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在参考图基础上，在"岗位职责"和"任职要求"两个区块之间添加一…

在参考图基础上，在"岗位职责"和"任职要求"两个区块之间添加一条横向的细蓝色虚线分隔线，样式与前面IP销售经理海报中的分隔线一致（细蓝虚线，贯穿内容框宽度，发光效果）。其余所有内容、版式、配色、文字、

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2026.08.12
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参考图版式复刻，保留深蓝色科技感背景、电路板线条光效、整体布局结构和配色风格。将主标题替换为"IP销售经理"，副标题替换为"半导体技术类岗位热招"，左上角保留"岗位详情"标签。中间内容框相应扩大，分为"岗位职责"和"任职要求"两大区块，文字清晰可读无乱码。岗位职责区块内容：1、负责但不仅限于USB/SD、eMMC、UFS高速接口及存储类芯片IP、电源类IP、时钟类IP、PVT/IO等基础SOC相关IP的设计服务、IP授权、适配优化服务的市场开拓、终端客户开发与维护，完成年度销售指标。2、对接客户IC设计与研发团队，梳理IP功能规格、性能参数、工艺适配、成本与周期需求，完成方案评估、报价议价、商务谈判及项目签约落地。3、跟进IP开发交付全流程，协同内部IC设计、AE、FAE团队完成需求确认、IP架构设计、代码开发、仿真验证、适配迭代与交付落地，把控项目进度与回款节奏。4、收集半导体IP行业动态、市场需求与竞品方案，沉淀项目案例与行业经验，协助优化IP技术服务与市场推广策略。5、维护存量终端客户，处理IP适配、芯片集成、调试交付等各类问题，持续挖掘IP迭代升级、多IP组合定制及长期深度合作机会。任职要求区块内容：1、本科及以上，微电子、集成电路、电子信息、通信等相关专业。2、3年以上芯片IP、IC设计、半导体技术服务或方案销售经验，熟悉IP授权、IP定制开发完整流程者优先。3、熟悉IP开发逻辑与终端应用场景，了解IC设计、仿真与集成适配基础，能看懂IP规格书与技术方案，具备独立技术对接能力。4、熟悉接口IP、处理器IP、基础IP、安全IP等IP产品者优先；5、具备技术型销售思维，可独立拓客、方案宣讲、项目管控与回款跟进，有Fabless、IC设计公司、消费电子、工控车载终端资源者加分。6、沟通协调能力较好、逻辑清晰、目标感强，能适应短期出差，抗压性较强。最下方两个通栏保持原样不变，第一栏文字为"投递邮箱：caibingrong@yhzyic.com"，第二栏文字为"邮件主题：姓名-岗位-应聘"，一字不动。重要：画面干净整洁，去除所有多余的白色光斑、光晕、过亮光点，电路板线条光效应细腻均匀，不要出现突兀的白色亮斑或过曝区域。整体科技感商务风格，蓝青色霓虹光效，圆角发光边框，版式精美，所有文字清晰完整呈现，内容填充完整，无空白占位。参考图版式复刻，保留深蓝色科技感背景、电路板线条光效、整体布局结构和配色风格。将主标题替换为"IP销售经理"，副标题替换为"半导体技术类岗位热招"，左上角保留"岗位详情"标签。中间内容框相应扩大，分为"岗位职责"和"任职要求"两大区块，文字清晰可读无乱码。岗位职责区块内容：1、负责但不仅限于USB/SD、eMMC、UFS高速接口及存储类芯片IP、电源类IP、时钟类IP、PVT/IO等基础SOC相关IP的设计服务、IP授权、适配优化服务的市场开拓、终端客户开发与维护，完成年度销售指标。2、对接客户IC设计与研发团队，梳理IP功能规格、性能参数、工艺适配、成本与周期需求，完成方案评估、报价议价、商务谈判及项目签约落地。3、跟进IP开发交付全流程，协同内部IC设计、AE、FAE团队完成需求确认、IP架构设计、代码开发、仿真验证、适配迭代与交付落地，把控项目进度与回款节奏。4、收集半导体IP行业动态、市场需求与竞品方案，沉淀项目案例与行业经验，协助优化IP技术服务与市场推广策略。5、维护存量终端客户，处理IP适配、芯片集成、调试交付等各类问题，持续挖掘IP迭代升级、多IP组合定制及长期深度合作机会。任职要求区块内容：1、本科及以上，微电子、集成电路、电子信息、通信等相关专业。2、3年以上芯片IP、IC设计、半导体技术服务或方案销售经验，熟悉IP授权、IP定制开发完整流程者优先。3、熟悉IP开发逻辑与终端应用场景，了解IC设计、仿真与集成适配基础，能看懂IP规格书与技术方案，具备独立技术对接能力。4、熟悉接口IP、处理器IP、基础IP、安全IP等IP产品者优先；5、具备技术型销售思维，可独立拓客、方案宣讲、项目管控与回款跟进，有Fabless、IC设计公司、消费电子、工控车载终端资源者加分。6、沟通协调能力较好、逻辑清晰、目标感强，能适应短期出差，抗压性较强。最下方两个通栏保持原样不变，第一栏文字为"投递邮箱：caibingrong@yhzyic.com"，第二栏文字为"邮件主题：姓名-岗位-应聘"，一字不动。重要：画面干净整洁，去除所有多余的白色光斑、光晕、过亮光点，电路板线条光效应细腻均匀，不要出现突兀的白色亮斑或过曝区域。整体科技感商务风格，蓝青色霓虹光效，圆角发光边框，版式精美，所有文字清晰完整呈现，内容填充完整，无空白占位。
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小红书笔记内页，新能源科技风，蓝色主调，高端商务，版式精美，小红书笔记质感，信息层级清晰。页面顶部有一个科技感标题文本框（蓝色渐变底+发光描边+切角科技造型，与参考图同款风格），框内标题文字逐字锁定：「热招岗位」，白色超粗黑体大字，无括号。下方岗位清单分两列整齐排列，文字逐字锁定，依次为：「正极材料研发工程师」「负极材料研发工程师」「负极机理研究工程师」「液态电解质研发工程师」「粘结剂及辅材研发工程师」「聚合物设计与合成工程师」「隔离膜工程师」「电池封装胶材料工程师」。清单下方投递信息逐字锁定：「🔍+🔗：Talent.CATL.com」和「输入岗位名称，投递简历」。右下角引导语逐字锁定：「→ 右滑查看更多」。背景：深蓝色新能源产业科技背景，画面中有虚化的电池电芯、电路板、能量粒子、科技网格线等元素，低透明度弱对比，不抢文字，高级有层次。文字样式：白字，思源黑体/阿里巴巴普惠体风格扁平粗黑体/sans（严禁微软雅黑），非 3D 立体。装饰：标题用科技感蓝色发光文本框承载（切角造型+渐变蓝底+细发光描边），不要括号；整体大量留白。整体氛围：新能源科技、高端商务、清晰易读。画质：高清细腻，所有文字完整可读且处于安全区内不可裁切，四周留充足安全边距。画面比例 3:4，4K。小红书笔记内页，新能源科技风，蓝色主调，高端商务，版式精美，小红书笔记质感，信息层级清晰。页面顶部有一个科技感标题文本框（蓝色渐变底+发光描边+切角科技造型，与参考图同款风格），框内标题文字逐字锁定：「热招岗位」，白色超粗黑体大字，无括号。下方岗位清单分两列整齐排列，文字逐字锁定，依次为：「正极材料研发工程师」「负极材料研发工程师」「负极机理研究工程师」「液态电解质研发工程师」「粘结剂及辅材研发工程师」「聚合物设计与合成工程师」「隔离膜工程师」「电池封装胶材料工程师」。清单下方投递信息逐字锁定：「🔍+🔗：Talent.CATL.com」和「输入岗位名称，投递简历」。右下角引导语逐字锁定：「→ 右滑查看更多」。背景：深蓝色新能源产业科技背景，画面中有虚化的电池电芯、电路板、能量粒子、科技网格线等元素，低透明度弱对比，不抢文字，高级有层次。文字样式：白字，思源黑体/阿里巴巴普惠体风格扁平粗黑体/sans（严禁微软雅黑），非 3D 立体。装饰：标题用科技感蓝色发光文本框承载（切角造型+渐变蓝底+细发光描边），不要括号；整体大量留白。整体氛围：新能源科技、高端商务、清晰易读。画质：高清细腻，所有文字完整可读且处于安全区内不可裁切，四周留充足安全边距。画面比例 3:4，4K。
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使用和参考图相同的深蓝色AI实验室科技风格，9:16竖版，生成一张AI集成开发工程师招聘海报。主标题为"AI集成开发工程师"，分岗位职责和任职要求两个区块展示信息，底部保留相同的公司联系信息和二维码：公司名称北京戴纳实验科技股份有限公司，工作地点北京市丰台区汉威国际广场三区1号楼10层，投递邮箱zhang.d@dynaflow.cn，联系电话010-52913779 15011110183，右下角显示真实二维码。岗位职责：1.负责将AI算法模型（如预测、识别、决策类）集成到黑灯实验室现有软件系统（调度/控制/数据平台）中。2.设计并实现AI服务接口（REST/gRPC），保障模型与前端、执行引擎、设备的稳定通信。3.构建数据预处理/后处理模块，完成模型与实验指令的双向转换。4.优化集成后的系统性能与稳定性，满足7x24h无人化运行要求。5.联合自动化、算法团队推动AI能力在实验闭环中落地。任职要求：1.本科及以上，3年以上后端或系统集成经验，至少1年AI模型工程化落地经验。2.精通Python，熟悉Java/Go/C++之一；熟练使用Docker/K8s、消息队列、关系/时序数据库。3.熟悉至少一种推理框架（TF Serving/TorchServe/ONNX Runtime等）。4.有将AI模型接入工业/科学仪器控制系统的项目经历，理解异步编程与系统稳定性设计。加分项：了解实验室自动化（设备通信、SBS板架等）；有制药/化工/生命科学领域经验；熟悉MLOps工具。保持排版分区清晰，所有文字必须清晰可读，二维码完整可识别，所有数字精确渲染。版式精美专业，深蓝色科技风。使用和参考图相同的深蓝色AI实验室科技风格，9:16竖版，生成一张AI集成开发工程师招聘海报。主标题为"AI集成开发工程师"，分岗位职责和任职要求两个区块展示信息，底部保留相同的公司联系信息和二维码：公司名称北京戴纳实验科技股份有限公司，工作地点北京市丰台区汉威国际广场三区1号楼10层，投递邮箱zhang.d@dynaflow.cn，联系电话010-52913779 15011110183，右下角显示真实二维码。岗位职责：1.负责将AI算法模型（如预测、识别、决策类）集成到黑灯实验室现有软件系统（调度/控制/数据平台）中。2.设计并实现AI服务接口（REST/gRPC），保障模型与前端、执行引擎、设备的稳定通信。3.构建数据预处理/后处理模块，完成模型与实验指令的双向转换。4.优化集成后的系统性能与稳定性，满足7x24h无人化运行要求。5.联合自动化、算法团队推动AI能力在实验闭环中落地。任职要求：1.本科及以上，3年以上后端或系统集成经验，至少1年AI模型工程化落地经验。2.精通Python，熟悉Java/Go/C++之一；熟练使用Docker/K8s、消息队列、关系/时序数据库。3.熟悉至少一种推理框架（TF Serving/TorchServe/ONNX Runtime等）。4.有将AI模型接入工业/科学仪器控制系统的项目经历，理解异步编程与系统稳定性设计。加分项：了解实验室自动化（设备通信、SBS板架等）；有制药/化工/生命科学领域经验；熟悉MLOps工具。保持排版分区清晰，所有文字必须清晰可读，二维码完整可识别，所有数字精确渲染。版式精美专业，深蓝色科技风。
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一张竖版科技风信息长图海报，主题为半导体核心企业梳理。深蓝紫色渐变背景，带有细微的芯片电路纹理和光点装饰，整体风格专业、简洁、科技感强。画面顶部是大标题区域，居中显示主标题。下方分为三大信息区块，每个区块有独立的小标题栏和企业条目列表，区块之间用细线或留白分隔，排版精美，层次分明。所有文字清晰可读，字号适中。画面中所有信息区域必须填充完整合理的内容，不得出现空白框、空白占位、横线待填写区域、空列表项、空单元格。画面中所有二维码区域使用纯色方块占位符呈现，方块中央标注"二维码占位"文字，严禁生成任何可识别的二维码图案。 画面中必须完整呈现以下文字信息，完全按照原文不得有任何改动： 主标题："半导体核心企业梳理" 【国内 OSAT 龙头企业】 长电科技：国内封测行业龙头、全球前三封测厂商，传统封装产能规模稳居行业前列，先进封装布局完善，FC 倒装、2.5D 封装、Chiplet 集成封装等工艺均已实现规模化落地，客户覆盖消费电子、服务器、汽车电子、射频芯片等多领域，是国内先进封装综合实力最强的厂商之一。 通富微电：国内第二大封测企业，核心优势聚焦服务器、CPU/GPU 等算力芯片封测，深度绑定海外头部算力芯片客户，先进倒装封装产能持续扩张，同时稳步布局车规、功率器件封测市场。 华天科技：国内第三大封测厂商，多地布局生产基地，传统封装产能优势、成本优势突出，深耕消费电子、图像传感器、功率器件封装市场，同时持续加码 FC、2.5D 先进封装产能。 【国内细分配套企业】 晶方科技：专注 CMOS 图像传感器特色封装赛道，细分领域竞争力突出。 深南电路：先进封装核心上游厂商，主营高端封装基板配套。 兴森科技：先进封装核心上游厂商，聚焦高端封装基板研发与量产配套。 利扬芯片：专注芯片测试代工业务，为各类芯片提供专业测试服务。 华峰测控：深耕半导体测试设备领域，补齐国内封测测试环节配套短板。 【海外头部封测企业】 日月光（ASE）：中国台湾企业，全球封测行业绝对龙头，在 CoWoS、2.5D 高端先进封装领域技术领先，深度绑定英伟达等全球头部 AI 芯片客户。 安靠（Amkor）：全球第二大 OSAT 厂商，海外产能布局广泛，深耕算力、车规级芯片封测市场。 京元电子：中国台湾企业，聚焦芯片测试业务，是全球知名的专业测试代工企业。 整体而言，中国台湾厂商在高端先进封装、载板配套领域优势显著，海外头部企业在 Chiplet、HBM 配套封装领域布局更早、客户资源更优质。一张竖版科技风信息长图海报，主题为半导体核心企业梳理。深蓝紫色渐变背景，带有细微的芯片电路纹理和光点装饰，整体风格专业、简洁、科技感强。画面顶部是大标题区域，居中显示主标题。下方分为三大信息区块，每个区块有独立的小标题栏和企业条目列表，区块之间用细线或留白分隔，排版精美，层次分明。所有文字清晰可读，字号适中。画面中所有信息区域必须填充完整合理的内容，不得出现空白框、空白占位、横线待填写区域、空列表项、空单元格。画面中所有二维码区域使用纯色方块占位符呈现，方块中央标注"二维码占位"文字，严禁生成任何可识别的二维码图案。 画面中必须完整呈现以下文字信息，完全按照原文不得有任何改动： 主标题："半导体核心企业梳理" 【国内 OSAT 龙头企业】 长电科技：国内封测行业龙头、全球前三封测厂商，传统封装产能规模稳居行业前列，先进封装布局完善，FC 倒装、2.5D 封装、Chiplet 集成封装等工艺均已实现规模化落地，客户覆盖消费电子、服务器、汽车电子、射频芯片等多领域，是国内先进封装综合实力最强的厂商之一。 通富微电：国内第二大封测企业，核心优势聚焦服务器、CPU/GPU 等算力芯片封测，深度绑定海外头部算力芯片客户，先进倒装封装产能持续扩张，同时稳步布局车规、功率器件封测市场。 华天科技：国内第三大封测厂商，多地布局生产基地，传统封装产能优势、成本优势突出，深耕消费电子、图像传感器、功率器件封装市场，同时持续加码 FC、2.5D 先进封装产能。 【国内细分配套企业】 晶方科技：专注 CMOS 图像传感器特色封装赛道，细分领域竞争力突出。 深南电路：先进封装核心上游厂商，主营高端封装基板配套。 兴森科技：先进封装核心上游厂商，聚焦高端封装基板研发与量产配套。 利扬芯片：专注芯片测试代工业务，为各类芯片提供专业测试服务。 华峰测控：深耕半导体测试设备领域，补齐国内封测测试环节配套短板。 【海外头部封测企业】 日月光（ASE）：中国台湾企业，全球封测行业绝对龙头，在 CoWoS、2.5D 高端先进封装领域技术领先，深度绑定英伟达等全球头部 AI 芯片客户。 安靠（Amkor）：全球第二大 OSAT 厂商，海外产能布局广泛，深耕算力、车规级芯片封测市场。 京元电子：中国台湾企业，聚焦芯片测试业务，是全球知名的专业测试代工企业。 整体而言，中国台湾厂商在高端先进封装、载板配套领域优势显著，海外头部企业在 Chiplet、HBM 配套封装领域布局更早、客户资源更优质。
小熊不见了-小熊不见了-
用户2SAxoNrk用户2SAxoNrk
一张竖版9:16的半导体行业科普信息图海报，科技商务风格，深灰蓝底色配金色点缀，背景有抽象芯片线路和几何光效。版式精美，采用卡片式分区布局，信息层级分明。画面中不得出现任何二维码、二维码占位符或类似图案。 顶部大标题区： 主标题"一图看懂｜半导体板块" 副标题"核心一句话" 核心句"半导体｜工业粮食，科技产业底座 产业三大主线：周期波动修复 + AI 算力需求扩容 + 国产自主替代推进" 01 行业定位 板块（卡片式）： 小标题"01 行业定位" 正文"半导体是AI、电子、新能源、通信等各类高新产业的上游核心硬件，是智能科技产业的重要根基，为各类科技产品实现核心功能提供基础支撑。" 两大核心属性 板块（左右分栏卡片）： 小标题"两大核心属性" ✅ 周期属性：受供需关系、库存水平、产品价格等因素影响，行业具备明显的阶段性波动特征。 ✅ 成长属性：国内自主替代持续推进，AI新兴产业催生新增需求，行业具备中长期发展潜力。 02 三大核心产业链 板块（三列并排卡片）： 小标题"02 三大核心产业链（产业主线）" ① 上游｜设备+材料（核心攻坚环节） 核心品类包含光刻机、刻蚀设备、薄膜沉积设备、光刻胶、特种气体、靶材、硅片等。属于行业高技术壁垒领域，当前国产化提升空间较大，是国内产业攻坚、政策重点支持的方向。 ② 中游｜制造+封测 晶圆代工：芯片制造核心环节，具备重资产、高技术壁垒的特点； 封测：国内技术相对成熟、国产化程度较高的产业链环节。 ③ 下游｜芯片设计 贴合终端市场需求持续迭代研发，产品更新速度快，市场适配性与弹性相对较强。 画面中所有文字必须完整呈现，不得遗漏或修改。文字清晰可读，配色采用深灰蓝底色配白色和金色文字，关键信息用金色突出。整体风格专业、高端、商务。画面中所有信息区域必须填充完整合理的内容，不得出现空白框。严禁出现任何二维码或二维码占位图案。一张竖版9:16的半导体行业科普信息图海报，科技商务风格，深灰蓝底色配金色点缀，背景有抽象芯片线路和几何光效。版式精美，采用卡片式分区布局，信息层级分明。画面中不得出现任何二维码、二维码占位符或类似图案。 顶部大标题区： 主标题"一图看懂｜半导体板块" 副标题"核心一句话" 核心句"半导体｜工业粮食，科技产业底座 产业三大主线：周期波动修复 + AI 算力需求扩容 + 国产自主替代推进" 01 行业定位 板块（卡片式）： 小标题"01 行业定位" 正文"半导体是AI、电子、新能源、通信等各类高新产业的上游核心硬件，是智能科技产业的重要根基，为各类科技产品实现核心功能提供基础支撑。" 两大核心属性 板块（左右分栏卡片）： 小标题"两大核心属性" ✅ 周期属性：受供需关系、库存水平、产品价格等因素影响，行业具备明显的阶段性波动特征。 ✅ 成长属性：国内自主替代持续推进，AI新兴产业催生新增需求，行业具备中长期发展潜力。 02 三大核心产业链 板块（三列并排卡片）： 小标题"02 三大核心产业链（产业主线）" ① 上游｜设备+材料（核心攻坚环节） 核心品类包含光刻机、刻蚀设备、薄膜沉积设备、光刻胶、特种气体、靶材、硅片等。属于行业高技术壁垒领域，当前国产化提升空间较大，是国内产业攻坚、政策重点支持的方向。 ② 中游｜制造+封测 晶圆代工：芯片制造核心环节，具备重资产、高技术壁垒的特点； 封测：国内技术相对成熟、国产化程度较高的产业链环节。 ③ 下游｜芯片设计 贴合终端市场需求持续迭代研发，产品更新速度快，市场适配性与弹性相对较强。 画面中所有文字必须完整呈现，不得遗漏或修改。文字清晰可读，配色采用深灰蓝底色配白色和金色文字，关键信息用金色突出。整体风格专业、高端、商务。画面中所有信息区域必须填充完整合理的内容，不得出现空白框。严禁出现任何二维码或二维码占位图案。
侯俐-陈村营业部侯俐-陈村营业部
使用和参考图相同的深蓝色AI实验室科技风格，9:16竖版，生成一张智能体开发岗位招聘海报。主标题为"智能体开发工程师"，分岗位职责和任职要求两个区块展示信息，底部保留相同的公司联系信息和二维码：公司名称北京戴纳实验科技股份有限公司，工作地点北京市丰台区汉威国际广场三区1号楼10层，投递邮箱zhang.d@dynaflow.cn，联系电话010-52913779 15011110183，右下角显示真实二维码。岗位职责：1. 负责公司本地大模型（LLM）的部署、优化与维护（如 Qwen、Llama、Embedding、 Rerank 模型等）。2. 负责公司知识库问答系统（RAG）的搭建与优化，包括文档解析、向量数据库、检索与生成系统优化。 3. 负责 AI Agent 系统开发，使大模型能够调用公司内部工具（数据库、视觉系统、PLC、 机器人接口、数据分析程序等）。 4. 负责 AI 与公司现有系统集成，包括： 机器视觉系统 、自动化控制系统（PLC / Modbus / TCP）、实验数据系统 、Web 管理系统。5. 参与公司 AI 平台架构设计，建设统一 AI 能力平台（API 服务、知识库服务、Agent 服务）。 6. 负责 AI 在实际业务中的落地应用，例如：实验数据自动分析与报告生成、视觉检测数据分析与模型辅助训练、自动生成技术文档 / 报告。7. 编写相关技术文档，维护 AI 系统运行与部署文档。任职要求：1. 本科及以上学历，计算机、人工智能、软件工程、自动化等相关专业。 2. 熟练使用 Python，具备良好的代码能力与工程能力。 3. 熟悉 Linux 系统，能够在 Linux 环境下进行开发与部署。 4. 了解 Docker / Docker Compose 部署方式。 5. 了解 FastAPI / Flask 等后端框架，能够开发 AI API 服务。 6. 熟悉 RAG（检索增强生成）架构，有 LangChain / LlamaIndex / RAGFlow / Dify 等经验优先。 7. 熟悉向量数据库，如 Milvus / FAISS / Chroma / pgvector。 8. 熟悉大模型推理部署，如：Ollama 、vLLM 、llama.cpp 、TensorRT / ONNX Runtime 9. 熟悉至少一种关系型数据库（MySQL / PostgreSQL）。 10. 熟悉 Git 版本管理。保持排版分区清晰，所有文字必须清晰可读，二维码完整可识别，所有数字精确渲染。版式精美专业，深蓝色科技风。使用和参考图相同的深蓝色AI实验室科技风格，9:16竖版，生成一张智能体开发岗位招聘海报。主标题为"智能体开发工程师"，分岗位职责和任职要求两个区块展示信息，底部保留相同的公司联系信息和二维码：公司名称北京戴纳实验科技股份有限公司，工作地点北京市丰台区汉威国际广场三区1号楼10层，投递邮箱zhang.d@dynaflow.cn，联系电话010-52913779 15011110183，右下角显示真实二维码。岗位职责：1. 负责公司本地大模型（LLM）的部署、优化与维护（如 Qwen、Llama、Embedding、 Rerank 模型等）。2. 负责公司知识库问答系统（RAG）的搭建与优化，包括文档解析、向量数据库、检索与生成系统优化。 3. 负责 AI Agent 系统开发，使大模型能够调用公司内部工具（数据库、视觉系统、PLC、 机器人接口、数据分析程序等）。 4. 负责 AI 与公司现有系统集成，包括： 机器视觉系统 、自动化控制系统（PLC / Modbus / TCP）、实验数据系统 、Web 管理系统。5. 参与公司 AI 平台架构设计，建设统一 AI 能力平台（API 服务、知识库服务、Agent 服务）。 6. 负责 AI 在实际业务中的落地应用，例如：实验数据自动分析与报告生成、视觉检测数据分析与模型辅助训练、自动生成技术文档 / 报告。7. 编写相关技术文档，维护 AI 系统运行与部署文档。任职要求：1. 本科及以上学历，计算机、人工智能、软件工程、自动化等相关专业。 2. 熟练使用 Python，具备良好的代码能力与工程能力。 3. 熟悉 Linux 系统，能够在 Linux 环境下进行开发与部署。 4. 了解 Docker / Docker Compose 部署方式。 5. 了解 FastAPI / Flask 等后端框架，能够开发 AI API 服务。 6. 熟悉 RAG（检索增强生成）架构，有 LangChain / LlamaIndex / RAGFlow / Dify 等经验优先。 7. 熟悉向量数据库，如 Milvus / FAISS / Chroma / pgvector。 8. 熟悉大模型推理部署，如：Ollama 、vLLM 、llama.cpp 、TensorRT / ONNX Runtime 9. 熟悉至少一种关系型数据库（MySQL / PostgreSQL）。 10. 熟悉 Git 版本管理。保持排版分区清晰，所有文字必须清晰可读，二维码完整可识别，所有数字精确渲染。版式精美专业，深蓝色科技风。
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招聘海报，主题为销售工程师招聘，顶部醒目位置标注“招聘：销售工程师”，下方标注薪资范围“4K-4.5K/月 + 提成（上不封顶）”，版面分四个板块：第一个板块为职位概述，内容为“负责特种胶粘剂产品在华南/华东/华北等区域的市场开拓与客户维护，重点攻坚TPU改色膜、车衣及3C电子行业标杆客户。”；第二个板块为岗位职责，包含“市场开拓：独立开发涂布厂、模切厂等目标客户，完成年度销售指标（基础值/挑战值分解）；客户管理：运用企业微信CRM系统，对A/B级客户进行分级跟进，确保拜访频次与转化效率；技术营销：协同技术团队完成客户样品测试、工艺参数调试及现场打样支持；行业深耕：重点跟进胶带/电子行业客户需求，输出竞品分析报告及客户解决方案；品牌推广：参与上海/深圳展会客户接待及后续意向转化。”；第三个板块为任职要求，内容为“大专及以上学历，化工/材料/市场营销相关专业优先；2年以上B2B工业品销售经验，有胶粘剂/薄膜/涂布行业资源者优先；具备较强的客户开发能力及商务谈判技巧，能适应每月10天左右出差；持有C1驾照并能熟练驾驶。”；第四个板块为薪酬福利，内容为“底薪+高额提成（综合年收入15-30万）；社保、带薪年假、节日福利；”，整体风格专业大气，配色商务清爽，信息层级明确，排版工整易读招聘海报，主题为销售工程师招聘，顶部醒目位置标注“招聘：销售工程师”，下方标注薪资范围“4K-4.5K/月 + 提成（上不封顶）”，版面分四个板块：第一个板块为职位概述，内容为“负责特种胶粘剂产品在华南/华东/华北等区域的市场开拓与客户维护，重点攻坚TPU改色膜、车衣及3C电子行业标杆客户。”；第二个板块为岗位职责，包含“市场开拓：独立开发涂布厂、模切厂等目标客户，完成年度销售指标（基础值/挑战值分解）；客户管理：运用企业微信CRM系统，对A/B级客户进行分级跟进，确保拜访频次与转化效率；技术营销：协同技术团队完成客户样品测试、工艺参数调试及现场打样支持；行业深耕：重点跟进胶带/电子行业客户需求，输出竞品分析报告及客户解决方案；品牌推广：参与上海/深圳展会客户接待及后续意向转化。”；第三个板块为任职要求，内容为“大专及以上学历，化工/材料/市场营销相关专业优先；2年以上B2B工业品销售经验，有胶粘剂/薄膜/涂布行业资源者优先；具备较强的客户开发能力及商务谈判技巧，能适应每月10天左右出差；持有C1驾照并能熟练驾驶。”；第四个板块为薪酬福利，内容为“底薪+高额提成（综合年收入15-30万）；社保、带薪年假、节日福利；”，整体风格专业大气，配色商务清爽，信息层级明确，排版工整易读
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琪琪菜琪琪菜
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浅川46997浅川46997
这是一张半导体行业招聘培训海报，整体风格参考上传参考图，干净整洁的科技图文排版，主色调为蓝色搭配橙色点缀。顶部放置主标题"解锁芯片幕后工程师｜模拟版图，低门槛高薪 IC 优选岗位"，紧接着放置副标题"看懂版图、吃透产业链、摸清三大工艺，轻松入行半导体高薪赛道"。画面分为四大板块分区，按从上到下排列： 1 第一板块标题：①什么是模拟版图，内容：芯片落地的 "物理施工图"，模拟版图（Analog Layout）是芯片从图纸变成实物的关键落地环节，处在 IC 设计后端，把电路工程师绘制的原理图，通过 Cadence 等 EDA 软件，用硅片、金属、多晶硅等半导体材料绘制物理图形，最终生成 GDSII 生产文件，送交晶圆厂流片制造芯片。核心工作：器件布局、对称布线、匹配优化、DRC/LVS/PEX 全验证，严控寄生参数、电路干扰、芯片面积，保障流片后芯片性能达标。行业定位：所有电源芯片、ADC、运放、BMS 芯片量产必备工序，无版图则芯片无法投产，是模拟 IC 不可替代的刚需岗位。 2 第二板块标题：②芯片全产业链上下游，内容：【上游：产业基石｜版图配套资源】EDA 设计软件、硅片、光刻胶、半导体设备、IP 核，是版图设计与晶圆制造的原材料 / 工具支撑。【中游：核心主战场｜版图就业聚集地】芯片设计（模拟 / 数模混合）→模拟版图设计→晶圆代工（中芯、华虹、台积电）→封装测试（长电科技），版图工程师集中在设计公司、IC 外包、晶圆配套企业，岗位海量缺口。【下游：万亿终端｜海量芯片需求】汽车电子（车载电源、BMS）、消费电子（手机快充、耳机电源）、工控、新能源光伏、AI 硬件、医疗器械，全品类电子产品都需要模拟芯片，持续拉动版图人才需求。 3 第三板块标题：③模拟版图三大主流设计工艺 CMOS/BCD/FinFET，内容：1、CMOS 工艺｜入门最通用、量产用量最大 平面型晶体管结构，成熟制程 180nm~28nm，主打低压通用电源、运放、信号芯片；入行首选学习工艺，市面 70% 模拟芯片采用 CMOS 版图设计，岗位基数最多、求职面最广。 2、BCD 工艺｜功率芯片刚需，高薪热门方向 Bipolar+CMOS+DMOS 三合一复合工艺，集成高压功率器件，专攻车载电源、快充 IC、新能源 BMS 芯片；车载赛道爆发，BCD 版图工程师溢价更高，大厂紧缺人才。 3、FinFET 鳍式工艺｜先进制程主流（7nm/3nm） 3D 立体鳍状晶体管，栅极三面包裹沟道，低漏电、高性能，用于高端处理器、AI 芯片先进工艺；进阶高薪方向，掌握后可入职头部晶圆、国际 IC 大厂。入行学习顺序：先 CMOS 打底→进阶 BCD 功率版图→高阶 FinFET 先进工艺，循序渐进适配全行业岗位。 4 第四板块标题：④岗位优势｜低门槛 + 高薪资 + 好前景，内容：✅门槛友好｜零基础友好，转行 / 应届生绝佳选择 不用深耕编程、不用高深数理算法，区别于前端 IC 设计，避开代码短板，电子、自动化、机电、物理、应用电子、理工科零基础均可系统学会； 学历宽松：大专 / 本科均可入职，大量外包、中小型 IC 企业放宽学历，实操＞学历，练会项目即可上岗； 学习周期短：4个月项目实训，吃透三大工艺 + 完整流片项目，直接匹配企业招聘需求。 ✅薪资可观｜全阶段高薪，逐年稳步上涨（2026 市场行情） 应届生 / 初学上岗：8k~15k / 月，13~16 薪，年薪 10W~22W； 1~3 年熟手工程师：15k~30k / 月，年薪 18W~36W，BCD / 车载方向普遍 20K+； 5 年 + 资深版图：30K~60K / 月，年薪 40W~70W，头部大厂、外企薪资上不封顶。 ✅行业红利｜国产替代风口，人才持续紧缺 国内半导体国产替代加速，模拟芯片国产化提速，电路设计与版图岗位配比≈1.5:1，全国版图人才缺口超十万，跳槽容易、越老越吃香，职业生命周期长，不受行业短期波动影响。 海报最下方放置引流标语"深耕模拟版图，入局万亿芯片赛道｜零基础入行，手握高薪铁饭碗！"，再在最底部放置文字"@图灵集电 用心做好一件事·培育未来工程师"。排版和参考图一致，分区清晰，使用圆角卡片，搭配芯片、电路图等科技元素装饰，文字清晰可读，整体干净整洁，科技感专业商务风格，所有文案完整保留在对应板块中，版式精美，4K超清分辨率。这是一张半导体行业招聘培训海报，整体风格参考上传参考图，干净整洁的科技图文排版，主色调为蓝色搭配橙色点缀。顶部放置主标题"解锁芯片幕后工程师｜模拟版图，低门槛高薪 IC 优选岗位"，紧接着放置副标题"看懂版图、吃透产业链、摸清三大工艺，轻松入行半导体高薪赛道"。画面分为四大板块分区，按从上到下排列： 1 第一板块标题：①什么是模拟版图，内容：芯片落地的 "物理施工图"，模拟版图（Analog Layout）是芯片从图纸变成实物的关键落地环节，处在 IC 设计后端，把电路工程师绘制的原理图，通过 Cadence 等 EDA 软件，用硅片、金属、多晶硅等半导体材料绘制物理图形，最终生成 GDSII 生产文件，送交晶圆厂流片制造芯片。核心工作：器件布局、对称布线、匹配优化、DRC/LVS/PEX 全验证，严控寄生参数、电路干扰、芯片面积，保障流片后芯片性能达标。行业定位：所有电源芯片、ADC、运放、BMS 芯片量产必备工序，无版图则芯片无法投产，是模拟 IC 不可替代的刚需岗位。 2 第二板块标题：②芯片全产业链上下游，内容：【上游：产业基石｜版图配套资源】EDA 设计软件、硅片、光刻胶、半导体设备、IP 核，是版图设计与晶圆制造的原材料 / 工具支撑。【中游：核心主战场｜版图就业聚集地】芯片设计（模拟 / 数模混合）→模拟版图设计→晶圆代工（中芯、华虹、台积电）→封装测试（长电科技），版图工程师集中在设计公司、IC 外包、晶圆配套企业，岗位海量缺口。【下游：万亿终端｜海量芯片需求】汽车电子（车载电源、BMS）、消费电子（手机快充、耳机电源）、工控、新能源光伏、AI 硬件、医疗器械，全品类电子产品都需要模拟芯片，持续拉动版图人才需求。 3 第三板块标题：③模拟版图三大主流设计工艺 CMOS/BCD/FinFET，内容：1、CMOS 工艺｜入门最通用、量产用量最大 平面型晶体管结构，成熟制程 180nm~28nm，主打低压通用电源、运放、信号芯片；入行首选学习工艺，市面 70% 模拟芯片采用 CMOS 版图设计，岗位基数最多、求职面最广。 2、BCD 工艺｜功率芯片刚需，高薪热门方向 Bipolar+CMOS+DMOS 三合一复合工艺，集成高压功率器件，专攻车载电源、快充 IC、新能源 BMS 芯片；车载赛道爆发，BCD 版图工程师溢价更高，大厂紧缺人才。 3、FinFET 鳍式工艺｜先进制程主流（7nm/3nm） 3D 立体鳍状晶体管，栅极三面包裹沟道，低漏电、高性能，用于高端处理器、AI 芯片先进工艺；进阶高薪方向，掌握后可入职头部晶圆、国际 IC 大厂。入行学习顺序：先 CMOS 打底→进阶 BCD 功率版图→高阶 FinFET 先进工艺，循序渐进适配全行业岗位。 4 第四板块标题：④岗位优势｜低门槛 + 高薪资 + 好前景，内容：✅门槛友好｜零基础友好，转行 / 应届生绝佳选择 不用深耕编程、不用高深数理算法，区别于前端 IC 设计，避开代码短板，电子、自动化、机电、物理、应用电子、理工科零基础均可系统学会； 学历宽松：大专 / 本科均可入职，大量外包、中小型 IC 企业放宽学历，实操＞学历，练会项目即可上岗； 学习周期短：4个月项目实训，吃透三大工艺 + 完整流片项目，直接匹配企业招聘需求。 ✅薪资可观｜全阶段高薪，逐年稳步上涨（2026 市场行情） 应届生 / 初学上岗：8k~15k / 月，13~16 薪，年薪 10W~22W； 1~3 年熟手工程师：15k~30k / 月，年薪 18W~36W，BCD / 车载方向普遍 20K+； 5 年 + 资深版图：30K~60K / 月，年薪 40W~70W，头部大厂、外企薪资上不封顶。 ✅行业红利｜国产替代风口，人才持续紧缺 国内半导体国产替代加速，模拟芯片国产化提速，电路设计与版图岗位配比≈1.5:1，全国版图人才缺口超十万，跳槽容易、越老越吃香，职业生命周期长，不受行业短期波动影响。 海报最下方放置引流标语"深耕模拟版图，入局万亿芯片赛道｜零基础入行，手握高薪铁饭碗！"，再在最底部放置文字"@图灵集电 用心做好一件事·培育未来工程师"。排版和参考图一致，分区清晰，使用圆角卡片，搭配芯片、电路图等科技元素装饰，文字清晰可读，整体干净整洁，科技感专业商务风格，所有文案完整保留在对应板块中，版式精美，4K超清分辨率。
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这是一张半导体行业招聘培训海报，整体风格参考上传参考图，干净整洁的科技图文排版，主色调为蓝色搭配橙色点缀。顶部放置主标题"解锁芯片幕后工程师｜模拟版图，低门槛高薪 IC 优选岗位"，紧接着放置副标题"看懂版图、吃透产业链、摸清三大工艺，轻松入行半导体高薪赛道"。画面分为四大板块分区，按从上到下排列： 1 第一板块标题：①什么是模拟版图，内容：芯片落地的 "物理施工图"，模拟版图（Analog Layout）是芯片从图纸变成实物的关键落地环节，处在 IC 设计后端，把电路工程师绘制的原理图，通过 Cadence 等 EDA 软件，用硅片、金属、多晶硅等半导体材料绘制物理图形，最终生成 GDSII 生产文件，送交晶圆厂流片制造芯片。核心工作：器件布局、对称布线、匹配优化、DRC/LVS/PEX 全验证，严控寄生参数、电路干扰、芯片面积，保障流片后芯片性能达标。行业定位：所有电源芯片、ADC、运放、BMS 芯片量产必备工序，无版图则芯片无法投产，是模拟 IC 不可替代的刚需岗位。 2 第二板块标题：②芯片全产业链上下游，内容：【上游：产业基石｜版图配套资源】EDA 设计软件、硅片、光刻胶、半导体设备、IP 核，是版图设计与晶圆制造的原材料 / 工具支撑。【中游：核心主战场｜版图就业聚集地】芯片设计（模拟 / 数模混合）→模拟版图设计→晶圆代工（中芯、华虹、台积电）→封装测试（长电科技），版图工程师集中在设计公司、IC 外包、晶圆配套企业，岗位海量缺口。【下游：万亿终端｜海量芯片需求】汽车电子（车载电源、BMS）、消费电子（手机快充、耳机电源）、工控、新能源光伏、AI 硬件、医疗器械，全品类电子产品都需要模拟芯片，持续拉动版图人才需求。 3 第三板块标题：③模拟版图三大主流设计工艺 CMOS/BCD/FinFET，内容：1、CMOS 工艺｜入门最通用、量产用量最大 平面型晶体管结构，成熟制程 180nm~28nm，主打低压通用电源、运放、信号芯片；入行首选学习工艺，市面 70% 模拟芯片采用 CMOS 版图设计，岗位基数最多、求职面最广。 2、BCD 工艺｜功率芯片刚需，高薪热门方向 Bipolar+CMOS+DMOS 三合一复合工艺，集成高压功率器件，专攻车载电源、快充 IC、新能源 BMS 芯片；车载赛道爆发，BCD 版图工程师溢价更高，大厂紧缺人才。 3、FinFET 鳍式工艺｜先进制程主流（7nm/3nm） 3D 立体鳍状晶体管，栅极三面包裹沟道，低漏电、高性能，用于高端处理器、AI 芯片先进工艺；进阶高薪方向，掌握后可入职头部晶圆、国际 IC 大厂。入行学习顺序：先 CMOS 打底→进阶 BCD 功率版图→高阶 FinFET 先进工艺，循序渐进适配全行业岗位。 4 第四板块标题：④岗位优势｜低门槛 + 高薪资 + 好前景，内容：✅门槛友好｜零基础友好，转行 / 应届生绝佳选择 不用深耕编程、不用高深数理算法，区别于前端 IC 设计，避开代码短板，电子、自动化、机电、物理、应用电子、理工科零基础均可系统学会； 学历宽松：大专 / 本科均可入职，大量外包、中小型 IC 企业放宽学历，实操＞学历，练会项目即可上岗； 学习周期短：4个月项目实训，吃透三大工艺 + 完整流片项目，直接匹配企业招聘需求。 ✅薪资可观｜全阶段高薪，逐年稳步上涨（2026 市场行情） 应届生 / 初学上岗：8k~15k / 月，13~16 薪，年薪 10W~22W； 1~3 年熟手工程师：15k~30k / 月，年薪 18W~36W，BCD / 车载方向普遍 20K+； 5 年 + 资深版图：30K~60K / 月，年薪 40W~70W，头部大厂、外企薪资上不封顶。 ✅行业红利｜国产替代风口，人才持续紧缺 国内半导体国产替代加速，模拟芯片国产化提速，电路设计与版图岗位配比≈1.5:1，全国版图人才缺口超十万，跳槽容易、越老越吃香，职业生命周期长，不受行业短期波动影响。 海报最下方放置引流标语"深耕模拟版图，入局万亿芯片赛道｜零基础入行，手握高薪铁饭碗！"，再在最底部放置文字"@图灵集电 用心做好一件事·培育未来工程师"。排版和参考图一致，分区清晰，使用圆角卡片，搭配芯片、电路图等科技元素装饰，文字清晰可读，整体干净整洁，科技感专业商务风格，所有文案完整保留在对应板块中，版式精美，4K超清分辨率。这是一张半导体行业招聘培训海报，整体风格参考上传参考图，干净整洁的科技图文排版，主色调为蓝色搭配橙色点缀。顶部放置主标题"解锁芯片幕后工程师｜模拟版图，低门槛高薪 IC 优选岗位"，紧接着放置副标题"看懂版图、吃透产业链、摸清三大工艺，轻松入行半导体高薪赛道"。画面分为四大板块分区，按从上到下排列： 1 第一板块标题：①什么是模拟版图，内容：芯片落地的 "物理施工图"，模拟版图（Analog Layout）是芯片从图纸变成实物的关键落地环节，处在 IC 设计后端，把电路工程师绘制的原理图，通过 Cadence 等 EDA 软件，用硅片、金属、多晶硅等半导体材料绘制物理图形，最终生成 GDSII 生产文件，送交晶圆厂流片制造芯片。核心工作：器件布局、对称布线、匹配优化、DRC/LVS/PEX 全验证，严控寄生参数、电路干扰、芯片面积，保障流片后芯片性能达标。行业定位：所有电源芯片、ADC、运放、BMS 芯片量产必备工序，无版图则芯片无法投产，是模拟 IC 不可替代的刚需岗位。 2 第二板块标题：②芯片全产业链上下游，内容：【上游：产业基石｜版图配套资源】EDA 设计软件、硅片、光刻胶、半导体设备、IP 核，是版图设计与晶圆制造的原材料 / 工具支撑。【中游：核心主战场｜版图就业聚集地】芯片设计（模拟 / 数模混合）→模拟版图设计→晶圆代工（中芯、华虹、台积电）→封装测试（长电科技），版图工程师集中在设计公司、IC 外包、晶圆配套企业，岗位海量缺口。【下游：万亿终端｜海量芯片需求】汽车电子（车载电源、BMS）、消费电子（手机快充、耳机电源）、工控、新能源光伏、AI 硬件、医疗器械，全品类电子产品都需要模拟芯片，持续拉动版图人才需求。 3 第三板块标题：③模拟版图三大主流设计工艺 CMOS/BCD/FinFET，内容：1、CMOS 工艺｜入门最通用、量产用量最大 平面型晶体管结构，成熟制程 180nm~28nm，主打低压通用电源、运放、信号芯片；入行首选学习工艺，市面 70% 模拟芯片采用 CMOS 版图设计，岗位基数最多、求职面最广。 2、BCD 工艺｜功率芯片刚需，高薪热门方向 Bipolar+CMOS+DMOS 三合一复合工艺，集成高压功率器件，专攻车载电源、快充 IC、新能源 BMS 芯片；车载赛道爆发，BCD 版图工程师溢价更高，大厂紧缺人才。 3、FinFET 鳍式工艺｜先进制程主流（7nm/3nm） 3D 立体鳍状晶体管，栅极三面包裹沟道，低漏电、高性能，用于高端处理器、AI 芯片先进工艺；进阶高薪方向，掌握后可入职头部晶圆、国际 IC 大厂。入行学习顺序：先 CMOS 打底→进阶 BCD 功率版图→高阶 FinFET 先进工艺，循序渐进适配全行业岗位。 4 第四板块标题：④岗位优势｜低门槛 + 高薪资 + 好前景，内容：✅门槛友好｜零基础友好，转行 / 应届生绝佳选择 不用深耕编程、不用高深数理算法，区别于前端 IC 设计，避开代码短板，电子、自动化、机电、物理、应用电子、理工科零基础均可系统学会； 学历宽松：大专 / 本科均可入职，大量外包、中小型 IC 企业放宽学历，实操＞学历，练会项目即可上岗； 学习周期短：4个月项目实训，吃透三大工艺 + 完整流片项目，直接匹配企业招聘需求。 ✅薪资可观｜全阶段高薪，逐年稳步上涨（2026 市场行情） 应届生 / 初学上岗：8k~15k / 月，13~16 薪，年薪 10W~22W； 1~3 年熟手工程师：15k~30k / 月，年薪 18W~36W，BCD / 车载方向普遍 20K+； 5 年 + 资深版图：30K~60K / 月，年薪 40W~70W，头部大厂、外企薪资上不封顶。 ✅行业红利｜国产替代风口，人才持续紧缺 国内半导体国产替代加速，模拟芯片国产化提速，电路设计与版图岗位配比≈1.5:1，全国版图人才缺口超十万，跳槽容易、越老越吃香，职业生命周期长，不受行业短期波动影响。 海报最下方放置引流标语"深耕模拟版图，入局万亿芯片赛道｜零基础入行，手握高薪铁饭碗！"，再在最底部放置文字"@图灵集电 用心做好一件事·培育未来工程师"。排版和参考图一致，分区清晰，使用圆角卡片，搭配芯片、电路图等科技元素装饰，文字清晰可读，整体干净整洁，科技感专业商务风格，所有文案完整保留在对应板块中，版式精美，4K超清分辨率。
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