9：16竖版海报，科技感插画风格。主题：突破。背景：从绝对的黑底逐渐过渡到深蓝-1q0gejaaxr-HB-稿定 AI

创意预览图

9：16竖版海报，科技感插画风格。主题：突破。背景：从绝对的黑底逐渐过渡到深蓝，画面底部是精密的芯片晶圆纹路。核心视觉：画面正中央，一颗巨大的“天琴芯”类脑计算芯片悬浮着，芯片表面精雕细琢，从芯片内部

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2026.05.25

生成一个公众号推文的动图，内容是用AI瞰未来

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赛博朋克风3D引擎燃烧，霓虹粒子环绕，金属质感十足，科技与火焰交织，展现极致动力与未来冲击感。

赛博朋克风3D引擎燃烧，霓虹粒子环绕，金属质感十足，科技与火焰交织，展现极致动力与未来冲击感。

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「图片1」在图片中加入“高捷芯城”四个字，要适用于做详情页图片的要求和谐但是品牌名明显

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「图片1」出去图片上方的三行文字

「图片1」出去图片上方的三行文字

未来感蓝色系科技海报，中央为六边形透明保护罩包裹的悬浮AI芯片，芯片表面有精密电路纹路，周围环绕放射状发光电路板，线条流畅且带有淡蓝色光晕，背景为深蓝色网格状电路板图案，整体画面具有强烈的层次感和科技感，光影效果柔和，突出芯片的核心地位，营造出高端、前沿的电子科技氛围。

未来感蓝色系科技海报，中央为六边形透明保护罩包裹的悬浮AI芯片，芯片表面有精密电路纹路，周围环绕放射状发光电路板，线条流畅且带有淡蓝色光晕，背景为深蓝色网格状电路板图案，整体画面具有强烈的层次感和科技感，光影效果柔和，突出芯片的核心地位，营造出高端、前沿的电子科技氛围。

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这张图上，中间芯片位置添加文案“定制4核墨水屏CPU”金属质感，透视合理，大小不超过芯片位置

这张图上，中间芯片位置添加文案“定制4核墨水屏CPU”金属质感，透视合理，大小不超过芯片位置

智能芯片科技风格，画面中央是一枚精密的发光智能芯片，周围环绕着流动的蓝色科技光效，背景是充满科技感的深色电路板纹理，整体氛围未来感十足

智能芯片科技风格，画面中央是一枚精密的发光智能芯片，周围环绕着流动的蓝色科技光效，背景是充满科技感的深色电路板纹理，整体氛围未来感十足

小睿的作品集

画面上请不要出现文案

画面上请不要出现文案

画面上请不要出现文案

画面上请不要出现文案

创意 × 1

去除图中的逆变器主体和所有文字卖点，保留原始背景所有元素：深灰色科技电路板背景、蓝色光线线条效果，保持背景的纹理、光影和蓝色光效完整不变，生成一张空白的背景图，保持原比例，高清画质，没有任何产品和文字残留。[负向提示词] 残留产品文字，背景变形，光效丢失，纹理改变

去除图中的逆变器主体和所有文字卖点，保留原始背景所有元素：深灰色科技电路板背景、蓝色光线线条效果，保持背景的纹理、光影和蓝色光效完整不变，生成一张空白的背景图，保持原比例，高清画质，没有任何产品和文字残留。[负向提示词] 残留产品文字，背景变形，光效丢失，纹理改变

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在AI芯片下方增加向外发散的冷色风光效，保留芯片原有蓝色透明质感和纯黑背景，增强整体发光效果

在AI芯片下方增加向外发散的冷色风光效，保留芯片原有蓝色透明质感和纯黑背景，增强整体发光效果

超写实3D渲染风格的科技感背景，以深邃黑色为主色调，中央是一枚棱角分明、层层叠叠的蓝色发光芯片，芯片表面有精密的金属触点和方形核心，四周环绕着复杂的黑色电路板，电路板上布满细小的银色电子元件、金色和蓝色的发光线路及光点，整体呈现出强烈的金属质感与科技光泽，光线从芯片底部和边缘发出柔和的蓝色光晕，照亮周围元件并形成细腻的阴影，营造出神秘而高端的未来科技氛围，画面构图紧凑，细节丰富，光影对比鲜明，充满赛博朋克式的精密与炫酷感。

超写实3D渲染风格的科技感背景，以深邃黑色为主色调，中央是一枚棱角分明、层层叠叠的蓝色发光芯片，芯片表面有精密的金属触点和方形核心，四周环绕着复杂的黑色电路板，电路板上布满细小的银色电子元件、金色和蓝色的发光线路及光点，整体呈现出强烈的金属质感与科技光泽，光线从芯片底部和边缘发出柔和的蓝色光晕，照亮周围元件并形成细腻的阴影，营造出神秘而高端的未来科技氛围，画面构图紧凑，细节丰富，光影对比鲜明，充满赛博朋克式的精密与炫酷感。

幻绘实验室

去掉中间的文字部分

去掉中间的文字部分

去除光效，使图片简洁一点，保持内容不变

去除光效，使图片简洁一点，保持内容不变

芯片贸易主题网页banner，现代科技风格，芯片和全球贸易网络元素，构图大气简洁，已去除所有文字

芯片贸易主题网页banner，现代科技风格，芯片和全球贸易网络元素，构图大气简洁，已去除所有文字

参考原图黑金科技风格，电路板背景，金色发光透明芯片，画面包含两个芯片，左侧芯片上用立体字标注"128GB (1TB Expansion)"，下方小字标注"128GB 的机身存储"，右侧芯片上用立体字标注"16GB(4GB+12GB)"，整体为黑金科技感，暖黄色发光效果，赛博朋克科技风电路板，重新生成

参考原图黑金科技风格，电路板背景，金色发光透明芯片，画面包含两个芯片，左侧芯片上用立体字标注"128GB (1TB Expansion)"，下方小字标注"128GB 的机身存储"，右侧芯片上用立体字标注"16GB(4GB+12GB)"，整体为黑金科技感，暖黄色发光效果，赛博朋克科技风电路板，重新生成

人工智能主题新媒体配图，科技感蓝紫色调，未来感芯片和数据线条元素，简约高级风格，适合公众号和社交平台

人工智能主题新媒体配图，科技感蓝紫色调，未来感芯片和数据线条元素，简约高级风格，适合公众号和社交平台

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光计算芯片概念股源杰科技：高速光芯片 IDM 龙头，100G/200G EML 芯片突破海外垄断，25G DFB 全球市占率超 15%，切入英伟达 GB200 供应链。长光华芯：IDM 模式稀缺标的，100G EML 量产、200G EML 送样，100G VCSEL 与高功率激光器量产出货，良率 92%。仕佳光子：PLC 分路器芯片全球龙头（份额超 30%），AWG 芯片批量供货谷歌。光迅科技：全产业链标杆，国内唯一高端光芯片自产企业，覆盖 DFB/EML/VCSEL，量子通信光模块市占率超 60%。华工科技：磷化铟光芯片量产，800G 硅光芯片产能利用率超 95%，单波 200G 硅光适配 1.6T 光模块。中际旭创：光模块龙头，子公司苏州湃自研硅光芯片，800G 硅光模块市占率领先，绑定英伟达等 AI 巨头。新易盛：硅光芯片良率突破 85%，体量大、对上游芯片掌控力强，适配高速光模块需求。光库科技：全球唯二、中国唯一量产 800Gbps 以上 TFLN 调制器企业，插损 <3dB、带宽> 100GHz，供货英伟达、思科。永鼎股份：子公司鼎芯光电全链条自主可控，10G EML、25G DFB 光芯片批量出货，车规级光芯片新势力。三安光电：化合物半导体巨头，外延片生长能力强，为光芯片设计公司提供代工与材料。敏芯股份：国内首家独立全系列光芯片供应商，覆盖2.5G-50G全系列激光器和探测器光芯片。赛微电子：通过瑞典Silex产线为全球厂商提供硅光子芯片晶圆制造服务。

光计算芯片概念股
源杰科技：高速光芯片 IDM 龙头，100G/200G EML 芯片突破海外垄断，25G DFB 全球市占率超 15%，切入英伟达 GB200 供应链。
长光华芯：IDM 模式稀缺标的，100G EML 量产、200G EML 送样，100G VCSEL 与高功率激光器量产出货，良率 92%。
仕佳光子：PLC 分路器芯片全球龙头（份额超 30%），AWG 芯片批量供货谷歌。
光迅科技：全产业链标杆，国内唯一高端光芯片自产企业，覆盖 DFB/EML/VCSEL，量子通信光模块市占率超 60%。
华工科技：磷化铟光芯片量产，800G 硅光芯片产能利用率超 95%，单波 200G 硅光适配 1.6T 光模块。
中际旭创：光模块龙头，子公司苏州湃自研硅光芯片，800G 硅光模块市占率领先，绑定英伟达等 AI 巨头。
新易盛：硅光芯片良率突破 85%，体量大、对上游芯片掌控力强，适配高速光模块需求。光库科技：全球唯二、中国唯一量产 800Gbps 以上 TFLN 调制器企业，插损 <3dB、带宽> 100GHz，供货英伟达、思科。
永鼎股份：子公司鼎芯光电全链条自主可控，10G EML、25G DFB 光芯片批量出货，车规级光芯片新势力。
三安光电：化合物半导体巨头，外延片生长能力强，为光芯片设计公司提供代工与材料。敏芯股份：国内首家独立全系列光芯片供应商，覆盖2.5G-50G全系列激光器和探测器光芯片。
赛微电子：通过瑞典Silex产线为全球厂商提供硅光子芯片晶圆制造服务。

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以半导体芯片为主视觉的科技感画面，整体简约专业，符合科技行业风格，图片输出文件大小不超过100K

以半导体芯片为主视觉的科技感画面，整体简约专业，符合科技行业风格，图片输出文件大小不超过100K

未来科技感3D插图，深蓝色为主色调，搭配紫色和青色的霓虹光效，中央放置一个六边形轮廓的量子处理器芯片，芯片表面有复杂的立体电路纹路和全息投影效果，周围环绕着流动的光线粒子和动态数据数据流，背景是由不规则几何图形和发光线路构成的抽象电路板，整体呈现出深邃神秘的赛博朋克氛围，光线从芯片中心向外辐射，形成柔和的光晕和清晰的阴影层次，材质表现为光滑的金属质感与半透明的水晶质感相结合，构图采用中心聚焦式，强调芯片的核心地位，画面充满科技感与未来感。

未来科技感3D插图，深蓝色为主色调，搭配紫色和青色的霓虹光效，中央放置一个六边形轮廓的量子处理器芯片，芯片表面有复杂的立体电路纹路和全息投影效果，周围环绕着流动的光线粒子和动态数据数据流，背景是由不规则几何图形和发光线路构成的抽象电路板，整体呈现出深邃神秘的赛博朋克氛围，光线从芯片中心向外辐射，形成柔和的光晕和清晰的阴影层次，材质表现为光滑的金属质感与半透明的水晶质感相结合，构图采用中心聚焦式，强调芯片的核心地位，画面充满科技感与未来感。

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商业科技产品摄影，主体为一枚刻有白色 “AI” 和 “Deebot” 字样的黑色方形芯片，芯片边缘带有银色金属质感，并环绕着流动的冰蓝色霓虹光效。芯片置于精密的黑色电路板之上，周围分布着电容、电阻元件，以及多组冷蓝色发光 LED 点阵。整体采用暗黑色调背景，高对比度，写实科幻风格，突出金属与电路的细腻纹理，冷光营造出强烈的未来科技感，4K 分辨率，画面层次分明，聚焦芯片的核心视觉地位。「图片1」

商业科技产品摄影，主体为一枚刻有白色 “AI” 和 “Deebot” 字样的黑色方形芯片，芯片边缘带有银色金属质感，并环绕着流动的冰蓝色霓虹光效。芯片置于精密的黑色电路板之上，周围分布着电容、电阻元件，以及多组冷蓝色发光 LED 点阵。整体采用暗黑色调背景，高对比度，写实科幻风格，突出金属与电路的细腻纹理，冷光营造出强烈的未来科技感，4K 分辨率，画面层次分明，聚焦芯片的核心视觉地位。「图片1」

参考原图蓝色科技风，设计一张算力AI主题的banner，主体内容为"云枢芯算"，搭配AI芯片、科技算力相关元素，深蓝色渐变背景，霓虹发光效果，科技感3D展台，保持整体和参考图一致的banner横版版式，未来科技风格，画质清晰

参考原图蓝色科技风，设计一张算力AI主题的banner，主体内容为"云枢芯算"，搭配AI芯片、科技算力相关元素，深蓝色渐变背景，霓虹发光效果，科技感3D展台，保持整体和参考图一致的banner横版版式，未来科技风格，画质清晰

在芯片的中间位置添加“展锐”立体字样，保证光影协调

在芯片的中间位置添加“展锐”立体字样，保证光影协调

科技感3D对比示意图，画面分为左右两半：左侧是传统的有机载板，呈现棕色且略显笨重，边缘微微弯曲，暗示翘曲、散热差；右侧是全新的透明玻璃基板，晶莹剔透，上面叠加着多层发光的微芯片，数据流以高亮的蓝色光线条在内部穿梭。画面底部用两行醒目的白色小字标注："漏电率低10倍"、"密度高10倍"，写实3D渲染，科技对比风格

科技感3D对比示意图，画面分为左右两半：左侧是传统的有机载板，呈现棕色且略显笨重，边缘微微弯曲，暗示翘曲、散热差；右侧是全新的透明玻璃基板，晶莹剔透，上面叠加着多层发光的微芯片，数据流以高亮的蓝色光线条在内部穿梭。画面底部用两行醒目的白色小字标注："漏电率低10倍"、"密度高10倍"，写实3D渲染，科技对比风格

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一个六边形的量子处理器芯片悬浮在由交错的金色电路和橙色发光线路构成的复杂背景中央，芯片本体呈现深邃的藏蓝色调，表面有金属光泽的散热纹路，周围环绕着半透明的紫色能量光晕，光晕边缘有渐变的粉色流光效果，整体画面采用暖色调，金色和橙色的电路线条在深色背景上发出明亮的光芒，营造出科技感与未来感兼具的神秘氛围，光影效果突出芯片的立体感和悬浮质感，细节处有细微的电流火花特效，整体风格保持3D渲染的高精度和光滑质感。

一个六边形的量子处理器芯片悬浮在由交错的金色电路和橙色发光线路构成的复杂背景中央，芯片本体呈现深邃的藏蓝色调，表面有金属光泽的散热纹路，周围环绕着半透明的紫色能量光晕，光晕边缘有渐变的粉色流光效果，整体画面采用暖色调，金色和橙色的电路线条在深色背景上发出明亮的光芒，营造出科技感与未来感兼具的神秘氛围，光影效果突出芯片的立体感和悬浮质感，细节处有细微的电流火花特效，整体风格保持3D渲染的高精度和光滑质感。

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