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科技风芯片架构对比图,左侧展示CPU少量大核心布局,右侧展示G…
科技风芯片架构对比图,左侧展示CPU少量大核心布局,右侧展示GPU数千个小核心密集排列的众核架构,添加并行计算动态效果示意图标注,整体现代科技风格
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2026.04.30
做同款
科技风极简LPU芯片结构图,仅保留片上SRAM和计算单元,无DRAM接口,附带速度仪表盘,仪表盘指针指向极低延迟,增加对比柱状图展示LPU与GPU的延迟对比,整体现代科技风格
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去除光效,使图片简洁一点,保持内容不变
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科技风信息图,标题为“AI芯片五大家族”,用五个科技感图标分别代表CPU、GPU、TPU、NPU、LPU,用表格展示各自的定位,展示出从灵活性到专用性的渐变,整体风格为现代科技风
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商业科技产品摄影,主体为一枚刻有白色 “AI” 和 “Deebot” 字样的黑色方形芯片,芯片边缘带有银色金属质感,并环绕着流动的冰蓝色霓虹光效。芯片置于精密的黑色电路板之上,周围分布着电容、电阻元件,以及多组冷蓝色发光 LED 点阵。整体采用暗黑色调背景,高对比度,写实科幻风格,突出金属与电路的细腻纹理,冷光营造出强烈的未来科技感,4K 分辨率,画面层次分明,聚焦芯片的核心视觉地位。「图片1」
ˉCo˙co
在AI芯片下方增加向外发散的冷色风光效,保留芯片原有蓝色透明质感和纯黑背景,增强整体发光效果
落幕123123
科技感3D对比示意图,画面分为左右两半:左侧是传统的有机载板,呈现棕色且略显笨重,边缘微微弯曲,暗示翘曲、散热差;右侧是全新的透明玻璃基板,晶莹剔透,上面叠加着多层发光的微芯片,数据流以高亮的蓝色光线条在内部穿梭。画面底部用两行醒目的白色小字标注:"漏电率低10倍"、"密度高10倍",写实3D渲染,科技对比风格
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先进封装CoWoS示意图,展示HBM与计算芯片通过硅中介层互联的3D堆叠结构
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生成一个公众号推文的动图,内容是用AI瞰未来
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参考原图黑金科技风格,电路板背景,金色发光透明芯片,画面包含两个芯片,左侧芯片上用立体字标注"128GB (1TB Expansion)",下方小字标注"128GB 的机身存储",右侧芯片上用立体字标注"16GB(4GB+12GB)",整体为黑金科技感,暖黄色发光效果,赛博朋克科技风电路板,重新生成
W微微一笑
从主体四周延伸出几条发光极细的电路线,并分布一些极小不显眼的小方块,保持原整体科技蓝色透明AI芯片风格
SissiNoSugar
确认
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将图片的背景颜色修改为#1677ff,保持图表内容和文字不变
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帮我把图片里的4000mAh改成8000mAh
爱吃da米饭
第2张:AI高性能显卡详情页。本张使用【图3】作为内容参考,重新排版设计,保留全部文字内容不变。 [氛围/风格] 现代科技感,黑绿科技风,NVIDIA绿光电竞质感,芯片级微距视觉。 [元素布局] 顶部标题区配绿色装饰线条;中部为大型NVIDIA GPU芯片特写,芯片置于绿色电路板上,周围有电路走线发光效果,芯片有金属质感与绿色光带环绕;下方为说明文字区;背景为深灰到黑色渐变,带有电路板纹理和绿色粒子光效。 [光影质感] 绿色环境光从芯片底部向上投射,芯片金属表面有高光反射,电路走线发出绿色荧光,整体神秘而高端。 [配色色系] 全局底色 #0D0D0D 深黑渐变;主色 #76B900 NVIDIA绿;辅助色白色文字、深灰电路板。 [视角构图] 竖版上下构图,阅读动线:顶部标题 → 中部GPU芯片大图 → 底部说明文字。 [文字版式] 顶部主标题「AI高性能显卡」,标题下方配绿色横线装饰;副标题「可定制2个双宽GPU或4个单宽GPU」;正文说明「GPU为执行复杂的数学和几何计算而设计,为这些计算是图形渲染所必须的,对于从事专业图形设计输出效率提升。」;文字采用白色无衬线字体,标题加粗,正文清晰易读;右下角可加小型科技感装饰元素。 [比例] 3:4竖版比例 [负向提示词] 变形,水印,文字错乱,文字过小,颜色偏差,芯片结构错误,背景杂乱
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[第4屏] 核心技术-数码产品芯片内部结构剖面展示。 [氛围/风格] 科技可视化,专业拆解风,结构清晰精准。 [元素布局] 剖面爆炸图展示核心处理器、内存、散热模块、电池模组四层结构;每个结构用引线标注名称和技术优势,结构分层展示,互不遮挡;左侧留主标题区。 [光影质感] 结构边缘有发光高亮描边,背景深黑,结构层次明暗区分清晰,突出内部架构。 [配色色系] 全局底色 #0A0A0A;主色芯片银灰色;辅助色浅蓝色标注引线,白色文字。 [视角构图] 中心爆炸结构构图,中心产品结构,周围标注引线,视线聚焦核心芯片区域。 [文字版式] 左侧主标题 "强悍内核 先进架构";每个结构标注:"旗舰7nm工艺芯片"、"LPDDR5高速内存"、"石墨烯散热层"、"高密度聚合物电池",每个标注配一行小字技术优势,字号清晰,引线不遮挡核心结构。 [比例分辨率] 3:4 竖版比例,4K分辨率,文字清晰可辨,高清画质。 [负向提示词] 结构错乱,标注重叠,比例失调,文字模糊,颜色混淆。
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以半导体芯片为主视觉的科技感画面,整体简约专业,符合科技行业风格,图片输出文件大小不超过100K
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请根据以下内容生成一个科技感的配图:依托成熟硬件平台,通过快速原型迭代优化,用户体验设计遵循系统化方法论。纯黑色背景无杂质,要求图必须完整不超出画布大小适中
晴天ʕᵔᴥᵔʔ☀️
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图片尺寸改为790×444
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第1张:双路CPU并行计算性能详情页。本张使用【图4】作为内容参考,重新排版设计,保留全部文字内容不变。 [氛围/风格] 现代科技感,深蓝科技背景,数据光效粒子,发光线条,企业级专业质感。 [元素布局] 顶部大标题区,中部左右并排展示两颗Intel Xeon CPU芯片,CPU1和CPU2对称摆放,带蓝色电路纹理光效;下方为CPU型号参数表格,表格采用科技感圆角卡片设计;背景为深蓝色渐变,带有电路板纹理和流动光带。 [光影质感] 顶部柔光打亮标题,CPU芯片有金属高光反射,表格区域清晰明亮,整体冷色调科技光感。 [配色色系] 全局底色 #0A1A3A 深蓝渐变;主色 #1E88E5 科技蓝;辅助色 #00E5FF 青色光效、白色文字。 [视角构图] 竖版上下构图,阅读动线:顶部标题 → 中部双CPU展示 → 底部参数表。 [文字版式] 顶部主标题「双路CPU 并行计算更加快」,副标题「双路高性能配置,用两颗至强CPU组成的多核心多线程的服务器,提供强劲的性能」;CPU下方标注「CPU1」「CPU2」;底部参数表包含列:CPU型号、内核数、基频、共享缓存、功耗,行内容为:银牌4310(12核/2.0/18/120w)、银牌4314(16核/2.0/24/135w)、银牌4316(20核/2.0/30/150w)、金牌5318Y(24核/2.0/36/165w)、金牌6330(28核/2.0/42/205w)、金牌6326(16核/2.8/24/185w)、金牌6346(16核/3.1/36/205w)、金牌6342(24核/2.7/36/225w)、金牌6348(28核/2.6/42/235w);表格表头深蓝底白字,表行交替浅灰与白色底,热门型号带HOT红色角标,新款带NEW红色角标;所有文字清晰可读。 [比例] 3:4竖版比例 [负向提示词] 变形,水印,文字错乱,文字过小,颜色偏差,背景杂乱,CPU芯片结构错误
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图片尺寸改为790×444
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将背景换成黑色高级质感,同时清除水印,清除“欧珀”字样
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去掉中间的文字部分
启航2020
「图片1」在图片中加入“高捷芯城”四个字,要适用于做详情页图片的 要求和谐但是品牌名明显
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重新排版为750x1200px竖版3:4比例电商详情页板块图。本张使用【图6】AI高性能显卡页面作为内容参考,保留全部文字和NVIDIA GPU芯片图内容,重新调整布局适配竖版比例:顶部大标题,中部GPU芯片特写放大占据画面中心,底部说明文字区域加宽加大,黑绿科技风保持一致,文字清晰可读,高清商用品质。
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