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小红书笔记科普内页图,3:4竖版,极简科技干货风,低饱和深蓝色…

小红书笔记科普内页图,3:4竖版,极简科技干货风,低饱和深蓝色背景,清晰分级排版,内容为「二、AI 算力核心应用场景」,包含四个应用板块:1.智算集群内部互联(最大落地场景);2.CPO 共封装光学架

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2026.06.25
生成一张AIDC核心算力硬件知识科普图,风格和参考图一致,复古做旧工业风信息图,配色为黑蓝红黄。主标题是"03 | 核心算力硬件",副标题是"AIDC 的心脏,产业链价值最高环节"。分为三大细分赛道板块:1.AI芯片 (国产替代主战场,蓝色块):海外龙头英伟达 (H100/B200/GB200)、AMD (MI300X)、Intel (Gaudi),国产代表华为昇腾 910B、寒武纪思元 590、海光深算二号,技术壁垒架构设计、生态建设、先进制程,投资逻辑自主可控政策驱动,信创智算中心优先采购;2.AI服务器 (国内竞争格局清晰,红色块):市场规模2025年全球AI服务器市场规模超2000亿美元,国内格局浪潮信息 (~30%)、工业富联 (~25%)、中科曙光 (信创第一),核心能力JDM联合开发模式、供应链管理、液冷散热技术,业绩表现2026年Q1浪潮信息营收 + 45%,净利润 + 60%;3.GPU/CPU模块 (蓝色块):海外主导英伟达占据全球AI加速卡市场80%以上份额,国产追赶华为昇腾 910B性能接近A100,生态快速完善,趋势CPU+GPU+NPU异构计算成为主流,瓶颈HBM高带宽内存供应紧张。然后是核心标的对比板块,分为AI芯片和AI服务器两个表格,AI芯片对比:寒武纪(思元 370、590 系列,自主 MLU 架构,多芯互联,运营商、互联网大厂,极高 (2025Q4 营收 + 200%+));海光信息(海光 CPU、深算 DCU,x86 授权 + 自研,生态兼容,多个智算中心,高);景嘉微(JM9 系列 GPU,自主架构,功耗控制好,信创市场导入中,中等)。AI服务器对比:浪潮信息(~30%市占,字节、阿里、腾讯,全球 AI 服务器龙头,JDM 模式);工业富联(~25%市占,英伟达、AWS、微软,代工龙头,H100/H200 产线领先);中科曙光(~10%市占,政府、国企智算中心,兆瀚服务器 + 浸没式液冷)。最底部一句话看懂:"核心算力硬件是 AIDC 的发动机,英伟达一家独大,但国产替代正在加速,AI 服务器环节业绩确定性最高",整体排版和参考图保持一致,分块布局,搭配对应芯片/服务器图标,所有文字完整清晰保留,和参考图版式风格统一。生成一张AIDC核心算力硬件知识科普图,风格和参考图一致,复古做旧工业风信息图,配色为黑蓝红黄。主标题是"03 | 核心算力硬件",副标题是"AIDC 的心脏,产业链价值最高环节"。分为三大细分赛道板块:1.AI芯片 (国产替代主战场,蓝色块):海外龙头英伟达 (H100/B200/GB200)、AMD (MI300X)、Intel (Gaudi),国产代表华为昇腾 910B、寒武纪思元 590、海光深算二号,技术壁垒架构设计、生态建设、先进制程,投资逻辑自主可控政策驱动,信创智算中心优先采购;2.AI服务器 (国内竞争格局清晰,红色块):市场规模2025年全球AI服务器市场规模超2000亿美元,国内格局浪潮信息 (~30%)、工业富联 (~25%)、中科曙光 (信创第一),核心能力JDM联合开发模式、供应链管理、液冷散热技术,业绩表现2026年Q1浪潮信息营收 + 45%,净利润 + 60%;3.GPU/CPU模块 (蓝色块):海外主导英伟达占据全球AI加速卡市场80%以上份额,国产追赶华为昇腾 910B性能接近A100,生态快速完善,趋势CPU+GPU+NPU异构计算成为主流,瓶颈HBM高带宽内存供应紧张。然后是核心标的对比板块,分为AI芯片和AI服务器两个表格,AI芯片对比:寒武纪(思元 370、590 系列,自主 MLU 架构,多芯互联,运营商、互联网大厂,极高 (2025Q4 营收 + 200%+));海光信息(海光 CPU、深算 DCU,x86 授权 + 自研,生态兼容,多个智算中心,高);景嘉微(JM9 系列 GPU,自主架构,功耗控制好,信创市场导入中,中等)。AI服务器对比:浪潮信息(~30%市占,字节、阿里、腾讯,全球 AI 服务器龙头,JDM 模式);工业富联(~25%市占,英伟达、AWS、微软,代工龙头,H100/H200 产线领先);中科曙光(~10%市占,政府、国企智算中心,兆瀚服务器 + 浸没式液冷)。最底部一句话看懂:"核心算力硬件是 AIDC 的发动机,英伟达一家独大,但国产替代正在加速,AI 服务器环节业绩确定性最高",整体排版和参考图保持一致,分块布局,搭配对应芯片/服务器图标,所有文字完整清晰保留,和参考图版式风格统一。
参考图中的深蓝表格模板风格,生成第三张小红书3:4竖版图文。标题:AI算力时代 三者协同关系。导语:算力基建铁三角,环环相扣。在AI算力基础设施中,三者并非竞争关系,而是各司其职的「算力铁三角」,共同支撑大模型训练与推理运转。下方为三行表格,左侧深蓝色背景白色文字为分类名称,右侧白色背景黑色文字为详细说明:第一行左侧「角色分工」,右侧内容:半导体是底层底盘:所有芯片、器件都建立在半导体产业之上,决定算力产业的底层能力上限;存储芯片是数据中枢:负责暂存与留存海量训练数据,直接决定算力性能能否充分释放;CPO是传输纽带:负责算力节点间的高速数据互联,突破高带宽下的功耗与时延瓶颈。第二行左侧「需求联动逻辑」,右侧内容:AI大模型参数爆发 → 服务器算力需求提升 → 拉动存储芯片容量与带宽升级 → 数据交互量激增 → 带动CPO高速光互连普及 → 反向推动半导体全产业技术迭代。第三行左侧「产业价值总结」,右侧内容:三者同属算力基建核心赛道:半导体是产业根基,存储是算力刚需,CPO是下一代互连核心。三者共同受益于全球算力资本开支增长与AI产业持续爆发。右上角标注「广告」小字,最底部中间标注「投资有风险,入市需谨慎 | 排版由AI辅助生成」。整体深蓝商务表格风格,与参考图视觉一致,字体清晰易读。参考图中的深蓝表格模板风格,生成第三张小红书3:4竖版图文。标题:AI算力时代 三者协同关系。导语:算力基建铁三角,环环相扣。在AI算力基础设施中,三者并非竞争关系,而是各司其职的「算力铁三角」,共同支撑大模型训练与推理运转。下方为三行表格,左侧深蓝色背景白色文字为分类名称,右侧白色背景黑色文字为详细说明:第一行左侧「角色分工」,右侧内容:半导体是底层底盘:所有芯片、器件都建立在半导体产业之上,决定算力产业的底层能力上限;存储芯片是数据中枢:负责暂存与留存海量训练数据,直接决定算力性能能否充分释放;CPO是传输纽带:负责算力节点间的高速数据互联,突破高带宽下的功耗与时延瓶颈。第二行左侧「需求联动逻辑」,右侧内容:AI大模型参数爆发 → 服务器算力需求提升 → 拉动存储芯片容量与带宽升级 → 数据交互量激增 → 带动CPO高速光互连普及 → 反向推动半导体全产业技术迭代。第三行左侧「产业价值总结」,右侧内容:三者同属算力基建核心赛道:半导体是产业根基,存储是算力刚需,CPO是下一代互连核心。三者共同受益于全球算力资本开支增长与AI产业持续爆发。右上角标注「广告」小字,最底部中间标注「投资有风险,入市需谨慎 | 排版由AI辅助生成」。整体深蓝商务表格风格,与参考图视觉一致,字体清晰易读。