明灰色小字,图标蓝色线条风格。 [比例分辨率] 9:16 竖版比例,4K分辨率,文字清晰可辨。 [负向提示词] 主板变形,缺件错件,颜色偏差,水印,文字错乱,文字过小,卡片排版混乱。
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[主图 3] 柔性灯条板工艺细节展示图;[氛围风格] 专业质感微距特写;[画质] 商业摄影微距质感,极致清晰,纹理细节丰富,超高清;[元素] 使用放大镜特效放大展示柔性灯条板的线路焊盘工艺细节,放大区域叠加在完整产品图上,背景是完整的整版灯条板产品;保持产品外观、物理结构、材质质感、颜色与输入产品图绝对一致,杜绝任何变形和色差,精细化处理线路和焊点纹理;商品主体占比约75%,画面满屏无边框;[光影] 侧光打亮突出金属焊点质感,纹理凹凸光影清晰,放大镜边缘柔和过渡;[配色] 浅灰色背景,白色产品,棕黄色焊点,自然本色,对比清晰;[视角构图] 中心特写构图,放大区域在视觉焦点;[文字版式] 左上简洁文字标注 "精细工艺 细节拉满",蓝色小字,不遮挡放大细节;去除所有logo和多余水印;[比例分辨率] 1:1比例,2k分辨率,细节清晰锐利;[负向提示词] 变形,水印,文字错乱,产品模糊,背景杂乱,logo,过度锐化,纹理失真
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[主图 3] 柔性灯条板工艺细节展示图;[氛围风格] 专业质感微距特写;[画质] 商业摄影微距质感,极致清晰,纹理细节丰富,超高清;[元素] 使用放大镜特效放大展示柔性灯条板的线路焊盘工艺细节,放大区域叠加在完整产品图上,背景是完整的整版灯条板产品;保持产品外观、物理结构、材质质感、颜色与输入产品图绝对一致,杜绝任何变形和色差,精细化处理线路和焊点纹理;商品主体占比约75%,画面满屏无边框;[光影] 侧光打亮突出金属焊点质感,纹理凹凸光影清晰,放大镜边缘柔和过渡;[配色] 浅灰色背景,白色产品,棕黄色焊点,自然本色,对比清晰;[视角构图] 中心特写构图,放大区域在视觉焦点;[文字版式] 左上简洁文字标注 "精细工艺 细节拉满",蓝色小字,不遮挡放大细节;去除所有logo和多余水印;[比例分辨率] 1:1比例,2k分辨率,细节清晰锐利;[负向提示词] 变形,水印,文字错乱,产品模糊,背景杂乱,logo,过度锐化,纹理失真
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[主图-3] 固态硬盘接口细节特写;氛围风格:专业细节,科技质感;画质:超微距商业摄影,清晰锐利,材质真实;元素:对固态硬盘金手指接口区域进行微距特写,展示完整金色触点工艺细节,背景虚化突出接口材质。保持接口结构、触点排列、金色质感与原产品一致,杜绝走形。画面干净,特写主体占70%;光影:顶侧柔光灯,突出金属触点反光和磨砂PCB材质纹理,高光清晰;配色:深灰背景突出金色金属质感;视角构图:特写中心构图,背景虚化景深很浅;文字版式:顶部标题"精细金手指 耐用不脱焊"加粗黑色大字,底部小字标注"2280标准接口 广泛兼容",文字不遮挡特写主体;比例分辨率:1:1比例,2k分辨率,超高清;负向提示词:变形,模糊,水印,文字错乱,背景杂乱
Ronin2020
[主图 3] PCB线路板材质细节特写图。[氛围风格] 专业明亮工业风,突出材质精细质感和轻薄特性。[画质] 商业摄影质感、微距特写清晰、纹理细节丰富、画面干净明亮高级。[元素] 放大镜效果放大展示PCB线路板的线路铜箔和镀层细节,保持材质纹理与输入产品图一致,展示产品轻薄特性,突出纤薄柔韧,杜绝厚重感,杜绝变形。主体细节占画面约70%,背景虚化突出特写区域,整体背景明亮浅灰调。整体画面调亮,背景明亮不暗沉。[光影] 硬侧光突出材质纹理凹凸,层次清晰明亮,金属反光自然,整体亮度提升。[配色] 延续浅亮工业灰主调,保留产品本身棕黑原色,对比清晰,整体画面比之前调亮两个档位。[视角构图] 特写平视构图,放大镜效果位置偏右上,主体纹理完整展示。[文字版式] 左上角主标题 "精细工艺 细节实拍" 深灰粗体,左下角标注文字 "高清线路纹理展示" 小号深灰,文字不遮挡特写主体,安全边距对齐。[比例分辨率] 1:1比例,2k分辨率;文字清晰锐利,画面超高清。[负向提示词] 变形,水印,文字错乱,产品图模糊,背景杂乱,遮挡主体,画面暗沉,产品厚重,发黑。
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[第11屏] 硬件做工细节-品质信任背书元器件微距特写。本屏使用【图1】作为产品素材,放大展示电路板元器件区域。 [氛围/风格] 工业微距摄影风,突出做工细节,专业质感。 [元素布局] 中部为PCB电路板元器件微距特写,占画面约70%,重点展示2R2功率电感、射频天线座、稳压电路、镀金Type-C接口;顶部标题占20%,底部副文案占10%。元器件位置和结构保持和输入图一致,放大突出细节质感。 [光影质感] 微距特写侧光打光,突出元器件金属质感和电路纹理,阴影自然,细节清晰可见。 [配色色系] 全局底色 #0A0A0A;黑色PCB电路板,金属元器件银色和金色自然质感,白色文字清晰突出。 [视角构图] 居中微距特写,顶部标题底部文字,特写占据视觉中心,细节突出。 [文字版式] 主标题"扎实工业级 PCB 做工 长时间稳定运行"放在顶部居中;副文案"加厚沉金电路板、稳压电源电路、双射频天线设计,工作室 7×24 小时长时间开机不易发热、不宕机"放在底部;文字不遮挡核心特写区域,清晰可读。 [比例分辨率] 3:4,4K,文字清晰可辨。 [负向提示词] 元器件错位,结构变形,颜色偏差,文字错乱,文字过小,背景模糊
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参考原图黑金科技风格,电路板背景,金色发光透明芯片,画面包含两个芯片,左侧芯片上用立体字标注"128GB (1TB Expansion)",下方小字标注"128GB 的机身存储",右侧芯片上用立体字标注"16GB(4GB+12GB)",整体为黑金科技感,暖黄色发光效果,赛博朋克科技风电路板,重新生成
W微微一笑
[主图-5] FPC连接器应用场景与参数说明图,工业应用场景展示。 [氛围风格] 工业科技风,电路板场景,专业真实,体现产品实际应用。 [画质] 商业摄影质感,场景真实自然,产品清晰融入环境。 [元素] 画面主体为一块绿色PCB电路板的局部特写,板上焊接有一只FPC立式贴片连接器,一根柔性排线正插入连接器中,锁扣处于闭合状态,连接牢固。连接器保持与输入产品图完全一致的外观结构:米白色塑料本体、黑色锁扣、银色端子,杜绝变形和色差。电路板上有细密的走线和其他小型电子元件,营造真实工业应用场景。背景虚化,突出连接器和排线连接部位。画面右侧有参数信息卡片。 [光影] 侧上方主光打亮连接器和排线连接处,电路板有均匀的环境光,整体光线柔和专业,金属部分有自然反光,场景真实感强。 [配色] 主色电路板绿 + 米白(产品);信息卡片色深灰底 + 白色文字 + 橙色强调。 [视角构图] 45度斜俯视角度,景深中等,焦点在连接器和排线连接处,背景电路板轻微虚化,突出主体。 [文字版式] 左上角主标题「广泛应用 稳定可靠」,白色粗体大字,有轻微深色描边确保在复杂背景上清晰可读。主标题下方一行小字「适用于各类电子设备内部连接」,浅灰色。右侧深灰色半透明圆角信息卡片,内有四行参数,每行左侧为参数名右侧为参数值:「间距」0.5mm、「类型」立式贴片、「额定电流」1A、「工作温度」-25℃~+85℃。卡片底部有橙色按钮状文字「工业级品质」。画面底部有一条深色条,内有白色文字分三列:「支持定制」「现货供应」「售后无忧」。全部文字清晰可读,不遮挡产品核心连接部位。 [输出要求] 1:1比例,文字清晰锐利,超高清商业摄影质感。 [负向提示词] 变形,文字错乱,产品模糊,背景杂乱,水印,电商平台Logo,排线连接错误,电路板走线混乱。
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[主图-5] FPC连接器应用场景与参数说明图,工业应用场景展示。 [氛围风格] 工业科技风,电路板场景,专业真实,体现产品实际应用。 [画质] 商业摄影质感,场景真实自然,产品清晰融入环境。 [元素] 画面主体为一块绿色PCB电路板的局部特写,板上焊接有一只FPC立式贴片连接器,一根柔性排线正插入连接器中,锁扣处于闭合状态,连接牢固。连接器保持与输入产品图完全一致的外观结构:米白色塑料本体、黑色锁扣、银色端子,杜绝变形和色差。电路板上有细密的走线和其他小型电子元件,营造真实工业应用场景。背景虚化,突出连接器和排线连接部位。画面右侧有参数信息卡片。 [光影] 侧上方主光打亮连接器和排线连接处,电路板有均匀的环境光,整体光线柔和专业,金属部分有自然反光,场景真实感强。 [配色] 主色电路板绿 + 米白(产品);信息卡片色深灰底 + 白色文字 + 橙色强调。 [视角构图] 45度斜俯视角度,景深中等,焦点在连接器和排线连接处,背景电路板轻微虚化,突出主体。 [文字版式] 左上角主标题「广泛应用 稳定可靠」,白色粗体大字,有轻微深色描边确保在复杂背景上清晰可读。主标题下方一行小字「适用于各类电子设备内部连接」,浅灰色。右侧深灰色半透明圆角信息卡片,内有四行参数,每行左侧为参数名右侧为参数值:「间距」0.5mm、「类型」立式贴片、「额定电流」1A、「工作温度」-25℃~+85℃。卡片底部有橙色按钮状文字「工业级品质」。画面底部有一条深色条,内有白色文字分三列:「支持定制」「现货供应」「售后无忧」。全部文字清晰可读,不遮挡产品核心连接部位。 [输出要求] 1:1比例,文字清晰锐利,超高清商业摄影质感。 [负向提示词] 变形,文字错乱,产品模糊,背景杂乱,水印,电商平台Logo,排线连接错误,电路板走线混乱。
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将背景换成黑色高级质感,同时清除水印,清除“欧珀”字样
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[主图-3] 产品结构与接口细节证据展示,多细节卡片矩阵。 [氛围风格] 精密电子工程风,微距特写质感,专业严谨。 [画质] 超高清商业摄影质感、微距细节锐利、焊点芯片纹理清晰、画面干净。 [元素] 画面上方为解码板产品45°斜侧视角全貌,占画面上半部分约45%。下方用2×2共四个圆角方形卡片,分别展示产品不同部位的微距特写:卡片一(左上)Type-C接口微距特写,展示接口内部金属触点与外壳工艺;卡片二(右上)FPGA主控芯片微距特写,展示芯片引脚、丝印与周围阻容元件;卡片三(左下)排针接口微距特写,展示6根排针的焊接工艺与标识丝印;卡片四(右下)按键区域微距特写,展示侧边按键结构。背景为深灰色,带有极淡的电路板走线底纹。每张卡片有细科技蓝描边。**保持产品所有结构细节与输入图一致,芯片位置、接口数量、排针数量完全准确**。 [光影] 上方产品主光从左上45°入射;下方各微距卡片独立布光,均为顶光+侧光组合,突出金属质感与焊点立体感;整体冷白光,阴影柔和。 [配色] 主色深灰(背景);辅色黑(PCB)、银灰(金属);强调色科技蓝(卡片描边、标注引线)。 [视角构图] 上半部分产品45°斜侧平视;下半部分四宫格卡片矩阵;整体上下分区构图,信息密度高但条理清晰。 [文字版式] 顶部主标题"精密结构 工业级品质"白色粗体大号。每张卡片下方配短标注文字:"Type-C接口""FPGA主控芯片""6Pin排针接口""功能按键",白色小号无衬线字体。卡片内有引线指向具体部位,引线末端有小圆点,科技蓝色。 [输出要求] 1:1比例,文字清晰,微距细节锐利,超高清质感。 [负向提示词] 变形,文字错乱,焊点模糊,芯片引脚缺失,背景杂乱,水印,电商Logo。
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图片尺寸改为790×444
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第1张:双路CPU并行计算性能详情页。本张使用【图4】作为内容参考,重新排版设计,保留全部文字内容不变。 [氛围/风格] 现代科技感,深蓝科技背景,数据光效粒子,发光线条,企业级专业质感。 [元素布局] 顶部大标题区,中部左右并排展示两颗Intel Xeon CPU芯片,CPU1和CPU2对称摆放,带蓝色电路纹理光效;下方为CPU型号参数表格,表格采用科技感圆角卡片设计;背景为深蓝色渐变,带有电路板纹理和流动光带。 [光影质感] 顶部柔光打亮标题,CPU芯片有金属高光反射,表格区域清晰明亮,整体冷色调科技光感。 [配色色系] 全局底色 #0A1A3A 深蓝渐变;主色 #1E88E5 科技蓝;辅助色 #00E5FF 青色光效、白色文字。 [视角构图] 竖版上下构图,阅读动线:顶部标题 → 中部双CPU展示 → 底部参数表。 [文字版式] 顶部主标题「双路CPU 并行计算更加快」,副标题「双路高性能配置,用两颗至强CPU组成的多核心多线程的服务器,提供强劲的性能」;CPU下方标注「CPU1」「CPU2」;底部参数表包含列:CPU型号、内核数、基频、共享缓存、功耗,行内容为:银牌4310(12核/2.0/18/120w)、银牌4314(16核/2.0/24/135w)、银牌4316(20核/2.0/30/150w)、金牌5318Y(24核/2.0/36/165w)、金牌6330(28核/2.0/42/205w)、金牌6326(16核/2.8/24/185w)、金牌6346(16核/3.1/36/205w)、金牌6342(24核/2.7/36/225w)、金牌6348(28核/2.6/42/235w);表格表头深蓝底白字,表行交替浅灰与白色底,热门型号带HOT红色角标,新款带NEW红色角标;所有文字清晰可读。 [比例] 3:4竖版比例 [负向提示词] 变形,水印,文字错乱,文字过小,颜色偏差,背景杂乱,CPU芯片结构错误
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小红书内容排版图,轻科技简约风,浅色调背景,不要太黑颜色不要太重。左侧:全透明水晶质感的多层光子芯片结构,蓝紫外光线束投射,电子束光刻效果,线框透视显示多层对准标记,超写实3D渲染。右侧文字排版,标题:「套刻精度」,正文内容:多层对准偏差累积,换了更高精度的对准标记方案后,偏移控制在50nm以下。文字清晰,简体汉字,现代简洁字体。整体干净通透,科技感强,适合小红书竖版尺寸。
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