《国产AI芯片路线图对比》，信息图表，时间轴形式展示，内容包含：昆仑芯M100（N+1工艺）量产时间-1q08y1boi8-HB-稿定 AI

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《国产AI芯片路线图对比》，信息图表，时间轴形式展示，内容包含：昆仑芯M100（N+1工艺）量产时间、昆仑芯M300（三星4nm，对标B200）量产时间、英伟达B200量产时间，标注出昆仑芯M300回

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1q08y1boi8-...

2026.04.24

《国产AI芯片路线图对比》，科技风格信息图表，时间轴形式展示，内容包含：昆仑芯M100（N+1工艺）量产时间、昆仑芯M300（三星4nm，对标B200）量产时间、英伟达B200量产时间，标注出昆仑芯M300回片提前，突出M300回片提前的意义，整体科技感，色调偏蓝紫色专业科技风，适合科技文章配图

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四大云厂商自研AI芯片对比图，包含谷歌TPU、亚马逊Trainium/Inferentia、微软Maia、OpenAI自研芯片的实物或渲染图

四大云厂商自研AI芯片对比图，包含谷歌TPU、亚马逊Trainium/Inferentia、微软Maia、OpenAI自研芯片的实物或渲染图

液冷技术渗透率预测折线图，冷色调蓝青科技风格，带流体感线条，横轴时间从2024到2027，纵轴标注渗透率百分比，标注说明文字"当前单机柜功耗突破900kW，液冷方案成为必选"，预测2027年渗透率超过50%。附带小型示意图对比传统风冷和液冷机柜。底部添加图注文字："图6：AI芯片散热方案中液冷技术渗透率变化趋势及预测科技风"

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方案一：科技未来风PPT：深蓝渐变背景，3D太空站与能源网络动态结合，突出AI算力调度流程，适合技术展示。

方案一：科技未来风PPT：深蓝渐变背景，3D太空站与能源网络动态结合，突出AI算力调度流程，适合技术展示。

融光少年-志行

开发框架与工具 TensorFlow/PyTorch 模型即服务(MaaS) AI开发平台自动化标注工具根据生成一个图形

开发框架与工具
TensorFlow/PyTorch
模型即服务(MaaS)
AI开发平台
自动化标注工具根据生成一个图形

创意 × 1

数据信息图表，包含三个部分：1. 2020-2029年全球GPU市场规模增长柱状图（含预测数据）；2. 2023-2025年国内算力租赁市场规模增速折线图；3. 高端GPU供需缺口示意图标注15%供给vs100%需求缺口三倍，专业财经图表风格，清晰易读

数据信息图表，包含三个部分：1. 2020-2029年全球GPU市场规模增长柱状图（含预测数据）；2. 2023-2025年国内算力租赁市场规模增速折线图；3. 高端GPU供需缺口示意图标注15%供给vs100%需求缺口三倍，专业财经图表风格，清晰易读

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竖版信息图，科技3D写实芯片电路风格，顶部主标题为"存储芯片产业链公司梳理"，从上到下分为三个部分，每部分排版清晰。第一部分大标题"RAM存储"，小标题加粗分别为"SRAM存储"和"DRAM存储"，对应公司内容分别为"兆易创新、北京君正、纳思达、航天智装、航宇微"和"兆易创新、澜起科技、江波龙、紫光国微、北京君正"，大标题和小标题格式加粗区别于公司名称；第二部分大标题"HBM存储"，小标题加粗分别为"材料端"和"设备端"，对应公司内容分别为"深南电路、安集科技、兴森科技、鼎龙股份、东材科技"和"中微公司、拓荆科技、盛美上海、长电科技、通富微电"；第三部分大标题"ROM存储"，小标题加粗分别为"NAND FLASH"、"NOR FLASH"和"EEPROM"，对应公司内容分别为"江波龙、佰维存储、东芯股份、复旦微电、德明利"、"兆易创新、复旦微电、普冉股份、成都华微、恒烁股份"和"复旦微电、普冉股份、上海贝岭、聚辰股份、成都华微"。图片最下方添加小字备注"以上涉及公司按照细分领域流通市值降序排序，数据来源于涨乐财富通，数据截至2026年1月6日"。整体背景带有芯片电路纹理，科技感，3D写实质感。

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帮我把背景改成浅色系或者白色系

帮我把背景改成浅色系或者白色系

创意 × 1

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科技风AI芯片选型对比表，横向列出应用场景：云端训练、云端推理、边缘端、实时对话，纵向列出推荐芯片：GPU/TPU、CPU、NPU、LPU，用对勾标注每个场景的最佳芯片选择，整体现代科技风格

科技风AI芯片选型对比表，横向列出应用场景：云端训练、云端推理、边缘端、实时对话，纵向列出推荐芯片：GPU/TPU、CPU、NPU、LPU，用对勾标注每个场景的最佳芯片选择，整体现代科技风格

将这张芯片时光轴图修改为：年份从2021到2026共6个节点，去掉2019和2020两个节点，保留明亮阳光的蓝金色底色风格，保留芯片电路板线路底纹和电路走线时光轴设计，6个节点均匀分布，每个节点有发光效果，整体画面明亮通透有活力

将这张芯片时光轴图修改为：年份从2021到2026共6个节点，去掉2019和2020两个节点，保留明亮阳光的蓝金色底色风格，保留芯片电路板线路底纹和电路走线时光轴设计，6个节点均匀分布，每个节点有发光效果，整体画面明亮通透有活力

生成一张PPT正文页，内容为数字定时器第二部分：核心控制模块元器件介绍，包含芯片IC3 40192，按键SW-SPST，电阻R9 10K，R10 10K，分点列出每个元器件的参数和作用，背景简洁白底蓝色科技边框，文字清晰排版整齐

生成一张PPT正文页，内容为数字定时器第二部分：核心控制模块元器件介绍，包含芯片IC3 40192，按键SW-SPST，电阻R9 10K，R10 10K，分点列出每个元器件的参数和作用，背景简洁白底蓝色科技边框，文字清晰排版整齐

图片尺寸改为790×444

图片尺寸改为790×444

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科技风芯片架构对比图，左侧展示CPU少量大核心布局，右侧展示GPU数千个小核心密集排列的众核架构，添加并行计算动态效果示意图标注，整体现代科技风格

科技风芯片架构对比图，左侧展示CPU少量大核心布局，右侧展示GPU数千个小核心密集排列的众核架构，添加并行计算动态效果示意图标注，整体现代科技风格

思维导图树状图，中心词是 "AI十年十倍产业链"，三大分支黄金三角：1. 卡脖子之核（红字标注）： EMIB封装、玻璃基板（沃格光电等）、KrF光刻胶（彤程新材等）。2. 突围之核（绿字标注）：国产设备（中微公司、北方华创）、高端PCB（深南电路、生益科技、沪电股份）。3. 应用之核（蓝字标注）： AI服务器、数据中心、自动驾驶。整体风格简洁清晰，采用红/蓝/金三色配色，带有科技感直线连接，科技风信息图

思维导图树状图，中心词是 "AI十年十倍产业链"，三大分支黄金三角：1. 卡脖子之核（红字标注）： EMIB封装、玻璃基板（沃格光电等）、KrF光刻胶（彤程新材等）。2. 突围之核（绿字标注）：国产设备（中微公司、北方华创）、高端PCB（深南电路、生益科技、沪电股份）。3. 应用之核（蓝字标注）： AI服务器、数据中心、自动驾驶。整体风格简洁清晰，采用红/蓝/金三色配色，带有科技感直线连接，科技风信息图

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光计算芯片概念股源杰科技：高速光芯片 IDM 龙头，100G/200G EML 芯片突破海外垄断，25G DFB 全球市占率超 15%，切入英伟达 GB200 供应链。长光华芯：IDM 模式稀缺标的，100G EML 量产、200G EML 送样，100G VCSEL 与高功率激光器量产出货，良率 92%。仕佳光子：PLC 分路器芯片全球龙头（份额超 30%），AWG 芯片批量供货谷歌。光迅科技：全产业链标杆，国内唯一高端光芯片自产企业，覆盖 DFB/EML/VCSEL，量子通信光模块市占率超 60%。华工科技：磷化铟光芯片量产，800G 硅光芯片产能利用率超 95%，单波 200G 硅光适配 1.6T 光模块。中际旭创：光模块龙头，子公司苏州湃自研硅光芯片，800G 硅光模块市占率领先，绑定英伟达等 AI 巨头。新易盛：硅光芯片良率突破 85%，体量大、对上游芯片掌控力强，适配高速光模块需求。光库科技：全球唯二、中国唯一量产 800Gbps 以上 TFLN 调制器企业，插损 <3dB、带宽> 100GHz，供货英伟达、思科。永鼎股份：子公司鼎芯光电全链条自主可控，10G EML、25G DFB 光芯片批量出货，车规级光芯片新势力。三安光电：化合物半导体巨头，外延片生长能力强，为光芯片设计公司提供代工与材料。敏芯股份：国内首家独立全系列光芯片供应商，覆盖2.5G-50G全系列激光器和探测器光芯片。赛微电子：通过瑞典Silex产线为全球厂商提供硅光子芯片晶圆制造服务。

光计算芯片概念股
源杰科技：高速光芯片 IDM 龙头，100G/200G EML 芯片突破海外垄断，25G DFB 全球市占率超 15%，切入英伟达 GB200 供应链。
长光华芯：IDM 模式稀缺标的，100G EML 量产、200G EML 送样，100G VCSEL 与高功率激光器量产出货，良率 92%。
仕佳光子：PLC 分路器芯片全球龙头（份额超 30%），AWG 芯片批量供货谷歌。
光迅科技：全产业链标杆，国内唯一高端光芯片自产企业，覆盖 DFB/EML/VCSEL，量子通信光模块市占率超 60%。
华工科技：磷化铟光芯片量产，800G 硅光芯片产能利用率超 95%，单波 200G 硅光适配 1.6T 光模块。
中际旭创：光模块龙头，子公司苏州湃自研硅光芯片，800G 硅光模块市占率领先，绑定英伟达等 AI 巨头。
新易盛：硅光芯片良率突破 85%，体量大、对上游芯片掌控力强，适配高速光模块需求。光库科技：全球唯二、中国唯一量产 800Gbps 以上 TFLN 调制器企业，插损 <3dB、带宽> 100GHz，供货英伟达、思科。
永鼎股份：子公司鼎芯光电全链条自主可控，10G EML、25G DFB 光芯片批量出货，车规级光芯片新势力。
三安光电：化合物半导体巨头，外延片生长能力强，为光芯片设计公司提供代工与材料。敏芯股份：国内首家独立全系列光芯片供应商，覆盖2.5G-50G全系列激光器和探测器光芯片。
赛微电子：通过瑞典Silex产线为全球厂商提供硅光子芯片晶圆制造服务。

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将图片的背景颜色修改为#1677ff，保持图表内容和文字不变

将图片的背景颜色修改为#1677ff，保持图表内容和文字不变

科技风极简LPU芯片结构图，仅保留片上SRAM和计算单元，无DRAM接口，附带速度仪表盘，仪表盘指针指向极低延迟，增加对比柱状图展示LPU与GPU的延迟对比，整体现代科技风格

科技风极简LPU芯片结构图，仅保留片上SRAM和计算单元，无DRAM接口，附带速度仪表盘，仪表盘指针指向极低延迟，增加对比柱状图展示LPU与GPU的延迟对比，整体现代科技风格

重新绘制这张产业链分析图，标题为'产业链受益方向'，删除左上角的'博览财研'文字，保留图中所有文字内容和上中下游三个板块结构，更换为和前三张一致的现代科技风简约设计风格，可以对板块布局进行调整优化

重新绘制这张产业链分析图，标题为'产业链受益方向'，删除左上角的'博览财研'文字，保留图中所有文字内容和上中下游三个板块结构，更换为和前三张一致的现代科技风简约设计风格，可以对板块布局进行调整优化

科技风信息图，标题为“AI芯片五大家族”，用五个科技感图标分别代表CPU、GPU、TPU、NPU、LPU，用表格展示各自的定位，展示出从灵活性到专用性的渐变，整体风格为现代科技风

科技风信息图，标题为“AI芯片五大家族”，用五个科技感图标分别代表CPU、GPU、TPU、NPU、LPU，用表格展示各自的定位，展示出从灵活性到专用性的渐变，整体风格为现代科技风

2026年政务与金融场景国产AI算力芯片市场份额饼图，科技风，采用科技红代表国产芯片，灰色代表海外芯片，颜色对比鲜明，简洁清晰。华为昇腾占比标注为">50%"，区分出寒武纪、海光等其他国产份额，英伟达等海外厂商占比明显缩小。添加箭头标注文字"拓维信息等国产生态受益"。底部添加图注文字："图7：政务与金融场景下国产AI算力芯片市场份额（2026年）科技风"

2026年政务与金融场景国产AI算力芯片市场份额饼图，科技风，采用科技红代表国产芯片，灰色代表海外芯片，颜色对比鲜明，简洁清晰。华为昇腾占比标注为">50%"，区分出寒武纪、海光等其他国产份额，英伟达等海外厂商占比明显缩小。添加箭头标注文字"拓维信息等国产生态受益"。底部添加图注文字："图7：政务与金融场景下国产AI算力芯片市场份额（2026年）科技风"

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AI芯片产业链科技风海报，主视觉是一个5层金字塔结构偏左放置，金字塔整体为明亮透明玻璃材质，颜色由下而上来明亮蓝色逐层渐变，每层悬空分开一定距离。从下往上：第1层能源层放置发电站、太阳能风力发电设施、硅矿堆、储能站；第2层芯片层放置芯片、芯片制造设备；第3层算力基础设施层放置云计算服务器、算力中心机柜、通信网络设备；第4层模型层放置AI模型可视化界面；第5层应用层放置卫星、机器人、软件图标。背景是干净浅色调，画面右侧预留大量空白用于放置文字，每层结构内标注对应层级名称。整体明亮浅蓝调，未来科技风3D渲染，高清通透质感，强烈未来科技感。画面中所有数字必须精确渲染，不得错位、遗漏或编造。画面中所有二维码区域使用纯色方块占位符呈现，方块中央标注"二维码占位"文字，严禁生成任何可识别的二维码图案。主标题："AI芯片产业链"

AI芯片产业链科技风海报，主视觉是一个5层金字塔结构偏左放置，金字塔整体为明亮透明玻璃材质，颜色由下而上来明亮蓝色逐层渐变，每层悬空分开一定距离。从下往上：第1层能源层放置发电站、太阳能风力发电设施、硅矿堆、储能站；第2层芯片层放置芯片、芯片制造设备；第3层算力基础设施层放置云计算服务器、算力中心机柜、通信网络设备；第4层模型层放置AI模型可视化界面；第5层应用层放置卫星、机器人、软件图标。背景是干净浅色调，画面右侧预留大量空白用于放置文字，每层结构内标注对应层级名称。整体明亮浅蓝调，未来科技风3D渲染，高清通透质感，强烈未来科技感。画面中所有数字必须精确渲染，不得错位、遗漏或编造。画面中所有二维码区域使用纯色方块占位符呈现，方块中央标注"二维码占位"文字，严禁生成任何可识别的二维码图案。主标题："AI芯片产业链"