《国产AI芯片路线图对比》，科技风格信息图表，时间轴形式展示，内容包含：昆仑芯M100（N+1工艺）量产时间-1q08y1boi8-HB-稿定 AI

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《国产AI芯片路线图对比》，科技风格信息图表，时间轴形式展示，内容包含：昆仑芯M100（N+1工艺）量产时间、昆仑芯M300（三星4nm，对标B200）量产时间、英伟达B200量产时间，标注出昆仑芯M

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2026.04.24

《国产AI芯片路线图对比》，科技风格信息图表，时间轴形式展示，内容包含：昆仑芯M100（N+1工艺）量产时间、昆仑芯M300（三星4nm，对标B200）量产时间、英伟达B200量产时间，标注出昆仑芯M300回片提前，突出M300回片提前的意义，整体科技感，色调偏蓝紫色专业科技风，适合科技文章配图

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竖版3:4比例AI产业科普知识长图，手绘插画风，复古手账剪贴簿拼贴风格，背景米黄色做旧纸张，主色调复古橙棕奶油色，芯片元素金色点缀，顶部深棕色粗体标题"国产AI芯片发展加速"，标题下方金色芯片图标标注"自主创新"，旁侧上涨箭头，画面中央手绘天平：左侧标注"海外供给"，右侧标注"国产替代"，天平向右侧倾斜，右侧标签写"国产芯片市场占比持续提升"，小字标注"目前份额已超四成"，左上方信息卡标题"产业发展趋势"，内容"国内多家AI芯片企业快速发展，出货量增长，产品性能持续提升，当前正从产品验证走向规模化应用，近年是国产替代关键阶段"，旁侧小旗帜装饰，右上方信息卡标题"主要发展方向"，内容"1 推理芯片：需求随AI应用快速增长；2 训练芯片：头部企业持续技术突破；3 生态建设：软件和开发者生态是竞争重点"，左下方信息卡标题"市场增长前景"，内容"中国AI芯片市场预计将保持较快增长，未来数年复合增长率保持在两成以上，市场规模持续扩大"，右下方信息卡标题"行业发展机遇"，内容"国内需求旺盛，技术创新活跃，产业政策支持，国产替代空间广阔，推动行业整体发展"，底部胶带贴卡片写"总结：国产AI芯片进入发展新阶段，产业链价值面临重估，值得重点关注"，右下角手指箭头标注"滑动查看更多内容"，装饰芯片、天平、服务器、上涨箭头、小旗帜贴纸，排版清晰，手绘研究笔记风格，2K分辨率

竖版3:4比例AI产业科普知识长图，手绘插画风，复古手账剪贴簿拼贴风格，背景米黄色做旧纸张，主色调复古橙棕奶油色，芯片元素金色点缀，顶部深棕色粗体标题"国产AI芯片发展加速"，标题下方金色芯片图标标注"自主创新"，旁侧上涨箭头，画面中央手绘天平：左侧标注"海外供给"，右侧标注"国产替代"，天平向右侧倾斜，右侧标签写"国产芯片市场占比持续提升"，小字标注"目前份额已超四成"，左上方信息卡标题"产业发展趋势"，内容"国内多家AI芯片企业快速发展，出货量增长，产品性能持续提升，当前正从产品验证走向规模化应用，近年是国产替代关键阶段"，旁侧小旗帜装饰，右上方信息卡标题"主要发展方向"，内容"1 推理芯片：需求随AI应用快速增长；2 训练芯片：头部企业持续技术突破；3 生态建设：软件和开发者生态是竞争重点"，左下方信息卡标题"市场增长前景"，内容"中国AI芯片市场预计将保持较快增长，未来数年复合增长率保持在两成以上，市场规模持续扩大"，右下方信息卡标题"行业发展机遇"，内容"国内需求旺盛，技术创新活跃，产业政策支持，国产替代空间广阔，推动行业整体发展"，底部胶带贴卡片写"总结：国产AI芯片进入发展新阶段，产业链价值面临重估，值得重点关注"，右下角手指箭头标注"滑动查看更多内容"，装饰芯片、天平、服务器、上涨箭头、小旗帜贴纸，排版清晰，手绘研究笔记风格，2K分辨率

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开发框架与工具 TensorFlow/PyTorch 模型即服务(MaaS) AI开发平台自动化标注工具根据生成一个图形

开发框架与工具
TensorFlow/PyTorch
模型即服务(MaaS)
AI开发平台
自动化标注工具根据生成一个图形

创意 × 1

四大云厂商自研AI芯片对比图，包含谷歌TPU、亚马逊Trainium/Inferentia、微软Maia、OpenAI自研芯片的实物或渲染图

四大云厂商自研AI芯片对比图，包含谷歌TPU、亚马逊Trainium/Inferentia、微软Maia、OpenAI自研芯片的实物或渲染图

帮我把背景改成浅色系或者白色系

帮我把背景改成浅色系或者白色系

创意 × 1

方案一：科技未来风PPT：深蓝渐变背景，3D太空站与能源网络动态结合，突出AI算力调度流程，适合技术展示。

方案一：科技未来风PPT：深蓝渐变背景，3D太空站与能源网络动态结合，突出AI算力调度流程，适合技术展示。

融光少年-志行

科技风AI芯片选型对比表，横向列出应用场景：云端训练、云端推理、边缘端、实时对话，纵向列出推荐芯片：GPU/TPU、CPU、NPU、LPU，用对勾标注每个场景的最佳芯片选择，整体现代科技风格

科技风AI芯片选型对比表，横向列出应用场景：云端训练、云端推理、边缘端、实时对话，纵向列出推荐芯片：GPU/TPU、CPU、NPU、LPU，用对勾标注每个场景的最佳芯片选择，整体现代科技风格

科技风信息图，标题为“AI芯片五大家族”，用五个科技感图标分别代表CPU、GPU、TPU、NPU、LPU，用表格展示各自的定位，展示出从灵活性到专用性的渐变，整体风格为现代科技风

科技风信息图，标题为“AI芯片五大家族”，用五个科技感图标分别代表CPU、GPU、TPU、NPU、LPU，用表格展示各自的定位，展示出从灵活性到专用性的渐变，整体风格为现代科技风

科技风芯片架构对比图，左侧展示CPU少量大核心布局，右侧展示GPU数千个小核心密集排列的众核架构，添加并行计算动态效果示意图标注，整体现代科技风格

科技风芯片架构对比图，左侧展示CPU少量大核心布局，右侧展示GPU数千个小核心密集排列的众核架构，添加并行计算动态效果示意图标注，整体现代科技风格

数据信息图表，包含三个部分：1. 2020-2029年全球GPU市场规模增长柱状图（含预测数据）；2. 2023-2025年国内算力租赁市场规模增速折线图；3. 高端GPU供需缺口示意图标注15%供给vs100%需求缺口三倍，专业财经图表风格，清晰易读

数据信息图表，包含三个部分：1. 2020-2029年全球GPU市场规模增长柱状图（含预测数据）；2. 2023-2025年国内算力租赁市场规模增速折线图；3. 高端GPU供需缺口示意图标注15%供给vs100%需求缺口三倍，专业财经图表风格，清晰易读

帮我把这张图变成16：9 ，并重新设计，保证所有的文字都能完整呈现。

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超写实3D工业渲染，高精度CPU芯片特写，斜45度俯视视角，画面右侧为视觉重心，黑色哑光半导体芯片为核心主体，芯片表面印有AI标识，芯片边缘带有一定宽度的半透明红色霓虹发光轮廓，金属针脚细节清晰锐利；芯片向画面左下角延伸出多条红色发光霓虹光轨与电路线条，带有柔和渐变的红光辉光效果；背景为炭黑色哑光电路板主板，分布立体的黑色电子元件、芯片模块与电路走线，景深效果，背景轻微虚化，主体芯片焦点清晰；PBR物理级材质，真实金属与半导体质感，暗调高对比度光影，冷峻硬核的科技氛围，赛博工业风，Octane渲染，极致细节，画面干净无多余杂物，无任何文字、无UI元素、无按钮、无箭头、无图标

超写实3D工业渲染，高精度CPU芯片特写，斜45度俯视视角，画面右侧为视觉重心，黑色哑光半导体芯片为核心主体，芯片表面印有AI标识，芯片边缘带有一定宽度的半透明红色霓虹发光轮廓，金属针脚细节清晰锐利；芯片向画面左下角延伸出多条红色发光霓虹光轨与电路线条，带有柔和渐变的红光辉光效果；背景为炭黑色哑光电路板主板，分布立体的黑色电子元件、芯片模块与电路走线，景深效果，背景轻微虚化，主体芯片焦点清晰；PBR物理级材质，真实金属与半导体质感，暗调高对比度光影，冷峻硬核的科技氛围，赛博工业风，Octane渲染，极致细节，画面干净无多余杂物，无任何文字、无UI元素、无按钮、无箭头、无图标

保持五芯片布局：中心AI芯片，四周4颗芯片，3颗标注"FPGA"，1颗标注"SoC"，无底层电路板，明亮色调，仅保留五颗芯片，调整文字标注清晰准确

保持五芯片布局：中心AI芯片，四周4颗芯片，3颗标注"FPGA"，1颗标注"SoC"，无底层电路板，明亮色调，仅保留五颗芯片，调整文字标注清晰准确

思维导图树状图，中心词是 "AI十年十倍产业链"，三大分支黄金三角：1. 卡脖子之核（红字标注）： EMIB封装、玻璃基板（沃格光电等）、KrF光刻胶（彤程新材等）。2. 突围之核（绿字标注）：国产设备（中微公司、北方华创）、高端PCB（深南电路、生益科技、沪电股份）。3. 应用之核（蓝字标注）： AI服务器、数据中心、自动驾驶。整体风格简洁清晰，采用红/蓝/金三色配色，带有科技感直线连接，科技风信息图

思维导图树状图，中心词是 "AI十年十倍产业链"，三大分支黄金三角：1. 卡脖子之核（红字标注）： EMIB封装、玻璃基板（沃格光电等）、KrF光刻胶（彤程新材等）。2. 突围之核（绿字标注）：国产设备（中微公司、北方华创）、高端PCB（深南电路、生益科技、沪电股份）。3. 应用之核（蓝字标注）： AI服务器、数据中心、自动驾驶。整体风格简洁清晰，采用红/蓝/金三色配色，带有科技感直线连接，科技风信息图

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2026年政务与金融场景国产AI算力芯片市场份额饼图，科技风，采用科技红代表国产芯片，灰色代表海外芯片，颜色对比鲜明，简洁清晰。华为昇腾占比标注为">50%"，区分出寒武纪、海光等其他国产份额，英伟达等海外厂商占比明显缩小。添加箭头标注文字"拓维信息等国产生态受益"。底部添加图注文字："图7：政务与金融场景下国产AI算力芯片市场份额（2026年）科技风"

2026年政务与金融场景国产AI算力芯片市场份额饼图，科技风，采用科技红代表国产芯片，灰色代表海外芯片，颜色对比鲜明，简洁清晰。华为昇腾占比标注为">50%"，区分出寒武纪、海光等其他国产份额，英伟达等海外厂商占比明显缩小。添加箭头标注文字"拓维信息等国产生态受益"。底部添加图注文字："图7：政务与金融场景下国产AI算力芯片市场份额（2026年）科技风"

将这张AI算力产业链信息图改成科技化现代化风格，保留全部原有文字内容不变，图标保留核心含义并修改为更具科技感的样式，提升画质到高清，整体科技感和现代设计感更强

将这张AI算力产业链信息图改成科技化现代化风格，保留全部原有文字内容不变，图标保留核心含义并修改为更具科技感的样式，提升画质到高清，整体科技感和现代设计感更强

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生成一个公众号推文的动图，内容是用AI瞰未来

生成一个公众号推文的动图，内容是用AI瞰未来

在AI芯片下方增加向外发散的冷色风光效，保留芯片原有蓝色透明质感和纯黑背景，增强整体发光效果

在AI芯片下方增加向外发散的冷色风光效，保留芯片原有蓝色透明质感和纯黑背景，增强整体发光效果

竖版信息图，科技3D写实芯片电路风格，顶部主标题为"存储芯片产业链公司梳理"，从上到下分为三个部分，每部分排版清晰。第一部分大标题"RAM存储"，小标题加粗分别为"SRAM存储"和"DRAM存储"，对应公司内容分别为"兆易创新、北京君正、纳思达、航天智装、航宇微"和"兆易创新、澜起科技、江波龙、紫光国微、北京君正"，大标题和小标题格式加粗区别于公司名称；第二部分大标题"HBM存储"，小标题加粗分别为"材料端"和"设备端"，对应公司内容分别为"深南电路、安集科技、兴森科技、鼎龙股份、东材科技"和"中微公司、拓荆科技、盛美上海、长电科技、通富微电"；第三部分大标题"ROM存储"，小标题加粗分别为"NAND FLASH"、"NOR FLASH"和"EEPROM"，对应公司内容分别为"江波龙、佰维存储、东芯股份、复旦微电、德明利"、"兆易创新、复旦微电、普冉股份、成都华微、恒烁股份"和"复旦微电、普冉股份、上海贝岭、聚辰股份、成都华微"。图片最下方添加小字备注"以上涉及公司按照细分领域流通市值降序排序，数据来源于涨乐财富通，数据截至2026年1月6日"。整体背景带有芯片电路纹理，科技感，3D写实质感。

竖版信息图，科技3D写实芯片电路风格，顶部主标题为"存储芯片产业链公司梳理"，从上到下分为三个部分，每部分排版清晰。第一部分大标题"RAM存储"，小标题加粗分别为"SRAM存储"和"DRAM存储"，对应公司内容分别为"兆易创新、北京君正、纳思达、航天智装、航宇微"和"兆易创新、澜起科技、江波龙、紫光国微、北京君正"，大标题和小标题格式加粗区别于公司名称；第二部分大标题"HBM存储"，小标题加粗分别为"材料端"和"设备端"，对应公司内容分别为"深南电路、安集科技、兴森科技、鼎龙股份、东材科技"和"中微公司、拓荆科技、盛美上海、长电科技、通富微电"；第三部分大标题"ROM存储"，小标题加粗分别为"NAND FLASH"、"NOR FLASH"和"EEPROM"，对应公司内容分别为"江波龙、佰维存储、东芯股份、复旦微电、德明利"、"兆易创新、复旦微电、普冉股份、成都华微、恒烁股份"和"复旦微电、普冉股份、上海贝岭、聚辰股份、成都华微"。图片最下方添加小字备注"以上涉及公司按照细分领域流通市值降序排序，数据来源于涨乐财富通，数据截至2026年1月6日"。整体背景带有芯片电路纹理，科技感，3D写实质感。

图片尺寸改为790×444

图片尺寸改为790×444

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科技风极简LPU芯片结构图，仅保留片上SRAM和计算单元，无DRAM接口，附带速度仪表盘，仪表盘指针指向极低延迟，增加对比柱状图展示LPU与GPU的延迟对比，整体现代科技风格

科技风极简LPU芯片结构图，仅保留片上SRAM和计算单元，无DRAM接口，附带速度仪表盘，仪表盘指针指向极低延迟，增加对比柱状图展示LPU与GPU的延迟对比，整体现代科技风格